上周我參加了“2020中國集成電路制造年會”,結果有段子調侃地總結了如下參會收獲,頗具畫面感:
段子是漫不經心的戲說,現實卻是耐人尋味的事實。近年來,隨著集成電路產業(yè)受到社會各界的高度重視,產業(yè)熱情開始高歌猛漲——君不見,各地政府無論有無實力,開工、建廠不休;各路基金無論是否懂產業(yè),募資、投資不止。產業(yè)外部的“巨無霸們”頻頻跨界“創(chuàng)芯”,產業(yè)內部更是涌現創(chuàng)業(yè)潮、投資潮。資本的力量如潮水洶涌而至,既為產業(yè)帶來了久旱多年、恰逢甘霖般的歡欣鼓舞,但也不可避免地帶來了“洪水泛濫”的風險。
風險之一,集成電路的投資不是短跑、快跑,而是長跑、接力跑;
由于集成電路產業(yè)的固有屬性,在知識產權、技術研發(fā)、人力等各方面都要投入重金,企業(yè)的融資往往不止是A B C輪,甚至要走到D E F輪,年年有壓力,輪輪要資金。鑒于此,產業(yè)也形成了自己獨特的規(guī)律——A輪看技術產品,B輪看銷售訂單,C輪看客戶結構和路線方向。..。..每一輪都有特定的要求,在哪一輪說哪些話、做哪些事都是有規(guī)律、有規(guī)則的。產業(yè)虛火旺盛,再加之產業(yè)外部資金的助推,這些規(guī)則正逐漸被各類攪局者破壞。企業(yè)可能還沒有走到成熟的階段,就已經享受到了成熟的估值,硬生生揠苗助長,破壞行業(yè)規(guī)律。當企業(yè)還處于沒有產品、沒有客戶、沒有銷售的“三無狀態(tài)”,就開始按照三億、四億、五億的估值進行融資,假如未來技術研發(fā)不達預期、客戶開拓不達預期,甚至簡單的市場融資環(huán)境不達預期,到時候靠什么提高估值進行下一輪融資?對外,將面對新投資者的挑剔和篩選,對內,還有投資方“反稀釋條款”的壓力,必須要抗住估值,向上、向上、再向上。這種情況下,企業(yè)可能斷炊、融不到錢,最終面臨現金流斷裂的風險!不切實際的高估值,其實是雙刃劍!
細數中國A股的半導體上市企業(yè),從企業(yè)成立到上市敲鐘成功基本需要七八年、甚至十數年之久。產品細細打磨、市場摸爬滾打,慢慢成為細分領域的王者,可謂十年磨一劍,芯路坎坷行。但現在情況卻的的確確不同了——資金多、資本方多、投資從業(yè)人員多,項目盡管也在增加,但還是出現了“僧多粥少”、“水漲船高”的局面。“資本熱”、“創(chuàng)業(yè)熱”和“芯片熱”的三熱合一讓集成電路領域也出現了“概念融資”、“PPT融資”。估值盲目高企,企業(yè)攀比融資,這是很危險的事情。
風險之二,估值炒多高,投資機構的風險就多高;
對于投資集成電路企業(yè)的機構而言,本身就要面對投資額大、風險大的壓力,現在又要面對標的項目爭搶多,估值高的新風險?,F在新投資方如雨后春筍,參與項目路演的投資經理多如牛毛——諸如碧桂園、恒大等紛紛打出集成電路項目牌,集成電路地產已經閃亮登場;百度、阿里、騰訊等互聯網巨無霸也已投入到集成電路產業(yè)中,產業(yè)內部的投資也開始跟著互聯網大咖們騰“云”(云計算)駕“物”(物聯網);傳統(tǒng)的整機廠商無論是白電還是黑電,都在講著百億集成電路投資的故事;乘風而來的還有紅杉、高榕、高瓴等知名美元基金,他們攜成功投資互聯網和移動互聯網的盛勢,帶著大筆的資金和睥睨的姿態(tài)翱翔而入——創(chuàng)投行業(yè)不再是在90年代末期2000年初期的理性生長期,現在已經進入了一定程度的淘汰期。同時,產業(yè)需要“脫虛向實”,估值卻是“脫實向虛”。專業(yè)機構清科的數據顯示過去三年一級市場估值平均漲了接近四倍,二級市場卻從超過5000點一路下泄接近一半。一級市場和二級市場的PE差、估值差正在飛速減小,這帶來了切切實實的投資風險和投資壓力。這邊面對著新形勢下巨大的競爭壓力,那邊又面臨著一級市場項目的高企估值帶來的投資風險,機構的日子相當不好過。
更有甚者,集成電路產業(yè)也不缺“忽悠”、“畫餅”式創(chuàng)業(yè)者,一些不太專業(yè)的基金很容易就中了槍,入了套。曾幾何時,產業(yè)也掀起過一輪大趕快上的熱潮,結果爛尾者有之,破產清算者有之,官司大打出手、股東頻起爭端者更是多見,最終一個個曾經火熱的項目曲終人散?!翱蓱z無定河邊骨,猶是春閨夢里人”。
風險之三,行業(yè)有周期,產業(yè)有冷熱,夏天的熱情要謹防遭遇冬天的酷寒;
現在行業(yè)正處于“甜蜜期”,企業(yè)有個好概念,畫個漂亮的藍圖,組建個看似夢幻的團隊,就能“圈錢圈地真忙”。待熱情退卻,融資環(huán)境冰凍,行業(yè)從夏天驟變?yōu)槎?,整個融資規(guī)劃就將被打回原形。不客氣地說,這一天正提前來臨——隨著整體資金鏈的緊張,最近一段時間一級市場基金的“募資難”已是眾所周知的事實,“募資難”必將逐級傳到企業(yè),逐漸演變?yōu)椤叭谫Y難”。如若未來企業(yè)業(yè)務不達預期,再遇到融資困難,到時候投資者和創(chuàng)業(yè)者可能相互指責,甚至在股東會上兵刃相見。從“兩情若只如初見”,有可能硬生生演繹為“兩情弱智才相見”。
風險之四,產業(yè)的浮躁度飆升,從匠心變成了功利心;
廣大技術人員或者公司中高層簡單一算,辛辛苦苦打工一年也不過稅后幾十萬,還不如出去賭一把,穩(wěn)賺不賠。估值有多高,技術和市場從業(yè)者的焦躁和壓力就有多大。這兩年,尤其是今年一方面很多公司尤其是大公司,離職人員迅速增多,導致招聘中高層技術人員很困難。另一方面國內小公司如雨后春筍般增加,有些并不適合創(chuàng)業(yè)的方向,也硬生生東拉西扯拼湊了團隊開始路演、募資。
在資本的吸引、融資的浮躁之下,匠心淡了,功利心濃了,踏實肯干不如講故事務虛,這種亂像會切切實實成為產業(yè)發(fā)展的嚴重阻礙。更甚至,有的PPT都不精心去做,故事都不用心去講,而是言必稱發(fā)展中國芯,論必是解決卡脖子!長遠看,這是國內產業(yè)發(fā)展的最大風險。
風險之五,企業(yè)數目大肆擴張,逆規(guī)律地從匯聚走向散亂;
隨著資金的涌入和推動,無數集成電路企業(yè)的二把手、三把手甚至經理都出來創(chuàng)業(yè)做類似的產品,這也直接帶來了企業(yè)數量的爆發(fā)。據統(tǒng)計,今年截止8月份前轉產半導體的企業(yè)接近一萬家,真可謂是新時代的“萬家燈火”!
(圖片引用于網絡)
這種企業(yè)數目的快速擴張,亂了節(jié)奏、散了團隊。企業(yè)多了、項目多了、會議多了、活動多了,產業(yè)的聚焦度卻低了、散了。不少骨干力量跳槽離開成熟的平臺,去剛剛設立的企業(yè)搏股權、賭上市。如此人才流失、進而帶來產品和技術流失的狀況已經成為上市龍頭企業(yè)的陣痛。
其實,每個產業(yè)活動看似人員熙熙攘攘,氣氛熱熱烈烈。但在繁華的場景中,仔細觀察可以發(fā)現,依然是相同的賽道、相似的產品(可能底層代碼都是相同的)、不變的面孔、熟悉的配方、類似的故事,但的的確確是不同的公司、不同的實體,配上不同的地方政府。這種有序向無序發(fā)展的過程,并非出自自發(fā),而是來自各種有形無形、有意無意的推手,成為了具有產業(yè)特色的“熵增定律”。只是希望現在我們面對的“熵增”,未來不要成為“殤增”!
結語:
今年的夏天是個非常態(tài)的“長夏”,直至9月末依然有夏季炎熱的余溫,這正像是現階段中國半導體的“夏天”!在燥熱的夏風里,中國半導體產業(yè)的投資建設迎來了一個高潮。作為深度參與產業(yè)環(huán)境建設的一份子,我們殷切希望半導體產業(yè)能健康、向上發(fā)展。就像對中國股市的期許一樣,我們不希望“快?!薄奥堋鄙踔痢昂锸小?,我們希望能看到“慢?!?,長遠、健康、持續(xù)向上地發(fā)展和成長。
希望通過芯謀善意的提醒,能讓產業(yè)避開一些坎坷、繞開一些坑洼,希望在2020年的“產業(yè)之夏、資金之夏、創(chuàng)業(yè)之夏”后,中國的集成電路產業(yè)還能保持健康長久的熱度。
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原文標題:夏末的一縷寒意:從估值風險看中國集成電路產業(yè)的發(fā)展風險
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