以定向耦合器為例進行操作演示HFSS器件導入Altium進行PCB制作

1 介紹：

在HFSS內設計仿真完器件后，需要進行實物加工，大多數(shù)PCB廠家不接受HFSS文件，可以導出DXF的CAD文件給廠家，但是如果需要對器件進一步處理，比如要添加到整個系統(tǒng)電路中，這時就需要轉化為PCB文件了，好在Altium Designer支持DXF/DWG文件的導入。

本教程以定向耦合器為例進行操作演示。

軟件版本：

HFSS 15.0

AutoCAD 18.0

Altium Designer 16.1

2 HFSS

1、耦合器實際實際需要的就是上面的電路，如圖所示，HFSS導出DXF文件只能導出Z=0的XOY面，因此要把需要導出的電路設置到Z=0的面，即把坐標改需要導出的面.

定向耦合器（隱藏了其余部分）

2、首先需要知道耦合器的Z的大小是多少，雙擊耦合器的模型如圖所示可以看到Z為1mm。因此接下來把相對坐標改到（0mm，0mm，1mm）就可以。

耦合器的坐標信息

3、改動HFSS的相對坐標。如圖所示，點擊工具欄的Modeler-Coordinate System-Create-Relative CS-Offset,然后在右下角的坐標欄里輸入相對坐標值0,0,1，點擊enter確定，就可以看到坐標已經(jīng)由原來的（0，0,0）改到（0,0,1）了。

工具欄相對坐標修改

輸入相對坐標值

坐標移動到耦合器表面

4、接下來就可以到處DXF文件了。點擊工具欄的Modeler-Export。

導出DXF文件

3 AutoCAD

1、用AutoCAD打開剛導出的耦合器DXF文件。可以看到耦合器只有線框，需要對其進行填充。

耦合器DXF文件

CAD打開Coupler.dxf文件

2、對耦合器進行填充，點擊CAD默認工具欄的填充-圖案填充功能。然后點擊耦合器線條內部就可以完成填充。最后再把填充部分改為實體

圖案填充

填充完成

填充內容改為實體

3、導出DWG文件，點擊另存為，然后把文件類型改為AutoCAD 2004 dwg文件，點擊保存。

導出Altium可以識別的DWG文件

4 四、Altium Designer(AD)

1、打開AD，新建PCB文件，點擊工具欄的File-New-PCB。

新建PCB

2、導入DWG文件，點擊工具欄的File-Import-DXF/DWG.然后選擇剛生成的DWG文件點擊打開。

導入DWG文件

打開耦合器的DWG文件

3、設置單位和層，這個要根據(jù)HFSS中的設置來設定這里的單位，我的hfss里面單位是mm因此這里設置單位為mm，層我需要把耦合器放在頂層，因此我改為Toplayer。其中層可以生成后再修改也可以，但是單位一定要設置正確，不然會出問題。然后一直O(jiān)K下去就可以。

單位設置

4.對生成的PCB進行具體修改。生成的PCB文件如圖所示，可以看到文件設置的層不對，還有文件在右下角很難操作。這里先對耦合器進行移動，點擊工具欄的選擇框，選擇這個文件，在點擊移動按鈕，對器件進行整體移動

生成的PCB

選擇框

選中文件

移動按鈕

移動后文件

5、修改器件的層，

選中耦合器，然后點擊頁面右下角的PCB-PCB Inspector

選中耦合器

查看PCB-PCB Inspector信息

PCB-PCB Inspector信息

修改層到TopLayer

耦合器改到TOPlayer層

6、修改外邊框，選中耦合器外邊框的一根線，然后按鍵盤的tab選中整個外框，修改層到Mechanical1層，線寬位置為3mil，然后移動線框，到合適位置，（因為器件外邊要焊接SMA因此耦合器端口必須要到板子邊緣，用的側插SMA）

選中外線框

修改屬性

修改完成后

定義PCB外邊界

定義外邊界后效果

7、底面鋪銅作為地。先選到Bottom層，然后點擊Palce Fill進行鋪銅。

底面鋪銅操作

底面鋪銅后效果

8、頂層底層開窗，由于綠油會影響射頻電路的傳播（主要是因為介電常數(shù)較大，電磁波傳輸時有較大損耗）大多數(shù)射頻電路都會做開窗處理。跟上一步一樣，在Top Solder 和Bottom Solder上進行Place Fill處理（鋪上的地方就會開窗沒綠油覆蓋，默認都有綠油這是正負片的概念）。

最后就可以把PCB文件發(fā)給廠家加工了。

頂層開窗

底層開窗

3D底層視圖

3D側視圖

3D底層視圖

5 聲明

制作人：滄海科技&走來一枚學沫

責任編輯：xj

原文標題：干貨|HFSS器件導入Altium進行PCB制作教程?。?！

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