0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

時下主流SoC的AI性能強弱排行 淺談驍龍888的AI性能

454398 ? 來源:CFan ? 作者:CFan ? 2021-01-09 09:58 ? 次閱讀

毫無疑問,AI正在成為判斷手機SoC體驗好壞的重要指標,因為系統(tǒng)運行的流暢度、拍照成像算法的優(yōu)化以及很多交互功能都需要人工智能輔助,因此我們有必要了解時下主流SoC的AI性能強弱排行。

pIYBAF_5DSmATuEPAAK-C-Pb_Ac711.png

在AI Benchmark官網(wǎng)可以查看詳細的排行榜單

安兔兔和魯大師等跑分軟件都提供了AI性能測試的專屬環(huán)節(jié),但就專業(yè)和認可度而言,來自蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出AI Benchmark才是當前最具說服力的基準測試工具,該APP會使用MobileNet -V1、InceptionV3、Resnet - V1等在內(nèi)的9種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進行測試,項目包含2個物體識別分類、2個超分辨率,其余是人臉識別、圖像去模糊、語義圖像分割、圖片增強和內(nèi)存極限測試。

需要注意的是,SoC廠商官方公布的AI單元理論性能,與AI Benchmark實際的跑分成績可能并不成正比。以驍龍865為例,其采用的由CPU+GPU+DSP構(gòu)成的第五代AI Engine引擎理論AI算力高達15TOPS,但在AI Benchmark中卻只能跑出最高93左右的分數(shù),遠低于聯(lián)發(fā)科天璣1000+的139分,僅與天璣800相當。要知道,天璣1000+集成NPU3.0的理論AI算力只有4.5TOPS。

這個問題的背后,可能是AI Benchmark的評測機制無法發(fā)揮AI Engine引擎的真正實力,也可能是CPU+GPU+DSP組合方案的效率真的不如專用的AI單元。

作為高通新一代旗艦級SoC,高通驍龍888延續(xù)了家族前輩通過CPU+GPU+DSP等模塊攜手進行端側(cè)AI運算的設(shè)計,只是這一次新添了名為Sensing Hub傳感器的部分,一同構(gòu)成了第六代AI Engine引擎,其算力高達26TOPS。

1609894769490.png

不過,從首發(fā)驍龍888的小米11手機在AI Benchmark上的跑分成績來看,139的分數(shù)雖然大幅領(lǐng)先上代前輩驍龍865,但也只是追平了天璣1000+,距離集成2+1達芬奇架構(gòu)2.0架構(gòu)NPU的麒麟9000還有相當大的距離。

雖然AI Benchmark的評測并不能保證100%公允,但至少說明高通驍龍在AI方面還大有優(yōu)化空間可挖。
編輯:hfy

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    10776

    瀏覽量

    210467
  • soc
    soc
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    4069

    瀏覽量

    217566
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    87

    文章

    29401

    瀏覽量

    267703
  • 高通驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    1226

    瀏覽量

    43144
  • 麒麟9000
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    154

    瀏覽量

    7919
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    高通汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍

    。   據(jù)了解,座艙至尊版平臺作為8295的升級版,被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業(yè)設(shè)計的自研Oryon CPU架構(gòu),其
    的頭像 發(fā)表于 10-23 14:50 ?281次閱讀

    今日看點丨 高通 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%;索尼-本田移動將開發(fā)AI自動駕駛電動汽車

    1. 高通 8 至尊版發(fā)布: Oryon CPU 性能提升 40% ,整體功耗降低 27% ? 在今天舉行的峰會上,萬眾矚目的新一代
    發(fā)表于 10-22 10:56 ?477次閱讀

    具有抗風(fēng)噪性能AI降噪a消回音模組A-59

    AI
    深圳德宇科技有限公司
    發(fā)布于 :2024年09月26日 11:35:56

    NPU和AI TOPS是什么?它們有哪些性能?

    在當今快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中,AI正在變革各行各業(yè)并推動創(chuàng)新,理解AI性能指標的復(fù)雜性至關(guān)重要。過去許多AI模型需要在云端運行。當我們走向由終端側(cè)生成式
    的頭像 發(fā)表于 06-13 10:33 ?661次閱讀

    高通推出X Plus平臺,擴展領(lǐng)先的X系列平臺產(chǎn)品組合

    X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI功能。
    的頭像 發(fā)表于 04-25 09:40 ?372次閱讀

    AMD Versal SoC刷新邊緣AI性能,單芯片方案驅(qū)動嵌入式系統(tǒng)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)邊緣AI應(yīng)用需要更多的高性能計算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列產(chǎn)品一直支持醫(yī)療、交通、智能零售、智能工廠、智能城市等領(lǐng)域的邊緣AI落地。最近,AMD
    的頭像 發(fā)表于 04-11 09:06 ?3617次閱讀
    AMD Versal <b class='flag-5'>SoC</b>刷新邊緣<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>性能</b>,單芯片方案驅(qū)動嵌入式系統(tǒng)

    AMD Versal SoC全新升級邊緣AI性能,單芯片方案驅(qū)動嵌入式系統(tǒng)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)邊緣AI應(yīng)用需要更多的高性能計算和算力的支持,AMD的Versal和Zynq系列產(chǎn)品一直支持醫(yī)療、交通、智能零售、智能工廠、智能城市等領(lǐng)域的邊緣AI落地。最近,AMD
    的頭像 發(fā)表于 04-09 21:32 ?940次閱讀
    AMD Versal <b class='flag-5'>SoC</b>全新升級邊緣<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>性能</b>,單芯片方案驅(qū)動嵌入式系統(tǒng)

    高通重磅發(fā)布第三代7+,引領(lǐng)AI性能新紀元

    近日,科技界掀起一陣狂潮,高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代7+移動平臺,此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入7系,更在
    的頭像 發(fā)表于 03-25 09:46 ?1274次閱讀

    魅族新AI終端曝光:或搭載8s Gen 3及7+ G?

    近日,知名科技博主@數(shù)碼閑聊站透露,魅族正在打造一款搭載中端芯片的AI終端,性能表現(xiàn)可觀。據(jù)悉,該產(chǎn)品搭載了超級大電池,采用了直屏設(shè)計及UP2033-66W快充頭+BA468-54
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:39 ?678次閱讀

    智能影像躍升,由終端側(cè)AI來助力

    利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是的突出優(yōu)勢。 第三代8移動平臺 ,將
    的頭像 發(fā)表于 12-20 20:15 ?414次閱讀
    智能影像躍升,由終端側(cè)<b class='flag-5'>AI</b>來助力

    高通8Gen3性能如何?

    8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。8Ge
    發(fā)表于 11-21 12:36 ?6327次閱讀
    高通<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8Gen3<b class='flag-5'>性能</b>如何?

    #芯片 #AI 世界最強AI芯片H200性能大揭秘!

    芯片AI
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月15日 15:54:37

    證明自己成為面向生成式AI的首選平臺

    高通用一年一度的一場技術(shù)峰會,為其AI戰(zhàn)略做了專題展示。 10月25日,高通在峰會上一舉推出包括智能手機5G SoC和支持Windows 11的新一代旗艦PC芯片在內(nèi)的
    的頭像 發(fā)表于 11-09 14:17 ?263次閱讀
    <b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>證明自己成為面向生成式<b class='flag-5'>AI</b>的首選平臺

    高通通過終端側(cè)AI領(lǐng)先技術(shù) 增強本、手機和耳機體驗

    在2023峰會期間,高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動終端的下一代旗艦平臺,迎接終端側(cè)AI時代的到來。兩款全新平臺在設(shè)計中均充分考慮終端側(cè)生成式AI體驗的需求。
    的頭像 發(fā)表于 10-27 13:56 ?553次閱讀

    高通自研PC平臺X Elite發(fā)布 高性能低功耗強AI

      在2023峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器:X Elite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計算新時代,憑借一流的CPU
    的頭像 發(fā)表于 10-27 13:55 ?673次閱讀