AMD銳龍5000系列處理器詳細評測

AMD公司正式發(fā)布了新一代銳龍桌面版處理器——銳龍5000系列。這是一代非常有特色的產(chǎn)品，它是第一次在制程上保持了原有規(guī)格的升級，但通過架構的優(yōu)化，卻取得了超過之前各代的提升。

“小”改動大提升細看Zen3架構

如果僅從紙面規(guī)格來看，銳龍5000系列采用的Zen3架構更像是加強版的Zen2架構，它仍然采用CCX處理器“集群”、共享大容量三級緩存、IO芯片獨立配置的基本芯片結構。這種設計應該有利于快速迭代，而且可以更好地使用舊的針腳定義，持續(xù)了好幾代的AM4接口對升級用戶無疑是非常友好的。

不過具體到CCX處理器集群及核心設計，我們就可以看到新一代架構的改變了。在CCX接口中，Zen3架構采用8個核心全部集成在一起的形式。這樣處理器的每一組核心都可以共享更大的32MB三級緩存，也不再有CCX、CCD兩級結構，大幅降低了內(nèi)部通信的延遲，而且因為擁有更大的數(shù)據(jù)緩存空間，可以調(diào)入更多臨時數(shù)據(jù)，分立式I/O芯片無法避免的內(nèi)存延遲問題也得到了緩解。

Zen3的核心內(nèi)部也進行了一定的調(diào)整，重點是輸入輸出能力和調(diào)度能力方面。與Zen2的核心架構相比，Zen3在輸入端增加了前端調(diào)度模塊（dispatch），并增加了輸出能力，使得每個時鐘周期的載入、輸出能力分別增加了50%和一倍。同時在整數(shù)與浮點計算部分，內(nèi)部的隊列調(diào)度器（scheduler）也都進行了重新規(guī)劃。這些措施的具體規(guī)格AMD并沒有公布，不過從性能提升的來源看，它們的改進對Zen3的性能貢獻都相當大，有些甚至超過了在結構變化上最為明顯的Cache改進。

AM4接口壓軸之作 銳龍5000處理器

在外部規(guī)格方面，銳龍5000的變化就顯得小多了。它們?nèi)匀皇褂肁M4接口，標配內(nèi)存也是DDR4 3200，甚至直接將AMD 500系列芯片組作為標配搭檔，并可以兼容部分400系列芯片組主板。

如果說在零售版上有什么變化的話，那么就是105W TDP的高端產(chǎn)品不再提供原廠風扇，用戶需要自行購買，而且從官網(wǎng)上的推薦來看，AMD的推薦是雙風扇風冷和冷排尺寸在280以上的水冷散熱器。而從樣品來看，高端型號的盒裝版暫時只是用紙片替代風扇撐起了包裝盒，未來會不會有其他的變化尚未可知。

銳龍5000發(fā)布時的報價很有特色，均比銳龍3000的對應型號發(fā)布價提升了約336元人民幣（50美元）。但在上市前夕，AMD公布的人民幣建議零售價卻大幅縮小了價格差距，甚至還有完全持平的型號，性價比進一步提升。

一個好漢三個幫 測試平臺詳解

下面的內(nèi)容當然就應該是大家最期盼的實際測試，不過作為AMD平臺上最后的演員，銳龍5000的周邊配置，也就是我們的測試平臺也極有特色，我們不妨來好好了解一下。

主板 B550與X570共舞

在支持銳龍5000處理器的平臺中，面向目前發(fā)布的幾款型號，最適合的當然就是B550和X570兩個芯片組，我們的測試也分別采用了兩款芯片組的代表型號：微星MEG X570 GODLIKE和技嘉B550 AORUS MASTER。其中MEG X570 GODLIKE是陪伴銳龍3000發(fā)布的經(jīng)典型號，擁有高端主板的幾乎一切特性，而技嘉B550 AORUS MASTER則推出相對較晚，不僅針對當時已經(jīng)基本確定的Zen3架構進行了更多的優(yōu)化，而且也在設計、配置等方面極有特色。

黑色的主體色調(diào)、ATX大板型、覆蓋到背面的大型散熱片、大量使用的金屬裝甲加強插槽、3個帶散熱片的M.2接口、高端音頻線路、數(shù)字Dubug屏、無線網(wǎng)絡和高速USB接口……這些常常在高端甚至頂級主板上才能看到的配置，讓技嘉B550 AORUS MASTER成了擁有主流芯片組的高端范兒主板。

技嘉B550 AORUS MASTER還有一些不太顯眼的特性，比如仔細觀察處理器周邊的供電電路，會看到相當豪華的16相供電，技嘉還表示每一相的供電能力高達70A，這已經(jīng)超過了很多高端主板的配置。

作為一款B550芯片組主板，它的供電單元真的有那么強大嗎？在實際測試中，使用AIDA64的處理器穩(wěn)定度測試時，在銳龍7 5800X全速運行的條件下，我們測量了這塊主板的供電單元（MOS）溫度，在經(jīng)過10分鐘左右，溫度穩(wěn)定后的報告僅有39℃（室溫20℃），比本次測試中使用的高端X570主板還要低4℃，為高端處理器穩(wěn)定運行提供了良好的供電基礎。

X570高端主板

技嘉B550 AORUS MASTER主板

再仔細觀看三個板載M.2固態(tài)硬盤接口的標識，會發(fā)現(xiàn)它們均標注為“CPU”，這說明它們都可以用到處理器提供的PCIe 4.0通道，獲得最高7GB/s以上的傳輸速度。而代價則是使用M.2B、M.2C接口時PCIe 4.0×16插槽的通道數(shù)降為8×，這看起來影響很大，但截至11月初，已經(jīng)上市的消費級顯卡在使用PCIe 4.0 ×16通道和PCIe 3.0 ×16通道（帶寬相當于PCIe 4.0 ×8通道）時幾乎沒有任何性能變化，所以降低至PCIe 4.0 ×8通道不會明顯影響游戲性能，這顯然是一種很聰明的做法。

不過需要注意的是，即將推出的AMD的RX 6000系列顯卡帶有AMD Smart Access Memory技術，允許銳龍5000系列處理器直接訪問、管理顯存，可能對PCIe插槽的帶寬有更高要求，所以準備上這些顯卡的話就不要“投機取巧”了。

內(nèi)存與固態(tài)硬盤 不升級的“升級”

從官方確定的規(guī)格來看，銳龍5000的內(nèi)存與固態(tài)硬盤支持能力沒有什么變化，不過在實際測試中，它對更新規(guī)格產(chǎn)品的支持在一定程度上也達到了升級。目前能力較好的主板基本都能配合銳龍5000，使用DDR4 3600正常運行，如果采用較低的北橋分頻模式（FCLK），那么使用DDR4 4000也完全沒有問題。在實際測試中，我們就采用了海盜船16GB（8GB×2）DDR4 4000內(nèi)存。

至于固態(tài)內(nèi)存，目前以技嘉AORUS Gen4 SSD為代表的較新PCIe 4.0固態(tài)硬盤價格已經(jīng)非常接近高端PCIe 3.0產(chǎn)品，而且抑制住了第一代產(chǎn)品的高發(fā)熱等問題，在配合主板自帶散熱片，持續(xù)進行高負載測試時的最高溫度僅有48℃。而以三星980 PRO為代表的最新一代PCIe 4.0固態(tài)硬盤更開始提供高達7GB/s左右的傳輸速度，讓AMD平臺的存儲速度達到了對手的兩倍甚至更高。

三星980PRO實測成績

以三星980 PRO為代表的新一代PCIe 4.0固態(tài)硬盤帶來了更流暢的使用體驗，比如更大的程序，特別是目前已經(jīng)動輒數(shù)十上百GB的游戲也可以做到秒開，甚至還讓一些應用模式發(fā)生了改變。例如在使用SATA固態(tài)硬盤，甚至是PCIe3.0固態(tài)硬盤時，由于存儲速度太慢，有些游戲會設置為在內(nèi)存中預加載30秒的游戲數(shù)據(jù)，以避免游戲進程中出現(xiàn)卡頓，制造商將此數(shù)據(jù)稱為“非活動使用”的數(shù)據(jù)，占用大量的內(nèi)存。而采用了高速PCIe4.0固態(tài)硬盤后，內(nèi)存中只需存儲數(shù)秒甚至是下一秒的游戲數(shù)據(jù)即可，即使玩家突然改變主意，走向其他道路等，也可以迅速載入相應場景等數(shù)據(jù)。而與此同時，內(nèi)存占用卻大幅降低，可以將更多空間用于各種臨時數(shù)據(jù)的出處，可以提升各種應用，特別是游戲應用的性能。

其他配置

與銳龍5000配合的其他配置當然也得有足夠的資格，包括技嘉AORUS GeForce RTX 3080 XTREME 10G顯卡，750W電源等配件，為了保證流暢度并降低周邊產(chǎn)品速度、功耗等方面的影響，本次測試還采用了全固態(tài)陣容，所有的備用 數(shù)據(jù)等也均使用固態(tài)硬盤。并且安裝最新的Windows10 20H2版本操作系統(tǒng)、英偉達公版驅動457.09版、最新的主板BIOS等。

樣品與對比系統(tǒng)

銳龍5000的實力究竟如何，除了自身的測試成績之外，當然也需要對比，我們的樣品為銳龍5 5600X和銳龍7 5800X，對比產(chǎn)品就選擇了英特爾酷睿i5-10600K和i7-10700K，搭配技嘉Z490 AORUS MASTER主板以及同樣的內(nèi)存、固態(tài)硬盤，當然內(nèi)存頻率設置為其標準配套頻率DDR4 2666/2933。

絕殺的實力 性能實測

在實際測試中，我們分別針對日常辦公和專業(yè)應用以及銳龍5000特別強調(diào)的游戲性能進行測試。

日常辦公和專業(yè)應用

日常辦公和專業(yè)應用，特別是多線程能力是AMD銳龍系列的強項。在之前的各代產(chǎn)品中，通過更多的核心/線程和更好的多線程控制能力，即使在單核性能略遜的情況下，銳龍?zhí)幚砥鞯亩嗑€程性能通常也能穩(wěn)穩(wěn)地超過對手。而在銳龍5000系列中，單核性能這個限制條件完全不存在了，反而在大部分項目中都以非常大的幅度領先，當然也帶動多線程能力進一步與對手拉開了差距。

在這一測試中，我們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了銳龍5 5600X越級挑戰(zhàn)的潛力，在半數(shù)以上的項目中，銳龍5 5600X的測試成績已經(jīng)接近甚至超過了i7-10700K。但這還沒有結束，在發(fā)布時宣稱提升幅度更大的游戲性能會帶給我們怎樣的驚喜呢？

游戲應用

在AMD的Zen2架構推出后，處理器的同頻率性能已經(jīng)基本追平了對手，但酷睿處理器長期保持的高頻率優(yōu)勢使其在游戲方面一直有著更好的表現(xiàn)。在銳龍5000正式發(fā)布前，很多人都認為要彌補游戲能力的短板，AMD的本代產(chǎn)品必然也會選擇高頻率設計，但事實證明，在更出色的效率下，完全可以用較低的頻率實現(xiàn)強大的游戲能力。

從整體上看，銳龍5000的游戲能力獲得了壓倒性的勝利，只在極少數(shù)情況下，可能是由于酷睿處理器的頻率優(yōu)勢過大或者游戲本身優(yōu)化的問題，對位的酷睿處理器才能接近或超過銳龍5000的機會。

特別是在英雄聯(lián)盟、CS：GO這樣在內(nèi)地玩家中普及度最高的網(wǎng)絡電競類游戲中，因為對3D性能的要求相對較低，所以高端顯卡可以跑到一個非常驚人的幀速，真正限制游戲速度的反而是需要處理NPC思維、物理效果等任務的處理器。

在帶有大量NPC士兵和對手的英雄聯(lián)盟中，銳龍5000的游戲性能提升甚至有些夸張，在英雄激戰(zhàn)場景中，銳龍5000仍能將幀速保持在300幀以上，對高端玩家乃至電競選手來說，這基本上是完全消除了延遲帶來的影響，視覺觀感更加穩(wěn)定流暢，甚至可以提升游戲成績，畢竟在英雄混戰(zhàn)的時候一個丟幀卡頓，可能失去的就是寶貴的幾十秒甚至一場比賽的勝利。而穩(wěn)定的300FPS幀速也讓新一代電競顯示器終于可以充分發(fā)揮能力，280Hz乃至360Hz的超高刷新率不再是擺設。

如果對比一下銳龍5 5600X和酷睿i7-10700K的游戲測試成績，大家應該會發(fā)現(xiàn)另一個讓人有點吃驚的情況——在大多數(shù)實際游戲測試和3D理論測試項目中，銳龍5 5600X的性能實際已經(jīng)超過了酷睿i7-10700K，而后者可是擁有更多核心、線程以及高得多的睿頻頻率。

功耗、發(fā)熱以及操作系統(tǒng)版本

強大無比，應該是測試銳龍5000時的第一印象，從單核性能到多線程能力，從日常應用到高端設計再到游戲，運行一切都是那么酣暢淋漓的銳龍5000處理器，毋庸置疑是目前的最強之選。在測試中我們還有一些性能之外的體驗，這里也和大家分享一下。

在試用過程中，我們還體驗到了銳龍5 5000系列出色的功耗與發(fā)熱控制，在桌面狀態(tài)下，銳龍5 5600X使用自帶風扇就可以將其溫度輕松控制在30℃左右，即使是長時間的處理器拷機測試，溫度也沒有超過70℃（環(huán)境溫度20℃，風扇轉速只達到80%）。其桌面狀態(tài)與處理器拷機時的整機功率則分別為70W和173W（平臺其他配件功耗約為20W左右），效能比非常高。

在搭配銳龍7 5800X的情況下，平臺空閑功耗為86W，處理器溫度也只有35℃，拷機測試時的功耗和溫度則分別為214W和84℃，明顯低于銳龍3000系列的前輩，更遠好于酷睿i7-10700K的250W以上功耗，表現(xiàn)同樣非常出色的。

此外，在測試中還出現(xiàn)了一個小插曲，因為測試期間正逢Windows 10推出20H2版更新，我們也在升級系統(tǒng)后進行了測試對比，結果發(fā)現(xiàn)在20H2版本中的CINEBENCH R20等測試成績都有了明顯提升，可見銳龍5000在設計時就面向了未來的操作系統(tǒng)與應用，這與之前的各代銳龍非常類似，所以在此特別建議準備出手的小伙伴，一定要準備好最新的Windows版本和驅動。

就在昨天晚間22點，AMD銳龍5000系列處理器已經(jīng)正式上架各大電商平臺，大家已經(jīng)可以從京東、天貓及相應的APP端訪問AMD旗艦店購買，其中不僅有原裝正版處理器，還第一時間就提供了套裝產(chǎn)品，讓大家不用擔心BIOS問題，且價格 也更加實惠。懶得自行DIY的用戶也有更加方便的整機產(chǎn)品可選。
編輯：hfy