0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

干貨:一文了解PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)種類(lèi)和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-10-30 13:39 ? 次閱讀

PCB 設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB 工程師對(duì)它一定不陌生。

不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹 PCB 設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

焊盤(pán)種類(lèi)

總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為七大類(lèi),按照形狀的區(qū)分如下:

方形焊盤(pán):印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用;在手工自制 PCB 時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

圓形焊盤(pán):廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中;若板的密度允許,焊盤(pán)可大些,焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤(pán):焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體;常用于立式不規(guī)則排列安裝中,比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。

淚滴式焊盤(pán):當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi);這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

多邊形焊盤(pán):用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán),便于加工和裝配。

橢圓形焊盤(pán):這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。

開(kāi)口形焊盤(pán):為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

① 所有焊盤(pán)單邊最小不小于 0.25mm,整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。

② 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于 0.4mm。

③ 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為 1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加 0.5mm 即可,焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊,孔徑超過(guò) 1.2mm 或焊盤(pán)直徑超過(guò) 3.0mm 的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。

④ 對(duì)于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。

⑤ 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán),保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。

⑥ 大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán),不至虛焊。如果 PCB 上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò) 500 平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。

PCB 制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求

① 貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

② 腳間距密集的 IC 腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán),如為貼片 IC 時(shí),測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片 IC 絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

③ 焊盤(pán)間距小于 0.4mm 的,須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

④ 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,引錫的寬度推薦采用 0.5mm 的導(dǎo)線,長(zhǎng)度一般取 2~3mm 為宜。

⑤ 單面板若有手焊元件,要開(kāi)走錫槽,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為 0.3~1.0mm。

⑥ 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的 PCB 板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

⑦ 焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4307

    文章

    22858

    瀏覽量

    394874
  • 焊盤(pán)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    539

    瀏覽量

    38013
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    pcb盤(pán)直徑怎么設(shè)置

    PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)中,盤(pán)直徑的設(shè)置是個(gè)重要的環(huán)節(jié),它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:15 ?371次閱讀

    pcb盤(pán)區(qū)域凸起可以

    在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備中不可或缺的部分。PCB盤(pán)區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:10 ?294次閱讀

    pcb設(shè)計(jì)中如何設(shè)置默認(rèn)的盤(pán)大小參數(shù)?

    PCB設(shè)計(jì)中,盤(pán)的大小和形狀對(duì)于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的盤(pán)大小參數(shù)可以確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:03 ?550次閱讀

    pcb怎么改變盤(pán)大小

    PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)中,改變盤(pán)大小是個(gè)常見(jiàn)的操作,具體步驟會(huì)根據(jù)所使用的PCB設(shè)計(jì)軟件
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:01 ?591次閱讀

    pcb設(shè)計(jì)盤(pán)的形狀和尺寸是什么

    PCB設(shè)計(jì)中,盤(pán)是連接電子元件與電路板的重要部分。盤(pán)的形狀和尺寸對(duì)焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。
    的頭像 發(fā)表于 09-02 14:55 ?528次閱讀

    SMT貼片盤(pán)設(shè)計(jì)要求

    SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外,還有可能與 盤(pán) 的設(shè)計(jì)有關(guān),比如間距、大小、形狀等。
    的頭像 發(fā)表于 04-08 18:06 ?858次閱讀

    BGA盤(pán)設(shè)計(jì)有什么要求?PCB設(shè)計(jì)BGA盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

    深圳清寶是擁有平均超過(guò)20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BGA
    的頭像 發(fā)表于 03-03 17:01 ?1308次閱讀

    PCB盤(pán)脫落的原因及解決方法?

    PCB盤(pán)脫落的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)盤(pán)的脫落是
    的頭像 發(fā)表于 01-18 11:21 ?5366次閱讀

    PCB設(shè)計(jì)中,BGA盤(pán)上可以打孔嗎?

    PCB設(shè)計(jì)中,BGA盤(pán)上可以打孔嗎? 在PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中,BGA(球柵陣列)盤(pán)上是可以打孔的。然而,在決定是否將BGA
    的頭像 發(fā)表于 01-18 11:21 ?1597次閱讀

    PCB盤(pán)大小的DFA可性設(shè)計(jì)

    SMT的組裝質(zhì)量與PCB盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB
    的頭像 發(fā)表于 01-06 08:12 ?622次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>大小的DFA可<b class='flag-5'>焊</b>性設(shè)計(jì)

    pads盤(pán)大小設(shè)置詳細(xì)步驟

    盤(pán)大小是PCB設(shè)計(jì)個(gè)非常重要的參數(shù),它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中,我們可以通過(guò)設(shè)置不同的
    的頭像 發(fā)表于 12-26 18:07 ?3949次閱讀

    【華秋干貨鋪】拒絕連錫!3種偷錫盤(pán)輕松拿捏

    提高焊接的次性成功率。 在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫
    發(fā)表于 11-24 17:10

    pcb板子盤(pán)掉了怎么解決

    pcb板子盤(pán)掉了怎么解決
    的頭像 發(fā)表于 11-15 11:00 ?4617次閱讀

    PCB設(shè)計(jì)技巧丨偷錫盤(pán)處理全攻略

    提高焊接的次性成功率。 在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫
    的頭像 發(fā)表于 11-07 11:57 ?1594次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB設(shè)計(jì)</b>技巧丨偷錫<b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>盤(pán)</b>處理全攻略

    PCB設(shè)計(jì)技巧丨偷錫盤(pán)處理全攻略

    提高焊接的次性成功率。 在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫
    發(fā)表于 11-07 11:54