2020年第二季度全球智能手機AP市場規(guī)模達58億美元
10月19日訊，市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics的最新報告顯示，2020年第二季度全球智能手機應用處理器（AP）市場規(guī)模達58億美元，同比增長20%。
其中，高通以32%的收益份額保持領(lǐng)先地位。海思排名第二，份額為22%。蘋果以19%的份額排名第三。其次是聯(lián)發(fā)科和三星LS。
報告指出，2020年Q2高通、海思、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星LSI占據(jù)了全球智能手機應用處理器收益前五名。高通以32％的收益份額保持其在智能手機應用處理器市場的領(lǐng)先地位，其次是海思（22％）和蘋果（19％）。
由于新冠疫情導致的疲軟，智能手機應用處理器出貨量在2020年Q2同比下降16％。但是，價格更高的5G應用處理器需求彌補了這一不足，并幫助智能手機應用處理器市場實現(xiàn)了同比20％的收益增長。
此外，帶有設(shè)備上人工智能（AI）的智能手機應用處理器出貨量仍實現(xiàn)強勁增長，并占總智能手機應用處理器出貨量的70％，高于2019年Q2的48％。
值得關(guān)注的是，本季度聯(lián)發(fā)科在集成應用處理器出貨量方面超過了高通，但高通在總出貨量和收益方面保持整體領(lǐng)先地位。SA估計，就收益而言，高通公司仍領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科。
分析人士稱，對于海思而言，美國禁令帶來的影響應該在第四季度和明年上半年顯現(xiàn)出來。
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