在繪制原理圖時(shí),對(duì)于單個(gè)器件缺少封裝的情況,我們?cè)趺慈ミM(jìn)行封裝分配,操作步驟如下:
? 第一步,雙擊需要分配封裝的元器件,系統(tǒng)彈出元件特性對(duì)話框,用來編輯改元器件的屬性;
? 第二步,在彈出的元件特性對(duì)話框中,點(diǎn)擊修改區(qū)域內(nèi)的PCB封裝,如圖1-1所示;
圖1-1 元件特性對(duì)話框
第三步,在彈出的PCB封裝分配對(duì)話框中單擊【瀏覽】圖標(biāo),系統(tǒng)會(huì)打開【從庫中獲取PCB封裝】對(duì)話框,如圖1-2所示;
圖1-2 從庫中獲取PCB封裝對(duì)話框
? 第四步,在篩選條件區(qū)域內(nèi)“庫“下拉列表當(dāng)中選擇封裝對(duì)應(yīng)庫,點(diǎn)擊應(yīng)用,然后在PCB封裝區(qū)域框內(nèi)會(huì)出現(xiàn)這個(gè)庫中的所有封裝,選中需要分配的封裝后,點(diǎn)擊確定;? 第五步,確定后返回到 PCB封裝分配 頁面,如下圖所示,已經(jīng)給器件分配了0402這個(gè)封裝,點(diǎn)擊確定即完成封裝的分配。
圖1-3 已經(jīng)分配好封裝的器件
第六步,對(duì)于一些IC類的器件,由于它的封裝是固定的,只要在庫中有對(duì)應(yīng)封裝,我們?cè)趧?chuàng)建元件類型的時(shí)候,就把該元器件PCB封裝分配好,這樣后期就不用再去單獨(dú)匹配PCB封裝了,如圖1-4所示。
圖1-4 元件類型進(jìn)行封裝分配
編輯:hfy
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