近日,日本媒體The Diplomat Magazine(《日本外交學者雜志》)撰寫《中國半導體崛起的四大障礙》指出:
“目前,中國距離實現(xiàn)半導體行業(yè)的自給自足和全球領(lǐng)導地位的目標還很遙遠。中國該行業(yè)的制造部門至少落后了兩代,并依賴于外國制造設(shè)備的供應商。該行業(yè)的設(shè)計部門能夠進行具有全球競爭力的芯片設(shè)計,但其領(lǐng)先優(yōu)勢依賴于外國供應商進行制造。
短期來看,中國不太可能達到領(lǐng)先水平,而且多個國家政府加大對關(guān)鍵技術(shù)出口限制的壓力可能會進一步降低中國半導體制造業(yè)的發(fā)展速度?!?/p>
值得關(guān)注的是,該文章詳細分析中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)落后、核心人才短缺、關(guān)鍵設(shè)備限制及獲得前沿合同制造難度加大四大主要障礙。
“今天,中國沒有領(lǐng)先的半導體制造廠。中國最先進的晶圓代工廠直到2019年底才在上海的SMIC開始生產(chǎn)14納米(nm)技術(shù)節(jié)點的芯片。這使中芯國際落后了由臺積電,三星(韓國)和英特爾(美國)運營的領(lǐng)先代工廠大約十年,至少是第二代,”文章指出。
研發(fā)超前,奈何制造被“卡脖子”
“中國的芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量世界第一,實際設(shè)計水平也達到世界第二名。但制造是短板,很多材料全部依賴進口,很容易被卡脖子,”早在兩年前,中興事件后,中國工程院院士倪光南指出。
倪光南表示,“最常用的最難的處理器,我們的水平和世界水平差不多,但是我們的短板在于制造,我們的裝備國產(chǎn)化不到20%,很多材料全部依賴進口,設(shè)計工具全靠外國,很容易卡住脖子?!?/p>
半導體產(chǎn)業(yè)鏈的長度和復雜度堪稱全球產(chǎn)業(yè)鏈條之最,目前,其供應鏈特點正呈現(xiàn)專業(yè)化分工越來越細的趨勢。
半導體芯片行業(yè)有三種主流運作模式,分別是Fabless Semiconductor Company(無晶圓代工廠)、Foundry(代工廠)及IDM(Intergrated Device Manufacture)模式。其中最常見的就是前兩者之間的相互協(xié)同模式。
蘋果和華為海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)等都屬于Fabless模式,該模式主要特點是只負責芯片的電路設(shè)計與銷售,而將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。
而臺積電是最典型的Foundry(代工廠)模式,臺積電不負責芯片設(shè)計,只是專注于芯片制造。它只負責芯片制造,甚至封裝或測試環(huán)節(jié)還有別的廠商負責。芯片生產(chǎn)行業(yè)有極高的投入壁壘,一條晶圓生產(chǎn)線動輒投入幾十億美元,關(guān)鍵設(shè)備光刻機等還具有高度的依賴性,比如頂級EUV(極紫外)光刻機全球就只有ASML(阿斯麥爾)一家供應。
而IDM(Integrated Device Manufacture)模式,主要特點是集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。如今采用IDM模式的芯片廠商寥寥無幾,僅英特爾、三星等可以做到。
中國擬全面支持半導體產(chǎn)業(yè),中科院牽頭研發(fā)光刻機
隨著產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,在美國步步緊逼下,中國政策持續(xù)加持,動作頻頻,要把美國卡脖子清單變科研任務(wù)清單。
9月4日,據(jù)彭博社援引知情人士的話稱,中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策,以發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè),應對美國政府的限制,而且賦予這項任務(wù)“如同當年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。報道稱,中國將在未來5年內(nèi)對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說,在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施,以加強該行業(yè)的研究、教育和融資。
近日中科院院長白春禮在國新辦發(fā)布會上將集中力量、集中優(yōu)勢聚焦國家最關(guān)注的重大科技技術(shù),其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關(guān)注的光刻機,這意味著國家隊將出手幫助包括華為在內(nèi)的國內(nèi)芯片行業(yè)解決芯片制造難題。
光刻機是中國發(fā)展先進芯片制造工藝面臨的最大障礙,如今中科院表示將牽頭組織精干力量研發(fā)光刻機等設(shè)備,無疑將有助于中國解決光刻機的問題。
此外,國家正聚齊最強科研力量推動中科院和華為達成深度合作。繼中科院宣布牽頭研發(fā)光刻機后,近日,華為CEO任正非訪問中科院,就基礎(chǔ)研究及關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進行了探討交流。
據(jù)鳳凰網(wǎng)報道稱,這是繼7月任正非訪問上海交通大學及南京大學等四所高校后,首次對知名科研主管單位進行的一次重磅級訪問,無論對華為還是對中科院系統(tǒng),或?qū)a(chǎn)生極為深刻的影響。
9月23日,國家發(fā)改委等四部門發(fā)布《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》,要求加大5G建設(shè)投資,加快5G商用發(fā)展步伐,將各級政府機關(guān)、企事業(yè)單位、公共機構(gòu)優(yōu)先向基站建設(shè)開放,研究推動將5G基站納入商業(yè)樓宇、居民住宅建設(shè)規(guī)范。加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān),大力推動重點工程和重大項目建設(shè),積極擴大合理有效投資。
與此同時,國家正著手全方位優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,支持企業(yè)上市融資是其中一部分。
2020年8月4日,國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱“新政”),其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上,新政提出大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,加快境內(nèi)上市審核流程等。進一步完善了產(chǎn)業(yè)融資環(huán)境,拓寬企業(yè)融資渠道。
此外,美國禁令似乎有松動的跡象。9月19日,美國芯片巨頭AMD被外界猜測其或已獲得美國許可,可以向華為繼續(xù)提供芯片,這是美國斷供禁令生效后第一個向華為供貨的芯片巨頭。
而就在9月22日,美國巨頭英特爾方面證實,已獲得了美國的許可。成為繼AMD之后第二個為華為提供芯片的廠家,而在這個關(guān)鍵時刻,兩家美企密集表態(tài)支持華為,背后似乎釋放著禁令有所放松的信號。
責編AJX
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