眾所周知,PCBA的檢測是有著嚴格標準的,PCBA生產(chǎn)可大致分為三個周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個周期的檢測工藝方案也是分別制定的,下面就來聊聊不同階段的檢測方案:
1、新產(chǎn)品原型制造
新產(chǎn)品原型的檢測一般結(jié)合工藝參數(shù)調(diào)整、時間性、經(jīng)濟性、可靠性進行規(guī)劃
(1)焊膏涂覆檢查(SPI):利用2D/3D焊膏檢測儀(優(yōu)先采用3D焊膏檢測儀)對全部或關鍵焊膏涂覆點(如細間距、超細間距器件)進行檢測,并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段,在時間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測設備檢測。
(2)飛針檢測(FP):原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限,時間要求緊,而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具,省去了這個環(huán)節(jié)的工作和時間,可直接從CAD系統(tǒng)接受PCB設計數(shù)據(jù)自動生成相應的檢測程序,最適宜進行組裝焊接后檢查工作。
(3)功能檢測(FT):功能檢測主要是驗證產(chǎn)品設計指標并加以調(diào)試,可以發(fā)現(xiàn)元器件失效、電原理設計合理性等問題。
對于有BGA、flip-chip(倒裝芯片)封裝器件產(chǎn)品的原型生產(chǎn),應在能力允許條件下在飛針檢測前再利用X光檢測儀對該類型器件的焊點或關鍵焊點進行檢測,以保證焊點內(nèi)在質(zhì)量。
2、試生產(chǎn)
試生產(chǎn)的主要目的是驗證工藝參數(shù)穩(wěn)定性,原型產(chǎn)品生產(chǎn)的檢測完全適用于試生產(chǎn)階段。
3、批量生產(chǎn)
批量生產(chǎn)可分為大、中、小三類,在數(shù)量概念上沒有確切的規(guī)定。
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