全球半導體行業(yè)觸底反彈,中國市場地位凸顯

11月5日，第三屆中國半導體大硅片論壇2020在南京舉行，集微咨詢高級分析師陳躍楠發(fā)表了以《新環(huán)境下，中國半導體大硅片產業(yè)的現狀與機遇》為題的主題演講。

全球半導體行業(yè)觸底反彈，中國市場地位凸顯

伴隨著存儲器的價格上漲，2020年上半年全球半導體市場規(guī)模2083億美元，同比增長4.5%，預計全年增速為4.8%。

陳躍楠表示，疫情期間，中國集成電路產業(yè)逆勢增長。2020年上半年，中國集成電路產業(yè)銷售額為3539億元，同比增長16.1%；設計業(yè)銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業(yè)銷售額為966億元，同比增長17.8%；封裝測試業(yè)銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。預計2020年全年市場規(guī)模達到17996.2億元，同比增長19.2%。

根據集微咨詢分析，上半年集成電路產業(yè)逆勢增長原因主要有兩方面，一方面，在疫情影響下，網絡通信的需求爆發(fā)，對服務器和數據中心的帶動作用明顯，戴爾、浪潮、英特爾等具有數據中心和服務器業(yè)務的企業(yè)營收可觀，帶動集成電路產業(yè)的逆勢增長。另一方面，受國際環(huán)境影響，國內某些企業(yè)由于禁令緣故，提前大量備貨，拉動集成電路產業(yè)上升。

陳躍楠指出，從整體的設計、制造到封測情況來看，中國目前集成電路產業(yè)發(fā)展處于比較穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài)。

中國大硅片產業(yè)整體向大尺寸趨勢發(fā)展

隨著半導體生產技術的不斷提高，硅片整體向大尺寸趨勢發(fā)展，硅片尺寸從早期的2英寸、4英寸，發(fā)展為現在的6英寸、8英寸和12英寸。

會議上，陳躍楠分析了6英寸、8英寸和12英寸硅片的應用領域及行業(yè)趨勢：

其中，6英寸硅片已經是處于比較落后的尺寸，主要用在功率半導體、射頻和MEMS，以二極管、晶閘管功率器件為主。目前，由于晶圓廠逐步將應用在消費電子類中的功率器件產線從6英寸升級到8英寸，2009-2020年全球關閉了44座6英寸晶圓廠，產能減少85萬片/月（折算成8英寸）。

8英寸硅片是目前主要的產線，主要應用在汽車電子和物聯網領域。在晶圓廠家數方面， 2016年全球共有188座8英寸晶圓廠， 到2021年時，則可望增加到197座。然而，由于設備公司并不愿意過多生產8英寸光刻機、刻蝕機等，使得8英寸晶圓制程設備緊缺。

手機和服務器則是12英寸硅片需求的主要動力。2020年之前，國內主要是8英寸晶圓廠為主，隨著大基金的持續(xù)投入和地方政府的配套資金支持， 12英寸晶圓廠積極擴建， 2020年之后將出現12英寸晶圓廠占比大于8英寸晶圓廠的拐點。

陳躍楠表示，近年來，中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片制造企業(yè)持續(xù)擴產，中國大陸芯片制造產能增速高于全球芯片產能增速。隨著芯片制造產能的增長，對于半導體硅片的需求仍將持續(xù)增長。

目前，國外的廠商將部分產線、產能轉移至國內，在中國選址建廠。陳躍楠指出，受益于中國制造產能轉移，中國大硅片市場需求迎來了爆發(fā)。2017年至2019年，中國大陸半導體硅片銷售額從6.8億美元上升至12.1億美元，年均復合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。

此外，陳躍楠認為智能手機、存儲器、攝像頭芯片（CIS）、功率器件等是半導體硅片行業(yè)增長的重要推手。

在智能手機方面，5G時代的到來，5G對于CPU處理速度要求的提升，數據中心隨著容量的擴大帶動固態(tài)硬盤SSD需求的增長。同時，手機處理器性能需要進一步提升 ，普遍都采用7nm以下的工藝這會持續(xù)消耗12英寸硅片的產能。

在存儲器方面，存儲器主要用12英寸拋光片，是12英寸晶圓最主要的消耗者，存儲器的增長直接決定了12英寸晶圓需求的增長。

在攝像頭芯片（CIS）方面，隨著攝像頭顆數的增長以及更重要的像素的提升， 48M像素的時代對12英寸晶圓的需求是原先12M像素時代的5倍，極大的拉動晶圓的需求。

在功率器件方面，由于汽車半導體的興起，通過新能源汽車、鋰電池汽車以及自動駕駛的應用，增加了對功率器件的需求，也使得硅片產業(yè)擁有較好的上升空間。

中國大硅片產業(yè)發(fā)展機遇

隨著5G、物聯網、人工智能、新能源汽車等技術落地，促進終端使用量上升，在這種情況下，芯片的需求量也有了較大的上升，這也成為中國集成電路產業(yè)的主要驅動力。

陳躍楠認為，自2016年起美國陸續(xù)對以中興、華為為代表的國內高科技企業(yè)實施技術封鎖，中美貿易戰(zhàn)打亂了國內集成電路產業(yè)以及新一代信息技術產業(yè)的布局，需要更好的應對措施。

在這種情況下，為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，今年8月國務院發(fā)布《關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》，在財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等方面作出相關指示，推動國內集成電路產業(yè)快速發(fā)展。

陳躍楠表示，在政策利好的情況下，資本也處于空前火熱的狀態(tài)，目前科創(chuàng)板半導體企業(yè)的總產值達到9600多億元。

其中，國內設計企業(yè)1780家，其中收入過億的有238家，制造企業(yè)58家，封裝測試企業(yè)89家（規(guī)模以上），材料與設備企業(yè)超過100家。這些企業(yè)在科創(chuàng)板的激發(fā)下會有很好的成長空間，更好的促進國家集成電路產業(yè)的發(fā)展。

2019年10月22日，大基金二期注冊成立，總規(guī)模2041.5億元，重點繼續(xù)支持一期重點項目；支持存儲器等重大工程；支持國產設備和材料企業(yè)。

陳躍楠認為，中國半導體的發(fā)展經過學習期到成長期到壯大期到獨立期，在這過程中，資本、政策以及產業(yè)人、產業(yè)平臺的力量是非常重要的。

最后，陳躍楠介紹了集微網的產業(yè)咨詢服務，他表示，集微咨詢通過業(yè)務整合，打造投資、知識產權以及產業(yè)服務的平臺，希望更好的服務于中國集成電路的發(fā)展。

集微咨詢體系覆蓋半導體產品、半導體產業(yè)鏈、終端應用，提供年度報告、月度、季度監(jiān)測、出版物三大常規(guī)產品以及市場分析和預測、企業(yè)品牌推廣、產業(yè)政策解讀、投資決策支撐等七大定制業(yè)務。

集微咨詢的主要服務類型包括政府規(guī)劃及產業(yè)研究項目、投融資輔助項目、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略類項目、市場調研及數據監(jiān)測項目、會議論壇類項目。
責任編輯:tzh