蘋果iPhone12發(fā)布_iPhone12有哪些優(yōu)勢及機遇

北京時間14日凌晨，蘋果公司召開新品發(fā)布會，發(fā)布了首次支持5G的手機——iPhone 12系列，共四款機型，國行售價最低的iPhone 12 mini價格為5499元，高配版的iPhone 12 Pro Max價格近1.2萬元。有哪些亮點及元器件趨勢？一起來看看吧！iPhone 12系列

亮點：5G/光學(xué)/屏幕/無線化趨勢

5G技術(shù)

蘋果稱其設(shè)計了定制 5G 天線和無線電組件，并配合上對 iOS 系統(tǒng)的優(yōu)化，打造出一套高度集成的 5G 解決方案，使 iPhone 12 成為“目前支持 5G 頻段最多的手機”。蘋果與全球 30 多個地區(qū)的 100 多家電信運營商合作和測試，最理想情況下，iPhone 12 的峰值下載速度可達(dá) 3.5Gbps，而美國的毫米波網(wǎng)絡(luò)可讓峰值速度提升到 4.0Gbps。

A14芯片

新一代A14仿生芯片，預(yù)計外掛高通5G調(diào)制解調(diào)器，據(jù)介紹，A14仿生芯片是全球第一款采用5nm制程技術(shù)的智能手機芯片，集成了118億個晶體管，比A13數(shù)量增加了近40%。

光學(xué)模組

RGB鏡頭首次采用7P鏡片以及傳感器位移技術(shù)，同時高階款光學(xué)變焦進(jìn)化至5倍。同時首次在iPhone12Pro系列中新增ToF鏡頭，提升AR應(yīng)用功能。平價版iPhone 12采用超廣角+廣角的后置雙攝配置，iPhone 12 Pro和Pro Max都是后置三攝（廣角+超廣角+長焦）+LiDAR激光雷達(dá)。

屏幕顯示

使用康寧玻璃定制的最新 OLED 屏幕，蘋果稱之為超瓷晶面板，其抗跌落能力提升4倍，使屏幕更耐摔，在最深6米的水下停留時間最長可達(dá)30分鐘。全新超視網(wǎng)膜 HDR 顯示技術(shù)是現(xiàn)有視網(wǎng)膜顯示技術(shù)的升級版，將支持 HDR 格式視頻，屏幕分辨率、峰值亮度和對比度也均有大幅提升。

無線快充

為實現(xiàn) MagSafe 充電，iPhone 12 系列手機內(nèi)部集成了磁體線圈、充電線圈、晶體面板和屏蔽保護(hù)罩等組件，支持最高 15 W 的無線充電，并與現(xiàn)有 Qi 充電器兼容。還加入了單匝線圈的NFC和高靈敏度的磁力計兩個傳感器，從而加快iPhone 12的配件識別速度。

無線化

首次取消附贈電源適配器和有線耳機，進(jìn)一步完善無線智能產(chǎn)品生態(tài)建設(shè)，同時蘋果表示這也是為了環(huán)?？紤]。另值得注意的是，蘋果今天同時宣布新iPhone包裝盒不再附帶“小白耳機”和充電器。不僅新款iPhone，iPhone 11、XR和SE都將取消EatPdos“小白耳機”和充電器。

iPhone產(chǎn)業(yè)鏈旺季來臨？

目前，蘋果iPhone在全球市場有10億用戶，對于期待5G手機的iPhone用戶來說，或?qū)⑾破鹨惠啌Q機潮。中金公司指出，iPhone 12可能成為過去6年來最受歡迎的iPhone。據(jù)測算，在超過10億的存量iPhone用戶中，持有2017年及更早機型的iPhone用戶占72%，潛在換機需求可期。iPhone 12有望激發(fā)積累的換機需求，支撐明年iPhone銷量在連續(xù)5年下滑后重回雙位數(shù)正增長。

蘋果國內(nèi)供應(yīng)商一覽：

攝像頭模組：隨著攝像頭升級趨勢的加快，TOF 以及 3D 結(jié)構(gòu)光等創(chuàng)新的應(yīng)用，整體攝像頭模組的價值量進(jìn)一步提高，供應(yīng)商有歐菲光、水晶光電。

外觀件及精密加工件：20年新機型的中邊框有望采取全新設(shè)計，圓角長方形，直切邊，相應(yīng)帶來前蓋玻璃板外形發(fā)生變化，單機價值略有上升，同時中框加工更為復(fù)雜，價值量提升。供應(yīng)商有工業(yè)富聯(lián)、藍(lán)思科技、長盈精密、科森科技等。

OLED屏幕：國內(nèi)OLED供應(yīng)商如京東方有望新進(jìn)入供應(yīng)鏈，供應(yīng)商有望從原來的三星(主供)，LG，變?yōu)槿?、京東方、LG。

圖片來源：國海證券

帶動的元器件需求

光學(xué)元器件需求

攝像頭上游基本元器件包括圖像傳感器（CIS芯片）、鏡頭、紅外截止濾光片、音圈馬達(dá)。四個元器件中行業(yè)集中度和產(chǎn)值最高的為CIS芯片（行業(yè)前三集中度73%）、毛利率最高的為光學(xué)鏡頭（為40%）。音圈馬達(dá)的集中度較低，三家頭部廠商阿爾卑斯、三美、TDK均為日系企業(yè)；國內(nèi)在這方面參與度較低，推薦關(guān)注CIS芯片、鏡頭和紅外截止濾光片三個賽道。

CIS芯片：相當(dāng)于攝像頭的處理器，決定著成像品質(zhì)，目前行業(yè)集中度、技術(shù)和專利壁壘高，前三廠商為索尼（市占率42%）、三星（市占率20%）和豪威科技（市占率11%）占據(jù)著全球大部分市場份額。2019年12月韋爾股份收購北京豪威科技87.5%股份達(dá)到實際控股，CIS芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程實現(xiàn)大踏步。

光學(xué)鏡頭：技術(shù)門檻較高，前五大供應(yīng)商市占高達(dá)68%，平均毛利率高為40%。舜宇光學(xué)、大立光為龍頭廠商，二者累計占全市場約40%份額。大立光是蘋果的主要攝像頭供應(yīng)商，歐非精密、玉晶光電于2019年前后加入到蘋果鏡頭供應(yīng)商行列中。

紅外截止濾光片：紅外截止濾光片是攝像頭內(nèi)用于濾光的組件，產(chǎn)品毛利率約30%，行業(yè)集中度70%。主要的供應(yīng)商五方光電、水晶光電、微科光電，占據(jù)了全球約62%的市場份額。其中五方光電市占率27%、水晶光電市占率26%，已形成雙巨頭形勢。產(chǎn)品線上看，3D傳感領(lǐng)域需要用到的窄帶濾光片需求擴大，全球主要的供應(yīng)商為水晶光電和美國VIAVI。

攝像頭模組：中游攝像頭模組技術(shù)門檻較低、市場相對分散。2018年由于大量資本進(jìn)入疊加智能手機需求下滑，導(dǎo)致行業(yè)出現(xiàn)供過于求狀態(tài)，2019年完成了一輪洗牌，目前毛利率穩(wěn)定在10%左右。龍頭為歐菲光、舜宇光學(xué)，其市占率約為16.3%/14.2%/8.8%。多攝模組業(yè)務(wù)舜宇光學(xué)和歐菲光的產(chǎn)能大大超過LG和夏普，是三攝、四攝模組的出貨主力軍。

TWS元器件需求

在蘋果AirPods帶領(lǐng)下，全球TWS耳機市場取得了驕人成績，2019年出貨量達(dá)到1.285億副，預(yù)計2020年將達(dá)到2.5億副，2016~2020年的復(fù)合年增長率（CAGR）高達(dá)102%。展望2020~2024年，全球TWS耳機市場繼續(xù)高速增長，預(yù)計2024年全球TWS耳機市場規(guī)模將突破1000億美元，出貨量將突破10億副。

TWS產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要是TWS的零器件，例如藍(lán)牙芯片、聲學(xué)和相關(guān)控制的器件、續(xù)時電池等。產(chǎn)業(yè)鏈的中游主要是整機制造代工和委托廠商，代表廠商有藍(lán)思科技、歌爾股份、立訊精密等。產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要分為三類，第一類是以蘋果、小米等為代表的手機品牌商；第二類是以森海塞爾、索尼為代表的傳統(tǒng)耳機廠商；第三類是以愛奇藝、網(wǎng)易云等為代表的第三方廠商。

TWS耳機核心元器件包括：主控及藍(lán)牙芯片、MEMS麥克風(fēng)、MEMS加速度計、光學(xué)距離傳感器、力度傳感器、霍爾傳感器、觸控IC、微型揚聲器、NOR Flash存儲器、電源管理及充電芯片、耳機及充電盒電池。

快充及無線充電元器件需求

蘋果采用全新磁吸無線充電，或?qū)π袠I(yè)帶來巨大的推動作用，目標(biāo)也非常明確，就是讓用戶盡早擺脫充電線纜的束縛，最終實現(xiàn)手機的無孔化設(shè)計。

MOSFET、ESD元件：快充功能的推陳出新，自然會帶動MOSFET的強勁需求，而且新一代采用氮化鎵(GaN)電晶體的元件推出，更可讓切換電源的體積大幅縮小。此外，由于不同的充電或傳輸功能整合在同一臺手機中，為防止靜電放電問題造成系統(tǒng)運作不良或燒毀，需要用到的ESD元件數(shù)量也出現(xiàn)倍數(shù)增加情況。

無線充電產(chǎn)業(yè)鏈：其主要劃分為5大板塊，方案設(shè)計商、電源芯片商、磁性材料商、傳輸線圈商以及模組制造商。其中，方案設(shè)計和電源芯片環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高、利潤高（大概各占無線充電產(chǎn)業(yè)鏈利潤的30%），基本被國外企業(yè)壟斷。

（1）方案設(shè)計方面，目前以蘋果、高通、特斯拉等國外廠商為主，蘋果在智能手表和智能手機上分別采用MagSafe磁吸方式和Qi無線充電；國內(nèi)中興通訊布局汽車無線充電，信維通信給三星NFC無線充電設(shè)備供貨，萬安科技投資了無線充電企業(yè)Evatran。

（2）電源芯片方面，近年來Tx芯片和Rx芯片正不斷向高集成度、高充電效率、低功耗發(fā)展，主要是高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK等芯片巨頭參與其中。

責(zé)任編輯：YYX