蘋果計(jì)劃2021年推出第三代入門級(jí)AirPods耳機(jī)
根據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在明年發(fā)布第三代入門級(jí)AirPods和第二代AirPods Pro。
首先是新款入門級(jí)AirPods方面，其設(shè)計(jì)將已經(jīng)發(fā)布的AirPods Pro類似，有更短的柄和可更換的耳塞，此外在續(xù)航方面新款入門級(jí)AirPods也會(huì)提高。
但是值得注意的是，新款入門級(jí)AirPods將不具備AirPods Pro的功能，比如降噪。蘋果方面透露這款A(yù)irPods將在明年上半年推出，其將搭載新的無線芯片。
對(duì)于新的AirPods Pro，消息稱蘋果將通過減短甚至徹底取消目前從底部伸出的短柄，使耳塞更加緊湊。耳機(jī)的形狀更加圓潤，類似三星、索尼、亞馬遜和谷歌的豆形產(chǎn)品。消息人士稱，在開發(fā)過程中，將降噪、無線天線和麥克風(fēng)整合到一個(gè)較小的AirPods Pro外殼中已被證明具有挑戰(zhàn)性。
除了AirPods系列，蘋果的降噪耳罩式耳機(jī)還在研發(fā)中。知情人士表示，這款耳機(jī)本應(yīng)在幾周前投入生產(chǎn)，但由于頭帶過緊的問題而被推后。蘋果縮減了耳機(jī)的一些可更換部件，最新版本的產(chǎn)品很可能缺乏可更換的頭帶，但仍可能包括可更換的耳墊。
除此之外，消息稱蘋果內(nèi)部還正在研究一款新的HomePod，尺寸、價(jià)格和音質(zhì)都位于HomePod和剛剛發(fā)布的HomePod mini之間，目前還不清楚蘋果最終是否會(huì)推出該產(chǎn)品。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49938瀏覽量
419609 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24227瀏覽量
195040 -
無線
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
5402瀏覽量
172852
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
TCL推出第三代藝術(shù)電視A300系列
7月17日，TCL隆重推出了其第三代藝術(shù)電視A300系列，該系列以融合前沿科技與藝術(shù)創(chuàng)作為核心亮點(diǎn)，特別引入了Ai繪畫大模型技術(shù)，用戶僅需簡單設(shè)定三個(gè)關(guān)鍵詞，系統(tǒng)便能在短短3秒內(nèi)自動(dòng)生成一幅個(gè)性化的藝術(shù)畫作，展現(xiàn)了科技與藝術(shù)的無
瑞薩第三代電容式觸摸技術(shù)解讀
瑞薩第三代電容式觸控技術(shù)（CTSU2）自2019年推出市場，在第二代技術(shù)的基礎(chǔ)上做了抗噪聲性的大幅提升，提高了內(nèi)部基準(zhǔn)的精度，增加了低功耗和多按鍵并行掃描功能。
瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級(jí)可靠性測試認(rèn)證
認(rèn)證；同時(shí)，瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)正式量產(chǎn)，后續(xù)將依托浙江義烏的車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產(chǎn)品。
令便宜耳機(jī)聽起來音質(zhì)更好！高通重磅發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺(tái)
3月26日，高通發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)，第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)，分別面向中端和高端耳機(jī)產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍(lán)牙音頻產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)發(fā)燒友級(jí)的音質(zhì)、
高通推出第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)
在科技日新月異的今天，高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列，更在AI模型支持方面實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步。
高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時(shí)？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍8s，這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展，同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場也將會(huì)有更多豐富
小米14 Ultra發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。
鴻利智匯推出第三代調(diào)光雙色TOP產(chǎn)品
鴻利智匯，一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司，近日推出了一款專為智能照明設(shè)計(jì)的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對(duì)控光需求進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，采用了鴻利獨(dú)家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù)，將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個(gè)支架碗杯中。
2023年第三代半導(dǎo)體融資超62起，碳化硅器件及材料成投資焦點(diǎn)
。 ? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。某機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年，國內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。而根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，今年光上半年就有32家碳化硅企業(yè)拿到融資。2023全年第三代半導(dǎo)體行業(yè)
第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn)，全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂
是德科技第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測試方案亮相IFWS
2023年11月29日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會(huì)”成功召開，是德科技參加第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出
AMD擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品
和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品，以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論