受美國禁令沖擊,華為2020年的智能手機(jī)可能減產(chǎn)2成以上,不過小米等競爭對手的智能手機(jī)產(chǎn)量計劃增加1至5成不等,欲在此刻攻城略地。近日日本零組件制造商接單量大增,反映產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境持續(xù)改變。 消息稱,蘋果此前向供貨商們表示,2020 年的 iPhone 生產(chǎn)要拉高到 2.2 億支水平,較原先計劃增加 1 成。
全球市占第四、第五的小米與 OPPO 2021年的生產(chǎn)目標(biāo)也將提高到約2億支,較 2020年的計劃增加5成以上。反觀華為2020年的生產(chǎn)計劃,則是較前一年減少約 2 成,停留在 1.9 億支水平。雖然華為為了不讓生產(chǎn)受影響全力備貨,但庫存畢竟有限,有分析認(rèn)為華為的零件庫存只剩下 6 個月左右,在 2021 年 Q1 之后有可能再度減少手機(jī)產(chǎn)量。 零件廠商們也受到波及,臺積電表示,今年 Q4 完全沒有來自華為的營收。不過也有部分廠商獲得全新商機(jī),日本中小型面板廠JDI表示,目前日本千葉的茂原工廠的產(chǎn)能持續(xù)滿載。來自華為的訂單雖然在 9 月喊停,但是小米、OPPO 的大型訂單卻在此時填補空缺。
還有某家電子零件大廠透露,9 月底的剩余訂單創(chuàng)下新高,也有廠商在 2021 年的生產(chǎn)計劃打算增加一倍。TDK透露,各家廠商的下單量總和將超過華為的調(diào)度數(shù)量,認(rèn)為下單量似乎稍微過多。 之所以會發(fā)生這樣的現(xiàn)象,也是因為部分的中國廠商擔(dān)心華為禁令會燒到自己身上。日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子透露,有中國客戶問他們愿不愿意在美國以外的據(jù)點,聘用非美國籍的工程師為他們重新設(shè)計。PCB 設(shè)計軟件的圖研也表示,接到愈來愈多中國企業(yè)詢問,每家客戶都在尋求非美國制的軟件。
不過也有廠商打算繼續(xù)與華為做生意,如住友電氣工業(yè)供應(yīng)給華為的基地臺零件檢查設(shè)備,就有部分從美國制改為日本制。 由于半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程涉及大約 400 - 600 道的制程,對于生產(chǎn) CMOS 的索尼或是生產(chǎn)存儲產(chǎn)品的鎧俠而言,要更換生產(chǎn)設(shè)備簡直可謂是困難重重。 部分供貨商表示,雖然當(dāng)前的需求暢旺,但是到了2021年初左右可能就會邁入調(diào)整階段,因而對前景感到憂心。
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原文標(biāo)題:小米、OPPO出手了!將增產(chǎn)1億支搶華為手機(jī)市場份額
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