PCB的分類以及它的制造材料和工藝

PCB的分類以及它的制造工藝。

PCB在材料、層數、制程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求，因此其種類劃分比較多。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個方面來分析一下吧。

材料

有機材料

① 酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色，有顆粒、粉末狀。

酚醛樹脂耐弱酸和弱堿，遇強酸發(fā)生分解，遇強堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。圖片如下：

②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glass fiber）是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。

它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發(fā)絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料，電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等國民經濟各個領域。圖片如下：

③ Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型，圖片如下。

還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。

無機材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。

分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等，如下圖。

②銅基板：銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)，如下圖。

還有陶瓷基板等都是屬于無機材料，只要是取其散熱功能。

成品軟硬板

硬板

硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業(yè)中應用較廣泛的產品，特別是應用于化工防腐行業(yè)。

PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業(yè)，如下圖。

軟板

軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經擠出成型而制得。

主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產品，用途廣泛屬于新型環(huán)保產品，如下圖。

軟硬結合板

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，如下圖。

PCB板結構

單面板

單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作建和單面板（Single-sided）。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子，如下圖。

雙面板

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。

兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用，如下圖。

多層板

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同，如下圖。

責任編輯：xj

原文標題：PCB的分類以及它的制造工藝

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