1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長
半導(dǎo)體設(shè)備是在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備,廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2013-2019年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢,增速波動變化。2019年行業(yè)實(shí)現(xiàn)市場規(guī)模134.5億美元,同比增長2.6%,增速較2018年有所回落。
截止至2020年一季度行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模35億元,較2019年同期增長48%,可見我國半導(dǎo)體設(shè)備在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影響并不顯著。
注:2015年市場規(guī)模增速為12.1%。
同時(shí),中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球市場規(guī)模的比重一直在增長,2019年中國大陸在全球市場占比實(shí)現(xiàn)22.5%,較2018年增長了2.3個(gè)百分點(diǎn)。
2、國產(chǎn)化率仍處于較低水平
雖然中國半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長,但整體國產(chǎn)率還處于較低的水平,目前中國半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國本土主要晶圓廠設(shè)備采購情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),目前中國主要本土晶圓廠設(shè)備的國產(chǎn)化情況如下:
3、國內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小
從行業(yè)內(nèi)的企業(yè)競爭情況看,據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備TOP10企業(yè)共完成銷售收入143.43億元。2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入排列首位的是浙江晶盛機(jī)電股份有限公司,其2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)到28.86億元,其次為北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司,銷售收入為28.42億元。
但對標(biāo)全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的銷售收入來看,我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)規(guī)模仍處于較低水平,行業(yè)設(shè)備需求多依賴于國際品牌。
4、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)資本市場處于初級階段
目前,我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍在追趕階段,多數(shù)企業(yè)成立時(shí)間較短,從融資情況來看,2020年以來我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)的融資輪次多處于A輪以及戰(zhàn)略投資??梢娦袠I(yè)的融資情況仍處于初級階段,未來行業(yè)或?qū)⑽崭嗟馁Y金。
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