中國芯片產(chǎn)業(yè)需直視自身短板,打破半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
打工人,打工魂,打工人是人上人!
最近,“打工人”這個詞火了,不僅有各種段子和表情包在網(wǎng)上流傳,就連朋友之間聊天可能都會先問候一句“你好,打工人!”。其實“打工人”既是自嘲,也是自我激勵。
一個人的奮斗史離不開長期主義精神加持,一個國家的發(fā)展亦然。對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說是個漫長的過程,我們需要承擔一定的風險和長期的投入,但是任何一件美好的事情都是需要花費大量的精力才得以呈現(xiàn),以無比寂寞的勤奮為前提的,要么是血,要么是汗,要么是大把大把的曼妙青春好時光。
打工人之憂:麒麟芯片“絕版”成最大變量
封禁仍在持續(xù)
10月22日,華為發(fā)布了全新Mate 40系列手機,這場發(fā)布會可謂喜憂參半。喜的是Mate 40全系搭載麒麟9000 5G SoC芯片,這是首批采用5納米制程制作的手機芯片。憂的是該芯片仍然由臺積電代工,受制于美國的芯片禁令,現(xiàn)在臺積電已不再生產(chǎn),余承東在發(fā)布會上坦言“華為現(xiàn)在處在非常艱難的時刻”。
Mate 40發(fā)布后,各大銷售平臺幾乎瞬間告罄,坊間猜測“華為惜售”,很可能是因為芯片存量有限,無法提供足夠的貨源。據(jù)芯片調(diào)研機構(gòu)Isaiah Research預估,麒麟9000的庫存不會多于2000萬片,按照市場需求,維持到2021年已是勉強。這種狀況完全無法支撐華為手機的銷量,僅僅今年上半年發(fā)布的P40單一型號銷量都可能突破2500萬臺。這款搭載麒麟9000芯片的手機,或?qū)⒊蔀槿A為高端手機的絕唱。
打工人之難:國產(chǎn)芯片為什么會這么難,“脖子”卡在哪里?
近年來,中國芯片進口額都超過石油,成為第一大宗進口商品。2019年,中國集成電路的總進口量約為4451.3億塊,進口總金額超過3000億美元。
芯片的“出世 ”要歷經(jīng)設(shè)計、制造、封裝三個環(huán)節(jié)。眼下,國產(chǎn)芯片在設(shè)計和封裝領(lǐng)域與世界先進水平的差距不斷縮小,“卡脖子”的環(huán)節(jié)主要在于制造。華為就是典型代表,以麒麟9000芯片為例,因其只布局了設(shè)計,沒有涉足制造,因而只能找擁有全球最領(lǐng)先5納米制程工藝的臺積電為其代工。
更致命的是制造設(shè)備和材料的匱乏。制造芯片時先要將原材料硅提純,再切成薄厚均勻、厚度不超過1毫米的硅片,稱為晶圓,這相當于芯片的“地基”。晶圓越大,意味著能封裝出的芯片越多,成本降低,對生產(chǎn)工藝要求也越高。
由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和需求的失配,中國所需處理器/存儲器等核心芯片主要依賴進口。目前國內(nèi)集成電路加工所需的純度為99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依賴進口,由數(shù)百種原料構(gòu)成、加工工藝復雜的光刻膠雖說技術(shù)上并非不可逾越,但因國內(nèi)研發(fā)起步晚,也主要依靠日本美國企業(yè)。
即便在設(shè)計領(lǐng)域,中國的芯片業(yè)也有軟肋。芯片設(shè)計的自動化軟件EDA由兩家美國公司與德國西門子的一家子公司掌控。
打工人之苦:中國芯片產(chǎn)業(yè)陷入爛尾潮,多地半導體項目停擺
2014年,國家大基金啟動,首期募集資金超過1300億元。之后以“芯片”為關(guān)鍵詞在企業(yè)信息平臺“企查查”搜索發(fā)現(xiàn),截至今年10月初,全國的芯片相關(guān)企業(yè)超過50000家,今年新成立的芯片公司就達12740家。
芯片企業(yè)如過江之鯽,卻不乏濫竽充數(shù)者。目前,江蘇、四川、湖北、貴州及陜西共有6個百億級半導體項目停擺,其余皮包公司、跑路老板、劣質(zhì)產(chǎn)品不計其數(shù)。截至2020年9月1日,全國今年新設(shè)半導體企業(yè)6021家,另有9335家企業(yè)臨時轉(zhuǎn)產(chǎn)。全國21個省份上馬的半導體項目已超140個,總投資額超過3000億元?,F(xiàn)在很多芯片項目,不說盈利了,很多慘淡經(jīng)營都算不上,可能連廠房都沒建好。
打工人之幸:舉國之力,勠力同心,攻堅克難
爛尾事件造成巨大的損失實在令人惋惜,但是對于芯片卡脖子,我們也在不斷的尋求出路,尤其是那些高端核心科技是必須要滿足以下幾點要求:
第一 要有豐富的產(chǎn)業(yè)配套上
第二 需要技術(shù) 人才 資金的充分保障
第三 需要科學家的創(chuàng)造性 業(yè)內(nèi)稱為“靈感瞬間性”
2019年,國家大基金二期成立,2000億元投向芯片市場。大基金總裁丁文武此前表示,二期將繼續(xù)支持刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè),同時加快開展光刻機、化學機械研磨設(shè)備等核心設(shè)備及關(guān)鍵零部件的投資布局。
近年國家對半導體核心技術(shù)越來越重視,內(nèi)外聯(lián)合下催生了一大批優(yōu)秀的“中國芯”玩家。譬如在產(chǎn)業(yè)的上游領(lǐng)域!手機芯片做得風生水起的海思、展銳;在中游領(lǐng)域已躋身全球前列的中芯國際;在下游做封測領(lǐng)域的華天科技 長電科技等!
目前,在芯片的發(fā)展上,我國已經(jīng)提出了十年支持計劃,中科院也已將其作為戰(zhàn)略目標,這對我國芯片產(chǎn)業(yè)是極大的鼓勵。
華為研究專家、《華為國際化》作者周錫冰周錫冰建議:“我國政府應制定科學合理的國家芯片發(fā)展戰(zhàn)略,正確引導芯片產(chǎn)業(yè)的合理、有序發(fā)展,杜絕一窩蜂式的投機上馬,這不僅會打擊中國本土企業(yè)制造芯片的信心,同時也會浪費芯片本土制造的時機和巨大的投資。同時,規(guī)范各地政府的招商行為,有針對性地杜絕漏洞,進一步打擊芯片產(chǎn)業(yè)的投機者。另外,對部分確實能夠生產(chǎn)芯片的企業(yè)給予政策補貼、融資、技術(shù)專利申請,在人才落戶、子女上學等方面開設(shè)綠色通道,在政策上給予方便和支持。企業(yè)要在芯片設(shè)計、研發(fā)、代工、原材料等產(chǎn)業(yè)鏈中,盡可能地保持自主和供應鏈可控。
在市場需求上,企業(yè)應盡可能地與華為等企業(yè)聯(lián)合,實現(xiàn)跨界融合,這樣既解決了技術(shù),同時也解決了市場。立足于芯片產(chǎn)業(yè)實業(yè)化、規(guī)?;⑸鷳B(tài)化、國際化,重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈格局,企業(yè)要增加中國在芯片領(lǐng)域的話語權(quán),逐步走向高端芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn),漸漸地縮小與海外的技術(shù)差距?!?/p>
我們必須堅定方向,在核心技術(shù)上不斷突破,不再受制于人,這樣才能以厚積薄發(fā)帶來的強勁勢頭,讓中國經(jīng)濟和各個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi),一騎絕塵、走向勝利!
來源:中國新聞周刊、證券日報之聲等
責任編輯:haq
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