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韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商競爭力有所提高

旺材芯片 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-10-21 10:07 ? 次閱讀

據(jù)韓媒businesskorea報道,日本去年宣布對韓國企業(yè)實施出口限制,引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。

不過韓國工業(yè)聯(lián)合會(FKI)6月份對149家從日本進口產(chǎn)品公司進行了調(diào)查,其結(jié)果顯示,與一年前相比,韓國的材料、零部件和設(shè)備制造商的競爭力有所增強。假設(shè)日本企業(yè)的競爭力為100,韓國企業(yè)在2020年6月的得分為91.6,高于2019年7月日本宣布出口限制時的89.6。

該報道稱,韓國的材料、零部件和設(shè)備制造商通過加倍努力開發(fā)原創(chuàng)技術(shù)來反擊日本的單邊行動。結(jié)果顯示,他們把危機變成了擴張業(yè)務(wù)的機會。

FKI指出,日本公司提出的專利異議請求今年有所增加。截至2020年8月,日本公司對在日的韓國公司提出了11項請求。這一數(shù)字已經(jīng)超過了2019年全年提出的8項,而且極有可能超過過去5年提出專利異議最多的2017年。

韓國公司今年對日本公司提出了15項專利異議。這一數(shù)字比2019年增加了一倍多。這表明兩國在技術(shù)競爭方面的競爭愈加激烈。

責(zé)任編輯:YYX

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原文標(biāo)題:關(guān)注 | 韓媒:韓國半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備制造商競爭力有所提高

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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