廣東省半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)正式發(fā)布

近日，廣東省發(fā)展改革委、廣東省科技廳、廣東省工業(yè)和信息化廳正式發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》。其中在重點(diǎn)工程中特別提到：支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院建設(shè),加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術(shù)攻關(guān)。

該《行動(dòng)計(jì)劃》堅(jiān)持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向,明確了產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展目標(biāo)、路徑和重點(diǎn)方向,做到“四個(gè)注重”:

一是注重突出發(fā)展重點(diǎn)。從發(fā)展基礎(chǔ)和條件看,廣東集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在國內(nèi)領(lǐng)先,龍頭企業(yè)具有一定的全球競爭力,應(yīng)繼續(xù)鞏固設(shè)計(jì)業(yè)的競爭優(yōu)勢,并爭取在EDA軟件上實(shí)現(xiàn)突破。在制造環(huán)節(jié),長三角等地在先進(jìn)制程和存儲(chǔ)芯片制造、封裝測試等已形成優(yōu)勢,本著錯(cuò)位發(fā)展的原則,廣東應(yīng)重點(diǎn)在特色工藝制程和已有一定基礎(chǔ)的功率器件、第三代半導(dǎo)體方面發(fā)力。因此,在發(fā)展思路上,廣東應(yīng)充分利用終端需求市場規(guī)模大的優(yōu)勢,做大做強(qiáng)設(shè)計(jì)業(yè),重點(diǎn)發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導(dǎo)體器件等,大力引進(jìn)和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè),加快補(bǔ)齊制造業(yè)短板。

二是注重解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出問題。針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的創(chuàng)新能力不強(qiáng)、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集中度低、制造環(huán)節(jié)短板明顯、人才供求矛盾突出、對外依存度高等主要問題,提出產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展等5大重點(diǎn)任務(wù)和一系列政策措施。

三是注重提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。按普惠性原則激勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入,對芯片流片費(fèi)用給予獎(jiǎng)補(bǔ)。對于基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目,強(qiáng)化省級財(cái)政持續(xù)支持。建設(shè)一批設(shè)計(jì)服務(wù)平臺、檢測認(rèn)證平臺和技術(shù)創(chuàng)新平臺,打造公共服務(wù)平臺體系。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展,推動(dòng)混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù),支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。

四是注重完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。立足現(xiàn)有基礎(chǔ),推動(dòng)底層工具軟件、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、化合物半導(dǎo)體、材料及關(guān)鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加快發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈,帶動(dòng)上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。加快從全球引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),擴(kuò)大高校微電子專業(yè)師資力量和招生規(guī)模,壯大人才隊(duì)伍。

以下是《行動(dòng)計(jì)劃》全文：

廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)

為貫徹省委、省政府關(guān)于推進(jìn)制造強(qiáng)省建設(shè)的工作部署,加快培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈高端,依據(jù)《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》(粵府函[2020]82號)等文件精神,制定本行動(dòng)計(jì)劃。

一、總體情況

(一)發(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制造、封裝測試,以及相關(guān)原材料、輔助材料、裝備等。廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省,在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場,集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1200億元,其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營業(yè)收入超過1000億元。擁有廣州和深圳兩個(gè)國家級集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地,基本形成以廣州、深圳、珠海為核心,帶動(dòng)佛山、東莞、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

(二)問題與挑戰(zhàn)。存在問題:一是創(chuàng)新能力不強(qiáng),創(chuàng)新要素投入不足,關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱。二是設(shè)計(jì)企業(yè)普遍規(guī)模偏小,高水平設(shè)計(jì)能力不足。三是制造環(huán)節(jié)短板明顯,實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的12英寸晶圓線僅1條。四是高校人才培養(yǎng)嚴(yán)重短缺,微電子專業(yè)在校生不足2000人,人才引進(jìn)難度越來越大,人才供求矛盾突出。五是對外依存度高,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控性亟待提升。在當(dāng)前國際技術(shù)封鎖及國內(nèi)區(qū)域競爭加劇的背景下,迫切需要加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性安全性,為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

(三)優(yōu)勢和機(jī)遇。廣東設(shè)計(jì)業(yè)營業(yè)收入全國第一,終端應(yīng)用市場龐大,市場機(jī)制比較成熟。目前,國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善,5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體及集成電路的需求快速增長,這些都為廣東發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

二、工作目標(biāo)

(一)規(guī)?？焖僭鲩L。到2025年,年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元,年均增長超過20%。其中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)超2000億元,形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設(shè)計(jì)企業(yè);集成電路制造業(yè)超1000億元,建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線。先進(jìn)封測比例顯著提升,部分化合物半導(dǎo)體材料、器件生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先,特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。

(二)創(chuàng)新能力明顯提升。到2025年,設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過20%,全行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超過5%,發(fā)明專利密集度和質(zhì)量位居全國前列。EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件具備國產(chǎn)替代能力,集成電路設(shè)計(jì)水平進(jìn)入國際先進(jìn)行列。形成較為完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系,微電子等相關(guān)專業(yè)招生規(guī)模爭取年均增長20%以上。新組建15個(gè)以上半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的省級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程實(shí)驗(yàn)室等,建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺。

(三)布局更加完善。到2025年,一批龍頭企業(yè)國際話語權(quán)顯著提升,集聚一批創(chuàng)新能力強(qiáng)的“獨(dú)角獸”企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域“單項(xiàng)冠軍”和“專精特新”企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升。廣州、深圳、珠海的輻射帶動(dòng)作用進(jìn)一步增強(qiáng),形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶,珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

三、重點(diǎn)任務(wù)

(一)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域,積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造,加快培育化合物半導(dǎo)體,在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)模混合芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),廣深珠莞等多地聯(lián)動(dòng)發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾等城市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),在封裝測試、半導(dǎo)體材料、特種裝備及零部件、電子化學(xué)品等領(lǐng)域,積極培育發(fā)展產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),推動(dòng)建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),形成與廣深珠聯(lián)動(dòng)發(fā)展格局。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(二)突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。持續(xù)推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃,圍繞芯片設(shè)計(jì)與架構(gòu)、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測試工藝、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù)發(fā)展。支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。對于風(fēng)險(xiǎn)較高、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān),適當(dāng)支持探索多種技術(shù)路線,加強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備。加強(qiáng)用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術(shù)研發(fā),加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、車規(guī)級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和制造,提升核心芯片自主化水平。全面執(zhí)行國家研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除75%政策,對研發(fā)費(fèi)用占銷售收入不低于5%的企業(yè),鼓勵(lì)各市對其增按不超過25%研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎(jiǎng)補(bǔ),省可根據(jù)各市財(cái)力狀況在此基礎(chǔ)上按1:1給予事后再獎(jiǎng)勵(lì)。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(三)打造公共服務(wù)平臺。加快發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路公共服務(wù)平臺,為中小微企業(yè)提供EDA工具、芯片架構(gòu)、SoC(系統(tǒng)級芯片)設(shè)計(jì)、MPW(多項(xiàng)目晶圓加工)、快速封測、部件及終端產(chǎn)品模擬、測試驗(yàn)證等服務(wù)。支持高校、科研機(jī)構(gòu)、檢測驗(yàn)證機(jī)構(gòu)以及有研發(fā)能力的大型企業(yè)建設(shè)產(chǎn)品質(zhì)量測評、環(huán)境適應(yīng)性評價(jià)、安全可靠性認(rèn)證等方面的公共服務(wù)平臺。推動(dòng)混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持建設(shè)混合集成芯片創(chuàng)新平臺(先導(dǎo)線和中試線)。在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域布局國家級創(chuàng)新平臺。省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金對符合條件的國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺建設(shè)按不超過其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(四)保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群虛擬垂直整合發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈,帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、原材料、核心電子元器件、設(shè)備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。建立“一對一”服務(wù)保障機(jī)制,支持龍頭企業(yè)上下游保供穩(wěn)鏈。支持中國(廣東)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心拓展和優(yōu)化專利預(yù)審服務(wù),加大快速協(xié)同保護(hù)力度和廣度,縮短專利授權(quán)周期。培育高價(jià)值專利,建立產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)據(jù)庫,完善專利預(yù)警機(jī)制。探索在重點(diǎn)國家和地區(qū)建設(shè)廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)海外維權(quán)援助中心或援助服務(wù)點(diǎn)。定期運(yùn)用數(shù)據(jù)模型,做好集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況監(jiān)測預(yù)警分析。(省工業(yè)和信息化廳、市場監(jiān)管局、海關(guān)總署廣東分署以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(五)構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,聯(lián)合攻關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù),推進(jìn)成果轉(zhuǎn)化,形成深度融合產(chǎn)學(xué)研體系。改革省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金項(xiàng)目立項(xiàng)和組織實(shí)施方式,試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。鼓勵(lì)相關(guān)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)創(chuàng)新人員聘用和團(tuán)隊(duì)組織機(jī)制。強(qiáng)化成果導(dǎo)向,建立技術(shù)經(jīng)紀(jì)人(經(jīng)理人)培育和評價(jià)機(jī)制。探索創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與資金鏈的深度融合機(jī)制,通過技術(shù)入股、市場化運(yùn)作等方式推動(dòng)科研成果快速轉(zhuǎn)化,形成創(chuàng)新利益共同體,激發(fā)科研單位和科研人員創(chuàng)新潛力。(省科技廳、教育廳、工業(yè)和信息化廳、國資委以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

四、重點(diǎn)工程

(一)底層工具軟件培育工程。重點(diǎn)圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗(yàn)證等方向,加強(qiáng)數(shù)字電路EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)模擬或數(shù)?；旌想娐稥DA工具軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)全覆蓋,打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工具軟件。支持開展EDA云上架構(gòu)和應(yīng)用AI技術(shù)研發(fā)。支持TCAD(技術(shù)電腦輔助設(shè)計(jì)軟件)、封裝EDA工具研發(fā)。推動(dòng)集成電路企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)中,應(yīng)用國家“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品)等專項(xiàng)形成的EDA工具、自主IP等成果。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金持續(xù)支持底層算法與架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)。(省科技廳、工業(yè)和信息化廳、科學(xué)院按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(二)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)航工程。重點(diǎn)突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片的設(shè)計(jì),大力支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動(dòng)、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu))、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、車規(guī)級AI、FBAR濾波器等專用芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)。大力推動(dòng)化合物半導(dǎo)體、毫米波、太赫茲等專用芯片設(shè)計(jì)前沿技術(shù)研究。聚焦終端應(yīng)用需求,建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計(jì)全流程的公共技術(shù)服務(wù)平臺,強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證過程中急需的MPW、快速封裝和測試評價(jià)服務(wù)。省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)資金對28nm及以下制程、車規(guī)級及其他具備較大競爭優(yōu)勢的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用按不超過30%給予獎(jiǎng)補(bǔ),鼓勵(lì)各地市出臺政策放寬獎(jiǎng)補(bǔ)條件、擴(kuò)大惠及面。大力支持高校、研究機(jī)構(gòu)及企業(yè)以創(chuàng)新平臺和公共服務(wù)平臺為載體,聯(lián)合開展新型芯片的MPW項(xiàng)目。(省科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(三)制造能力提升工程。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM(設(shè)計(jì)、制造及封測一體化)企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營中心,重點(diǎn)推動(dòng)12英寸晶圓線及8英寸硅基氮化鎵晶圓線等項(xiàng)目建設(shè)。鼓勵(lì)探索CIDM(企業(yè)共同體IDM)模式。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造,重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造,支持先進(jìn)制程芯片制造,縮小與國際先進(jìn)水平的差距。支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院建設(shè),加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)建設(shè)MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)、IGBT(大功率絕緣柵雙極型晶體管)、高端傳感器、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、半導(dǎo)體激光器、光電器件等產(chǎn)線。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(四)高端封裝測試趕超工程。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心,支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組,緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,重點(diǎn)突破新一代通信與網(wǎng)絡(luò)超高速光通信核心器件與模塊等封測核心技術(shù)及裝備。大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進(jìn)封裝技術(shù),以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(五)化合物半導(dǎo)體搶占工程。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導(dǎo)體材料制造,支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。大力培育引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè),支持建設(shè)射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線,形成配套材料和封裝能力。引導(dǎo)通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品,提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品性能。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(六)材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程。大力發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料和功能性基質(zhì)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān),支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線,提升國產(chǎn)化水平。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、國資委以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(七)特種裝備及零部件配套工程。重點(diǎn)圍繞光學(xué)和電子束光刻機(jī)關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)。積極推進(jìn)缺陷檢測設(shè)備、激光加工設(shè)備、半導(dǎo)體芯片巨量組裝設(shè)備等整機(jī)設(shè)備生產(chǎn),支持高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭、儀器儀表等設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)。對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)裝備給予首臺(套)裝機(jī)補(bǔ)貼,大力引進(jìn)國內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、等離子清洗機(jī)、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(八)人才集聚工程。組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)路線圖研究,省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計(jì)劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向,加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。引導(dǎo)高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整學(xué)科專業(yè)設(shè)置,推動(dòng)有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。擴(kuò)大微電子專業(yè)師資規(guī)模及招生規(guī)模,省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計(jì)劃。推動(dòng)國產(chǎn)軟件設(shè)備進(jìn)校園。開展集成電路產(chǎn)教融合試點(diǎn),鼓勵(lì)企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術(shù)能手。省基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金安排一定比例的資金專項(xiàng)資助未獲得省部級以上科研項(xiàng)目資助的博士和博士后。兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅(jiān)骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求,適當(dāng)放寬人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)各市在戶籍、個(gè)稅獎(jiǎng)勵(lì)(返還)、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。(省委人才辦、省教育廳、發(fā)展改革委、科技廳、人力資源社會(huì)保障廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

五、保障措施

(一)加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進(jìn)全省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,整合各方資源,協(xié)調(diào)解決重大問題。各有關(guān)地市及省相關(guān)部門,明確工作職責(zé),加大政策支持力度,形成省市聯(lián)動(dòng)工作合力。成立廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì),對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究,進(jìn)行論證評估,提供咨詢建議。(省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組成員單位及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(二)加大財(cái)政金融支持力度。省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金以及相關(guān)專項(xiàng)資金要加大對半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度、形成合力。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。對于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項(xiàng)目,省級財(cái)政給予持續(xù)支持。省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點(diǎn)投向具有重要帶動(dòng)作用的設(shè)計(jì)、制造、封測等項(xiàng)目。積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行支持半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目。鼓勵(lì)各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)。優(yōu)先支持金融機(jī)構(gòu)推出符合集成電路設(shè)計(jì)等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品。(省發(fā)展改革委、科技廳、財(cái)政廳、地方金融監(jiān)管局以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

(三)支持重大項(xiàng)目建設(shè)。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項(xiàng)目優(yōu)先列入省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃,對晶圓制造項(xiàng)目需要新增建設(shè)用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標(biāo)。積極吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路龍頭企業(yè)在廣東設(shè)立總部、投資建設(shè)重大項(xiàng)目,建立重大項(xiàng)目投資決策和快速落地聯(lián)動(dòng)響應(yīng)機(jī)制。對投資額較大的制造、設(shè)計(jì)、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領(lǐng)域項(xiàng)目,以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國家級公共服務(wù)平臺、創(chuàng)新平臺,可按照“一事一議”的方式予以支持。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財(cái)政廳、自然資源廳、商務(wù)廳以及有關(guān)市政府按職責(zé)分工負(fù)責(zé))

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：廣東省半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)

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