高速pcb電路設計中降低信號衰減方法

高速電路設計中的信號衰減是讓人頭疼的一件事，作為電路設計工程師在布線時應該降低信號衰減。本文主要介紹高速電路設計中降低信號衰減方法，希望對你有所幫助。

一、降低電抗路徑

在高速電路設計中，將接地層分為數(shù)字部分和模擬部分，但應將這兩個部分連接在靠近電源的地方，以便提供一條短的電抗路徑。同時，將電路接地通孔柵欄放置在高速電源平面周圍會產(chǎn)生良好的抑制效果，因為它會產(chǎn)生兩個異相輻射器。

二、保證電源完整性

高速電路設計時加一個高速地，這樣防止模擬電路和數(shù)字電路對高速電路部分產(chǎn)生干擾和輻射。如果層數(shù)允許，將高速電源平面放置在兩個接地平面之間，這將使板上的高速電源平面和接地平面分離。

三、確保阻抗一致性

在高速電路設計中，由于高速信號會在較短的走線上產(chǎn)生傳輸線效應，因此較好使高速走線盡可能短。在電路板上使用阻抗控制，以確保走線在整個電路板上具有一致的阻抗。

四、注意過孔

高速電路設計時，以盡量降低使用過孔數(shù)量。因為每個通孔都會給走線增加阻抗，而設計通孔以使其具有與走線匹配的特定阻抗非常困難。應該對任何通孔進行反鉆，以防止信號共振，并且應格外小心，以確保差分對上的反鉆是對稱的。如果必須要在高速走線上使用過孔，選擇是并行使用兩個過孔以防止阻抗變化。這樣有兩個好處，1、它降低了走線上的附加阻抗；2、并聯(lián)的兩個通孔的總阻抗降低，從而增加了通孔對信號的低諧振頻率。

五、使用表面貼裝元件

高速信號設計時，使用表面貼裝元件。因為使用通孔組件，則元件引腳上的剩余部分會產(chǎn)生另一個信號反射源，從而引起信號衰減。
編輯：hfy