制造業(yè)的7大PCB布局技巧

為了使您的PCB設(shè)計(jì)努力獲得最佳結(jié)果，您應(yīng)該遵循制造設(shè)計(jì)（DFM）準(zhǔn)則，該準(zhǔn)則會(huì)嚴(yán)重影響PCB制造過(guò)程的步驟以及如何以及是否可以制造您的電路板。了解哪個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中要考慮的制造步驟 并成功解決這些問(wèn)題，將生產(chǎn)出可靠，高質(zhì)量的電路板。

PCB布局對(duì)于PCB設(shè)計(jì)和制造至關(guān)重要，但至關(guān)重要。確保制造良好且可靠的PCB的最佳方法是與您的合同制造商（CM）合作，并根據(jù)CM的設(shè)備能力和工藝遵循簡(jiǎn)單的七步PCB布局技巧進(jìn)行制造。

制造用PCB布局提示

以下是制造過(guò)程中最重要的七個(gè)PCB布局技巧：

PCB布局技巧1：選擇正確的材料

PCB設(shè)計(jì)首先要考慮的是選擇正確的 材料。可能影響設(shè)計(jì)的屬性包括厚度，剛度和柔韌性，阻燃性，顏色以及高帶寬，高溫和高熱阻組件的使用。材料的選擇會(huì)影響制造過(guò)程，具體的材料選擇可能因CM而異。

PCB布局技巧2：使用正確的堆疊

設(shè)計(jì)中包含的層數(shù)和類型是重要的因素，它們會(huì)極大地影響電路板的尺寸，鉆孔布局，信號(hào)完整性，散熱能力，電磁能力和過(guò)孔。表面貼裝設(shè)備（SMD）類型，例如球柵陣列（BGA） 例如，以及各種信號(hào)層和接地層，也會(huì)影響層的布置或板的堆疊。

PCB布局技巧3：優(yōu)先跟蹤布線

盡管大多數(shù)設(shè)計(jì)都采用基本的跟蹤路由準(zhǔn)則，但有時(shí)還是會(huì)忽略一些重要的注意事項(xiàng)。當(dāng)您使用差分信號(hào)或高頻設(shè)備時(shí)，較長(zhǎng)，不平衡或不均勻的走線長(zhǎng)度會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的問(wèn)題，例如信號(hào)失真，阻抗不平衡和電磁兼容性（EMC）問(wèn)題。因此，確定信號(hào)路由的優(yōu)先級(jí)很重要。例如，首先路由時(shí)鐘和計(jì)時(shí)設(shè)備，然后路由高速和靈敏信號(hào)，低速信號(hào)等。盡可能將模擬信號(hào)路徑與DC分開(kāi)也很重要。

PCB布局技巧4：使用正確的鉆孔類型和尺寸

幾乎所有PCB都有鉆孔，可能是安裝孔或 通孔。無(wú)論您采用哪種設(shè)計(jì)，在定位時(shí)都需要遵循鉆孔公差和長(zhǎng)寬比準(zhǔn)則鉆洞，因?yàn)槟倪x擇可能受CM的鉆孔設(shè)備限制。

PCB布局技巧5：確認(rèn)封裝是否正確

為確保組件的正確安裝，至關(guān)重要的是要確保您的PCB尺寸與BOM組件相匹配。方向正確布置；包括基本標(biāo)記，例如集成電路（IC）的引腳1標(biāo)記；并包括零件制造商在何時(shí)何地推薦的禁忌食品。不正確的腳印很可能需要制造新的電路板。

PCB布局技巧6：使用足夠的表面元件間隙/間距

根據(jù)CM的指導(dǎo)原則，對(duì)組件，走線和鉆孔進(jìn)行間隔也很重要。這確保了板可以被制造和組裝。例如，將表面元件放置得太近會(huì)導(dǎo)致無(wú)法形成焊錫壩，從而阻止焊錫橋的形成并保護(hù)您的電路板免于因暴露而過(guò)早失效。

PCB布局技巧7：留出足夠的電路板邊緣空間

與板邊緣保持足夠的間距與表面元素之間的適當(dāng)間距一樣重要。設(shè)計(jì)PCB布局不足板邊間隙 可能會(huì)影響阻焊膜的應(yīng)用，阻礙焊接和成板，這是指從制造過(guò)程中使用的面板或薄板上取下單個(gè)板。

設(shè)計(jì)好的木板就像做一頓美餐。每種方法都需要遵循定義明確的配方或步驟集，如果遵循的話，將產(chǎn)生可靠的結(jié)果。