集成電路機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

集成電路機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突圍

隨著數(shù)字“新基建”的大力推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展契機(jī)，以5G、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)正在催生集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪快速增長(zhǎng)。

在國(guó)際貿(mào)易態(tài)勢(shì)及新冠肺炎疫情的影響下，如何在集成電路產(chǎn)業(yè)變局中加快產(chǎn)業(yè)鏈布局，打破貿(mào)易壁壘，構(gòu)建自主創(chuàng)新的集成電路生態(tài)，是中國(guó)芯面臨的最大挑戰(zhàn)。

集成電路機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

9月10日，商務(wù)部召開(kāi)例行新聞發(fā)布會(huì)，商務(wù)部發(fā)言人高峰提到，疫情對(duì)生活方式的改變刺激集成電路需求，比如線上辦公、遠(yuǎn)程教育、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療等拉動(dòng)對(duì)服務(wù)器、個(gè)人電腦、平板電腦、醫(yī)療電子等產(chǎn)品的需求。

現(xiàn)如今，大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)或是消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。半導(dǎo)體還幫助人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等多項(xiàng)技術(shù)取得突破，為人們的生活和工作方式帶來(lái)翻天覆地的變化。

芯片技術(shù)和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平具有極其重大的價(jià)值，關(guān)系到國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力和信息安全。而如今我國(guó)半導(dǎo)體依然十分依賴國(guó)外進(jìn)口。

根據(jù)海關(guān)總署日前公布數(shù)據(jù)顯示，2020年7月，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體數(shù)量達(dá)469億個(gè)，創(chuàng)下新高，8月也達(dá)442億個(gè)。以金額來(lái)看，8月份進(jìn)口半導(dǎo)體增至312億美元，僅次于2018年9月，創(chuàng)下史上單月第二高記錄。2020年1～8月，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體2，151億美元，逼近2019年1～9月的2，211億美元。

危機(jī)中孕新機(jī)：高端芯片新時(shí)代

隨著全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革不斷發(fā)展，更強(qiáng)大的計(jì)算和存儲(chǔ)能力的需求與日俱增，國(guó)產(chǎn)高端芯片也迎來(lái)新機(jī)遇。同時(shí)，先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程與3D堆疊封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，高端芯片新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。

以智能手機(jī)為代表的終端應(yīng)用向高端化、功能復(fù)雜化邁進(jìn)，除了開(kāi)發(fā)周期趨緊之外，高端芯片工藝的開(kāi)發(fā)難度、費(fèi)用以及風(fēng)險(xiǎn)也相應(yīng)增大，7/5納米制程的芯片流片費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元。芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應(yīng)商和客戶之間的關(guān)系也因此而越來(lái)越緊密。

同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因此可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。

當(dāng)產(chǎn)品功能越來(lái)越多，同時(shí)電路板空間布局受限，無(wú)法再設(shè)計(jì)更多元件和電路時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)將此PCB板功能連帶各種有源或無(wú)源元件集成在一種IC芯片上，以完成對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，即SIP應(yīng)用。

如今物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐漸普及，如智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)，智慧物流等。高端技術(shù)的不斷發(fā)展，推動(dòng)著我們的生活走向智能化，集成電路作為其中必不可少的環(huán)節(jié)定能從中找到突破口，構(gòu)建屬于自己的集成電路“芯”生態(tài)。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，SIP封裝技術(shù)在未來(lái)一定會(huì)在更多的產(chǎn)品上運(yùn)用。2020年，匯春科技帶來(lái)了SIP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)服務(wù)及智能環(huán)境監(jiān)測(cè)解決方案，匯春作為一家集研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體，專(zhuān)注于集成電路的芯片設(shè)計(jì)原廠，主營(yíng)業(yè)務(wù)多元化、客戶優(yōu)質(zhì)、應(yīng)用廣泛，加上國(guó)內(nèi)一流的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，匯春科技可以根據(jù)客戶的需求做個(gè)性化設(shè)計(jì)與方案開(kāi)發(fā)，為客戶提供全方位的服務(wù)。

如今，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的限制層層升級(jí)，面對(duì)緊張又復(fù)雜多變的國(guó)際關(guān)系，我國(guó)高科技企業(yè)披荊斬棘，全力沖鋒，在變局中開(kāi)新局，國(guó)產(chǎn)替代步伐加快。

原文標(biāo)題：匯春科技 | 集成電路機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突圍

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