測試也是評估PCB是否能夠滿足其性能的非常有用且重要的工具,并且 可靠性目標(biāo)。實(shí)際上,性能測試是測試的三個主要階段之一PCB原型迭代周期定義了董事會開發(fā)的質(zhì)量。一旦達(dá)到所需的質(zhì)量水平,建議評估板在其預(yù)期應(yīng)用和整個操作生命周期中保持其外形尺寸的能力。讓我們定義PCB結(jié)構(gòu)類型,然后討論如何測試電路板的結(jié)構(gòu)完整性。
電路板結(jié)構(gòu)的類型
的 PCB的構(gòu)造是一個定義明確的過程,分為兩個階段:制造和組裝。在制造過程中,實(shí)現(xiàn)了板的物理架構(gòu),其中包括層堆疊, 鉆孔,銅跡線的蝕刻及其應(yīng)用 阻焊劑。組裝階段是您的組件選擇固定在板上,并執(zhí)行大多數(shù)檢查。這個過程基本上是相同的腳步適用于所有電路板結(jié)構(gòu)。但是,董事會在構(gòu)成因素。
電路板結(jié)構(gòu)
盡管電路板可以設(shè)計(jì)成幾乎無盡的尺寸和形狀,但是它們都可以分為剛性,柔性或剛性-柔性PCB結(jié)構(gòu)。
l剛硬
迄今為止,硬質(zhì)PCB在電子設(shè)備和系統(tǒng)中使用最多。這些板旨在在整個操作生命周期內(nèi)以及在所部署的任何環(huán)境中保持其形狀或外形尺寸。
l柔性
柔性板比剛性板具有明顯的優(yōu)勢。首先,它們是可彎曲的,因此可以在可以放置剛性板的區(qū)域中進(jìn)行安裝或安裝,包括重量更輕的材料制造,承受振動和機(jī)械沖擊的能力,三維包裝幾何形狀以及出色的散熱能力。但是,柔性板通常比剛性PCB貴。
l剛?cè)?/span>
剛性-柔性板試圖利用柔性PCB的可彎曲性,同時還利用剛性結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。將這些屬性組合在一塊板上可提供設(shè)計(jì)靈活性。例如,對于平面組件放置,電路板通常是剛性的,而對于走線布線,則通常是柔性的。
所有電路板均歸類于 IPC-6011,根據(jù)其性能期望和最終用途,分為I級,II級或III級印制板通用性能規(guī)范。此外,電路板的靈活性由以下類型定義IPC-6013D撓性/剛撓性印制板的資格和性能規(guī)范。按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,這些是:
l類型1 –包含一個導(dǎo)電層的單面柔性印刷電路板,帶有或不帶有加強(qiáng)筋。
l類型2 –雙面柔性印刷電路板,包含兩個帶有PTH的導(dǎo)電層,帶有或不帶有加強(qiáng)板。
l類型3 –多層柔性印制板,包含三個或更多帶有PTH的導(dǎo)電層,帶有或不帶有加強(qiáng)板。
l類型4 –多層剛性和柔性材料組合,包含三個或更多帶有印刷通孔(PTH)的導(dǎo)電層。
l類型5 –包含兩個或多個不帶PTH的導(dǎo)電層的柔性或剛性-柔性印刷電路板。
現(xiàn)在,讓我們看一下剛性,柔性或剛性-柔性板的結(jié)構(gòu)測試。
如何測試電路板的結(jié)構(gòu)完整性
可靠性要求您的電路板能夠在采用的環(huán)境中按預(yù)期操作,并與其一致 性能分類要求。因此,在交付給客戶之前,您需要制定測試方案來驗(yàn)證PCB保持其外形尺寸而不會破裂,永久變形或斷裂的能力。該方案應(yīng)基于IPC-6013D中提出的要求和建議。
對于所有板子,還有其他 電路板測試可以用來驗(yàn)證電路板的結(jié)構(gòu)完整性。這些措施包括手動和自動檢查,例如提供板結(jié)構(gòu)視圖的X射線和自動光學(xué)檢查(AOI),以及侵入性測試,例如剝離測試,用于定義將層壓板與基材分離所需的力,以及焊料浮動測試,其中測量鉆孔承受熱應(yīng)力的能力。遵循以下步驟將為您的剛性,柔性或剛性-柔性板提供有效的結(jié)構(gòu)測試方案。
1.使用IPC-6011確定電路板的一般分類。
2.使用IPC-6013D確定您的電路板類型。
3.遵循IPC-6013D中給出的測試要求。
4.如果可能,請復(fù)制開發(fā)板的部署環(huán)境和測試板。
5.如果 收益率是不可接受的,則請針對目標(biāo)故障區(qū)域檢查設(shè)計(jì)。對于此審查,建議利用IPC-2223 柔性/剛性-柔性印制板的分部設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),以確保您的設(shè)計(jì)規(guī)格和決策符合該標(biāo)準(zhǔn)。
為了使您的電路板達(dá)到其應(yīng)用的質(zhì)量和可靠性期望,PCB必須能夠承受其所面臨的結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)。為了確保這一點(diǎn),必須在部署之前進(jìn)行有效的測試。合同制造商(CM)可以執(zhí)行許多能夠提供有關(guān)電路板結(jié)構(gòu)完整性的最佳反饋的測試方法。
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