日月光封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％

封測產(chǎn)能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。

日月光投控月合併營收表現(xiàn)

受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統(tǒng)級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業(yè)合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創(chuàng)下單月營收歷史新高。

日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創(chuàng)下新高，但受到新臺幣兌美元匯率升值影響，12月新臺幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7％，為單月營收歷史次高。

日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。加計EMS事業(yè)的2020年第四季集團合併營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。

至于2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續(xù)創(chuàng)年度營收歷史新高。

由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業(yè)同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產(chǎn)能缺口已全數(shù)回補，現(xiàn)有封測產(chǎn)能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆迭封裝等產(chǎn)能嚴重短缺，客戶下單量已超過產(chǎn)能逾40％。

日月光投控已追加採購逾千臺打線機，但產(chǎn)能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續(xù)下單，不問價格只要產(chǎn)能。

日月光投控上半年EMS事業(yè)雖進入傳統(tǒng)淡季，但受惠于蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業(yè)績維持高檔，至于封測事業(yè)接單滿載且調漲價格。

法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優(yōu)于過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業(yè)營收占比拉升也有助于集團平均毛利率提升，整體獲利表現(xiàn)可望將與上季相當。
編輯：hfy