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三星李在镕親自到歐洲斡旋購買光刻機 追擊臺積電火力全開

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2020-10-28 13:56 ? 次閱讀

韓國財經(jīng)媒體Business Korea報導,三星電子副會長、三星集團實際大當家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作,最重要目的其實是親自催促對方,提前1個月交貨生產(chǎn)先進制程不可或缺的9座EUV(極紫外光微影臺),以促使2030年取代臺積電成為半導體代工龍頭目標達成。

三星現(xiàn)為晶圓代工市場市占率第2名,依照各家機構統(tǒng)計,份額在17%至18%間,龍頭臺積電市占率在51至54%間,是三星3倍。因此三星要實現(xiàn)篡位目標,非得加大EUV采購不可。ASML包括已交付和已接單的EUV總數(shù)約70臺,臺積電就過半,三星已啟用10臺,就算加上李在镕親催提早交貨9臺,數(shù)量上勉強可以暫時逼近臺積電已啟用的20幾臺。

三星晶圓代工目標雖遠大,但現(xiàn)實卻是業(yè)界頻傳良率低落、工藝延遲與未有大單落袋。為反擊臺積電產(chǎn)能供不應求熱絡市況,三星近2年也頻頻傳出廠商大單簽下,包括高通、NVDIA、IBM、Google、思科與Tesla大單已到手,同時也宣布3D IC封裝技術X-Cube最新進展。

三星與蘋果合作關系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle,開始采用三星存儲器,2007年蘋果首款iPhone即采用三星arm架構芯片,2010年蘋果發(fā)布首次搭載Arm架構芯片iPhone4,后來,隨著三星品牌手機事業(yè)部逐漸壯大,與蘋果的競爭與合作矛盾沖突終于引爆,2010年蘋果開始接觸臺積電,終于再2014年iPhone6世帶,臺積電首度拿下A8芯片代工大單,當時砸下百億美元興建廠房,大擴產(chǎn)能巨額投資終于見到回報。

事實上,臺積電力奪7納米/7納米EUV首勝,已于第2季量產(chǎn)5納米,至年底由蘋果包下大宗產(chǎn)能,2021年再推出5納米加強版,而隸屬于5納米家族的4納米,預計2021年第4季試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。目前,臺積電5納米產(chǎn)能滿載,超微(AMD)亦已提前向臺積電預定下一代5納米產(chǎn)嗯那個,此外,高通驍龍885與5G調(diào)制解調(diào)器芯片將于2021年回歸。

Business Korea指出,三星可能將這些EUV裝在京畿道平澤2廠新產(chǎn)線、擴建中的華城廠V1生產(chǎn)線。平澤2廠預計明年下半年開始全面運作,直接採5奈米和以下制程,以滿足輝達、高通等客戶訂單;去年開始量產(chǎn)的華城V1產(chǎn)線已有EUV機臺,目前主要是7奈米制程,擴充目的是為生產(chǎn)5奈米和以下制程,計劃年底提高產(chǎn)能至每月2萬顆。

據(jù)報導,ASML給李在镕的答復則是,會仔細評估趕工交貨可行性,若來得及最快11月就可開始交貨。

本文資料來自Digitimes中文網(wǎng),本文整理發(fā)布。

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