中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定,毛利率不斷提升

近日，半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料供應(yīng)商中晶科技的IPO申請(qǐng)已經(jīng)從受理進(jìn)展到問(wèn)詢階段。據(jù)公開(kāi)資料顯示，中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品定位于分立器件和集成電路半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)。

據(jù)招股書(shū)披露，中晶科技的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅片和硅棒，硅棒經(jīng)切割、研磨、拋光等工序后形成硅片，兩類產(chǎn)品最終均用于半導(dǎo)體芯片的制作。其中半導(dǎo)體硅片2017-2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入分別為13,125.41萬(wàn)元、16,132.22萬(wàn)元、14,433.80萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入的比例分別為57.05%、64.71%、65.28%，是中晶科技主要的盈利來(lái)源。

主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定，毛利率不斷提升

報(bào)告期內(nèi)，中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入分別為23,692.72萬(wàn)元、25,351.227萬(wàn)元、22,353.39萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)毛利分別為8,778.36萬(wàn)元、11,019.14萬(wàn)元、10,493.59萬(wàn)元。從上述數(shù)據(jù)可以看出，中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展較為穩(wěn)定，沒(méi)有出現(xiàn)大幅波動(dòng)的情況。

值得一提的是，報(bào)告期內(nèi)中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率從2017年的37.05%到2019年的46.94%，提升了接近10個(gè)百分點(diǎn)。分產(chǎn)品來(lái)看，2017-2019年單晶硅片的毛利率分別為35.34%、43.84%、45.82%；單晶硅棒的毛利率分別為40.63%、44.49%、50.75%，公司兩大主打產(chǎn)品毛利率都呈良好的上升趨勢(shì)。

資料來(lái)源：中晶科技招股說(shuō)明書(shū)

中晶科技表示，報(bào)告期內(nèi)毛利率的逐年上升主要得益于：1、通過(guò)技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)提升了產(chǎn)品附加值；2、公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、工藝研發(fā)、設(shè)備改造等多種方式進(jìn)行生產(chǎn)工藝流程的不斷優(yōu)化升級(jí)，提高了公司產(chǎn)品生產(chǎn)效率；3、產(chǎn)業(yè)鏈較為完善，協(xié)同效應(yīng)不斷加強(qiáng)。公司產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體硅棒和半導(dǎo)體硅片，具有良好的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)；4、主要原材料價(jià)格下降。公司產(chǎn)品的主要原材料為多晶硅，2017年至2019年，多晶硅采購(gòu)單價(jià)分別為115.08元/kg、109.00元/kg和77.37元/kg，使得公司單位生產(chǎn)成本有所下降，毛利率水平提高。

資料來(lái)源：中晶科技招股說(shuō)明書(shū)

此外，中晶科技的毛利率也顯著高于可比公司平均值。據(jù)招股書(shū)披露，中環(huán)股份、合晶科技、揚(yáng)杰科技三家可比公司的平均毛利率分別為27.73%、32.85%、29.59%，三年平均毛利率為30.06%。而中晶科技三年平均毛利率為42.49%，遠(yuǎn)高于行業(yè)可比公司的毛利率。

中晶科技指出，公司的毛利率高于同行業(yè)可比公司主要是因?yàn)椋孩俟九c可比上市公司在業(yè)務(wù)規(guī)模、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、下游客戶等方面存在較大差異，因此毛利率水平也存在一定差異；②與可比上市公司相比，公司主要產(chǎn)品的銷售收入較為集中，對(duì)于機(jī)器設(shè)備的使用效率較高，從而降低了單位固定成本，提升了產(chǎn)品毛利率水平；③受益于寧夏中晶較低的單位能耗成本，公司單晶硅棒的生產(chǎn)成本較低，進(jìn)而提高了主要產(chǎn)品的毛利率水平。

應(yīng)收賬款較高，周轉(zhuǎn)率明顯低于同行

據(jù)招股書(shū)披露，中晶科技2017-2019年應(yīng)收賬款凈額分別為6,990.80萬(wàn)元、8,347.08萬(wàn)元、7,810.30萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入比例分別為29.51%、32.93%、34.94%。中晶科技應(yīng)收賬款較高，近三年來(lái)營(yíng)收中將近三成都是未收回賬款。

中晶科技在應(yīng)收賬款占比不斷上升的同時(shí)，周轉(zhuǎn)率也一路下滑。資料顯示，2017-2019年該公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為3.64、3.31、2.77，下降趨勢(shì)明顯。中晶科技解釋稱，2018年隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大、客戶數(shù)量的增多，應(yīng)收賬款規(guī)模逐步增加，導(dǎo)致應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率有所下降；2019 年受終端消費(fèi)市場(chǎng)需求下滑的影響，部分下游客戶資金回籠較慢、資金壓力加大，因此回款速度有所減慢。

資料來(lái)源：中晶科技招股說(shuō)明書(shū)

此外，中晶科技應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率也明顯低于行業(yè)可比公司平均值。資料顯示，2017-2019年中晶科技的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為3.64、3.31、2.77，而行業(yè)可比公司平均值分別為5.51、5.22、4.77，明顯低于行業(yè)可比公司。中晶科技表示，主要原因系公司與可比上市公司在銷售規(guī)模、銷售區(qū)域，客戶結(jié)構(gòu)等方面存在較大差異，導(dǎo)致了應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率的不同。

資料來(lái)源：中晶科技招股說(shuō)明書(shū)

對(duì)于應(yīng)收賬款的問(wèn)題，中晶科技表示，隨著公司銷售收入的不斷增加，應(yīng)收賬款余額仍有進(jìn)一步增加的可能。若宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、客戶經(jīng)營(yíng)狀況等發(fā)生不利變化，出現(xiàn)應(yīng)收賬款不能按期或無(wú)法收回發(fā)生壞賬的情況，公司將面臨流動(dòng)資金短缺、盈利能力下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

研發(fā)能力較弱，有待進(jìn)一步提高

據(jù)招股書(shū)披露，中晶科技主要產(chǎn)品半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒均已處于大批量的生產(chǎn)階段，公司經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，掌握了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅材料制造核心技術(shù)，涵蓋了產(chǎn)品生產(chǎn)的整個(gè)工藝流程，包括晶體生長(zhǎng)、硅片加工、質(zhì)量檢測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)。

中晶科技表示，公司所在半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，為提高產(chǎn)品品質(zhì)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)費(fèi)用分別為554.39萬(wàn)元、532.61萬(wàn)元和578.17萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為2.34%、2.10%、2.59%。

資料來(lái)源：中晶科技招股說(shuō)明書(shū)

在中晶科技持續(xù)的研發(fā)投入下，公司目前擁有39項(xiàng)專利，其中包括14項(xiàng)發(fā)明專利、25項(xiàng)實(shí)用新型專利。同時(shí)，公司目前擁有研發(fā)人員53人（包含核心技術(shù)人員6人），占員工總?cè)藬?shù)的11.16%。中晶科技表示，公司先后完成多項(xiàng)省級(jí)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，具有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力。因此，公司名稱中冠有“科技”字樣。

雖然中晶科技宣稱擁有較強(qiáng)的研發(fā)能力，但是從公司的研發(fā)人員、研發(fā)投入占比及研發(fā)專利產(chǎn)出等數(shù)據(jù)可以看出公司的研發(fā)能力明顯較弱。從行業(yè)來(lái)看，在全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)中，信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic等國(guó)際巨頭占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)占比較小，技術(shù)較為薄弱，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)8英寸（200mm）及以下半導(dǎo)體硅片為主。

值得注意的是，目前國(guó)內(nèi)外的集成電路制造均以8英寸和12英寸的硅片為主，3英寸、4英寸、6英寸生產(chǎn)線較為落后，主要用來(lái)生產(chǎn)二極管、可控硅、三極管等分立器件。在國(guó)內(nèi)同行業(yè)中，晶盛機(jī)電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片的生產(chǎn)制造，滬硅產(chǎn)業(yè)也早已實(shí)現(xiàn)12 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)銷售，神工股份生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中以14-15英寸、15-16英寸占比較大。如此看來(lái)，中晶科技3-6英寸的產(chǎn)品規(guī)格和同行業(yè)公司相比，還有較大的差距。

近年來(lái)，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，隨著下游分立器件和集成電路制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的研發(fā)能力要求也在不斷提高。若中晶科技在關(guān)鍵技術(shù)上未能持續(xù)創(chuàng)新，或者新產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)無(wú)法達(dá)到預(yù)期，對(duì)公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將造成一定的不利影響。

責(zé)任編輯：YYX