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《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》發(fā)布

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟半 ? 2020-09-30 14:47 ? 次閱讀

9月25日,2020第三屆半導體才智大會暨“中國芯”集成電路產(chǎn)教融合實訓基地(南京)成立儀式在南京召開。會上,《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》發(fā)布。

作者|圖圖 校對|若冰

集微網(wǎng)消息,9月25日,2020第三屆半導體才智大會暨“中國芯”集成電路產(chǎn)教融合實訓基地(南京)成立儀式在南京召開。會上,《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》(以下簡稱《白皮書》)發(fā)布。

《白皮書》顯示,按當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應人均產(chǎn)值推算,到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右,其中設計業(yè)為27.04萬人,制造業(yè)為26.43萬人,封裝測試為20.98萬人。

在高校就業(yè)方面,《白皮書》數(shù)據(jù)顯示,示范性微電子學院博士畢業(yè)生更愿意進入高?;蚩蒲性核ぷ?,本科生直接就業(yè)的比例遠低于碩/博畢業(yè)生。

此外,《白皮書》明確表示,我國半導體行業(yè)整體薪酬保持增長態(tài)勢,尤其是研發(fā)崗位的薪酬保持穩(wěn)定增長。

2019年二季度到2020年一季度,國內(nèi)半導體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326元/月,同比上漲4.75%,其中研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月,同比增長9.49%,高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月,同比增長1.9%。

然而,國內(nèi)集成電路企業(yè)人均薪資與國外相比仍有較大提升空間。在國內(nèi)外上市企業(yè)中,設計業(yè)企業(yè)的薪資顯著高于制造業(yè)和封裝測試業(yè)企業(yè)。

而在政策方面,《白皮書》表示,國內(nèi)各級政府越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)及其人才培養(yǎng)并相繼出臺相關政策。

據(jù)了解,為了進一步強調(diào)產(chǎn)業(yè)人才對集成電路發(fā)展的重要作用,吸引更多相關人才,我國各省市紛紛加大出臺集成電路產(chǎn)業(yè)人才相關政策的力度。

據(jù)不完全統(tǒng)計,2017-2020年,出臺集成電路人才相關政策最多的是江蘇省,廣東省和浙江省緊隨其后。

值得注意的是,《白皮書》還提出了目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問題:

1、我國領軍和高端人才緊缺,對人才吸引力不足。

2、我國人才培養(yǎng)師資和實訓條件支撐不足,產(chǎn)教融合有待增強。

3、我國集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍,導致人才流動頻繁。

4、我國對智力資本的重視程度不足,科研人員活力有待激發(fā)。

對此,《白皮書》提出加大對集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策激勵與引導;利用集成電路一級學科建設優(yōu)勢推動產(chǎn)教融合;加大集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留;引導建立企業(yè)間人才合作平臺以規(guī)范人才流動機制等四大應對策略建議。

責任編輯:xj

原文標題:最新中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布,2022年人才需求將超74萬人

文章出處:【微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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原文標題:最新中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布,2022年人才需求將超74萬人

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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