小米旗艦新機(jī)概念圖被曝：360度環(huán)繞屏+雙6400萬+驍龍875

在如今的手機(jī)市場(chǎng)，手機(jī)廠商們之間的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈了，因此手機(jī)廠商們?yōu)榱舜蛟斐龈M(fèi)者的產(chǎn)品可以說是絞盡腦汁。小米手機(jī)是一個(gè)大家如雷貫耳的國產(chǎn)手機(jī)廠商，也是深受年輕人喜愛的一個(gè)手機(jī)廠商，在全面屏手機(jī)的設(shè)計(jì)和研發(fā)上也是行業(yè)里最積極的手機(jī)廠商之一。

在全面屏產(chǎn)品上，小米手機(jī)近兩年為手機(jī)市場(chǎng)帶來了很多讓人印象深刻的產(chǎn)品，比如小米9、小米MIX3、紅米K20pro以及今年推出的小米10系列產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅擁有優(yōu)秀的全面屏設(shè)計(jì)，同時(shí)硬件性能和綜合體驗(yàn)也深受消費(fèi)者的喜愛。當(dāng)然，手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來越殘酷，相信在接下來小米手機(jī)會(huì)繼續(xù)發(fā)力，為行業(yè)帶來更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。近日，網(wǎng)上曝光了一組小米旗艦新機(jī)的概念圖，該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)和硬件配置都非常驚艷，看來小米要放大招了！

在外觀設(shè)計(jì)方面，據(jù)曝光的概念圖顯示，這款小米旗艦新機(jī)采用了360度環(huán)繞屏的設(shè)計(jì)理念，360度環(huán)繞屏是指由于該機(jī)采用了超柔性的屏幕材料，使得手機(jī)屏幕可以做到360度的彎曲，因此整個(gè)手機(jī)屏幕可以拓展到手機(jī)的背部，這樣設(shè)計(jì)的好處就是可以取消前置攝像頭，使得整個(gè)手機(jī)正面在沒有異形因素的干擾下極具一體性，再加上控制得非常極致的額頭和下巴，因此手機(jī)的屏占比也迎來了前所未有的提升。

在手機(jī)的背部設(shè)計(jì)上，據(jù)曝光圖片顯示，由于360度環(huán)繞屏的設(shè)計(jì)，使得整個(gè)手機(jī)背部除了攝像頭區(qū)域之外幾乎被屏幕所占據(jù)，這樣的設(shè)計(jì)使得整個(gè)手機(jī)背部看起來非常有科技感，大大提升了手機(jī)的辨識(shí)度。在攝像頭方面，這款小米旗艦新機(jī)采用了后置雙攝的設(shè)計(jì)，后置雙攝以縱向的形式集成在手機(jī)背部中間靠上的區(qū)域，這樣的設(shè)計(jì)與整個(gè)手機(jī)背部搭配起來非常和諧。在參數(shù)上，據(jù)悉該機(jī)采用了雙6400萬像素的后置鏡頭，并且該機(jī)還支持雙OIS等核心技術(shù)，如果真是這樣的話，雙6400萬像素鏡頭的加入，使得該機(jī)的拍照性能或?qū)⒏弦粚訕恰?/p>

在核心硬件方面，據(jù)悉這款小米旗艦新機(jī)搭載了高通驍龍875旗艦5G芯片，據(jù)悉高通驍龍875采用了全新的CPU架構(gòu)以及Adreno 660 GPU，再加上新一代5nm工藝制程，因此在高通驍龍875的加持下，這款小米旗艦新機(jī)的綜合處理性能毋庸置疑。并且，據(jù)悉該機(jī)還內(nèi)置了一塊高達(dá)5200mAh的大電池，并且支持120W的超級(jí)快充技術(shù)。另外，該機(jī)還配備了立體聲雙揚(yáng)聲器、X軸線性馬達(dá)等核心硬件，因此該機(jī)的綜合硬件配置非常給力。

不愧是小米！隨著全面屏手機(jī)的發(fā)展，全面屏手機(jī)的差異化越來越少，因此一款極具特色并且黑科技滿滿的全面屏手機(jī)一定會(huì)得到更多人的關(guān)注。而上述曝光的這款小米旗艦新機(jī)，360度環(huán)繞屏的設(shè)計(jì)帶來了獨(dú)樹一幟耳目一新的視覺效果，雙6400萬像素后置鏡頭的加入使得該機(jī)的拍照性能讓人備受期待，尤其是驍龍875等核心硬件的加持，使得該機(jī)的核心性能更有保障。如果上述曝光的這款小米旗艦新機(jī)屬實(shí)的話，不愧是小米！最后，你覺得這款小米旗艦新機(jī)怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論！

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