“缺芯少屏”之痛讓不少人感覺到要想高質(zhì)量地進行高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我們就必須在半導體產(chǎn)業(yè)進行深入布局,雖然說隨著國產(chǎn)屏幕廠商的逐漸突破,國產(chǎn)屏幕已經(jīng)進入世界一流梯隊,““缺芯少屏”已經(jīng)成為“缺芯少魂”,但是芯片危機卻一直沒有解除。
相反,現(xiàn)在我們對國產(chǎn)芯片問題的解決正在顯得越來越迫在眉睫。不過,相對于處理器芯片,現(xiàn)在存儲芯片的危機也算是暫時解除了,原因就是在于長鑫存儲、長江存儲分別在DRAM以及3D NAND方面的突破。
以長江存儲的3D NAND來說,從32層到64層,再到128層,可以說接連突破的速度之快,已經(jīng)讓人們看到了國產(chǎn)3D NAND基本上算是沒有問題了,而這其中最為關(guān)鍵的核心技術(shù)就是獨創(chuàng)的Xtacking專利技術(shù),該技術(shù)可以在兩片獨立的晶圓上,分別加工周邊電路和儲存單元,讓全球半導體企業(yè)都非常吃驚,而這既是我們存儲芯片獨立創(chuàng)新的體現(xiàn),也是存儲芯片能夠快速發(fā)展的關(guān)鍵。
危機中的“?!?/p>
上面所說的是存儲芯片危機暫時解除,為什么要說是“暫時”呢?以現(xiàn)在的情況來看的話,也只能是“暫時”了,隨著一些有關(guān)“中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等被限制”的信息越來越多,人們再次把焦點轉(zhuǎn)到了“半導體產(chǎn)業(yè)上游材料和設(shè)備”上。
不少人說制約國產(chǎn)芯片發(fā)展的主要原因是“光刻機”,其實,光刻機就是半導體產(chǎn)業(yè)上游的關(guān)鍵設(shè)備,而除了光刻機,我們還在清洗材料、晶圓、蒸鍍機等尖端材料和高端設(shè)備上依賴外國廠商,以長江存儲所采用的國產(chǎn)設(shè)備材料來說,比例僅僅為15%左右,一旦被限制了,這就意味著現(xiàn)在我們上面的這些剛“熬出頭”的半導體產(chǎn)業(yè)將再次面臨打擊。
危機中的“機”
上面說,我們在存儲芯片上,只能說是危機暫時解除,我們要想徹底的解除這些個問題,那就需要整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展壯大。
俗話說禍兮福所倚,福兮禍所伏,“?!迸c“機”并存,既然有危機,那就有機遇,現(xiàn)在我們的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在產(chǎn)業(yè)鏈不完整以及環(huán)節(jié)薄弱的問題,但是,在危機之下,半導體下游企業(yè)必定會在采購方面開始向國產(chǎn)廠商偏移,而這對于我們這個半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說,都是巨大的機遇。
雖然我們的設(shè)備以及材料還處于中低端,但是,只要有市場需求以及引導,假以時日,必然會獲得長足的發(fā)展的進步。這就為打造完整而強大的半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了更多的動力,甚至有可能形成我們在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的“內(nèi)循環(huán)”,屆時,在半導體上卡脖子的問題就將一去不復返了。
結(jié)語
發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)不是依靠腦子一熱或者喊幾句口號就可以搞定的,這是需要時間以及堅持不懈的投入才可以解決的,既需要耐力,更需要耐心。但是我們這個民族有的是韌性,既有決心,也有定力,相信經(jīng)過我們經(jīng)過十年左右的努力,甚至是更短的時間,我們一定會成為半導體產(chǎn)業(yè)強國的!
來源:本文來自騰訊新聞。
責任編輯:haq
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