中低密度芯片覆蓋汽車應(yīng)用，高云半導(dǎo)體高密度FPGA展望ADAS

11月3日至5日， 2020慕尼黑華南電子展盛大開幕，作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者在展會期間，通過現(xiàn)場直播方式采訪了汽車電子領(lǐng)域內(nèi)眾多企業(yè)，就相關(guān)的行業(yè)、技術(shù)、市場和產(chǎn)品等話題進(jìn)行了廣泛的交流。

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)FPGA廠商，公司致力于提供FPGA芯片、軟件、IP、參考設(shè)計、開發(fā)板以及FPGA整體解決方案。公司核心研發(fā)成員來自于Lattice，Altera，Candence等全球知名公司，平均具備15年以上的FPGA軟硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉從產(chǎn)品架構(gòu)，模塊設(shè)計到軟硬件一體化全自主開發(fā)流程。

在5G與人工智能的促進(jìn)下，汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響，但下半年再度進(jìn)入了黃金發(fā)展期。針對汽車市場，高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。電子發(fā)燒友獨(dú)家采訪了高云半導(dǎo)體的市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊，由他為我們講解高云在汽車領(lǐng)域的現(xiàn)狀與布局。
從去年開始，就陸續(xù)看到高云有關(guān)于汽車市場以及車規(guī)器件的宣傳，那么高云的FPGA產(chǎn)品主要是應(yīng)用在哪些汽車場景？高云在汽車市場的進(jìn)展的和部署情況如何呢？

黃俊：高云半導(dǎo)體從2018年底開始部署汽車市場，目前已經(jīng)有三款汽車級FPGA芯片，也是國產(chǎn)廠家中目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)汽車級芯片量產(chǎn)的FPGA廠家。高云的汽車級芯片集中在4K和18K邏輯，18K的芯片有兩款，主要的應(yīng)用場景覆蓋智能座艙，360環(huán)視系統(tǒng)，智能后視鏡，車聯(lián)網(wǎng)，車載控制系統(tǒng)，安全駕駛等方方面面。同時高云還在部署AI方面的應(yīng)用，這也是高云下一代產(chǎn)品的重點(diǎn)。目前高云已經(jīng)在國內(nèi)幾款自主品牌的車型都已經(jīng)成功導(dǎo)入前裝市場，并開始出貨，出貨量已經(jīng)達(dá)到十萬多片。

剛才提到當(dāng)前的車規(guī)級芯片都還是在一些中低密度看，那么對于當(dāng)今大熱的ADAS系統(tǒng)等場景，高云有一些部署計劃嗎？

黃?。?/strong>ADAS的應(yīng)用中，設(shè)計比較復(fù)雜，會更依賴算法，所以一般都需要高密度高性能的FPGA芯片，剛才提到的智能座艙，360環(huán)視等應(yīng)用其實(shí)也算是ADAS的一部分，環(huán)視是相當(dāng)于一個信息的入口。高云對于這部分的計劃是首先抓住入口的機(jī)會，對于需要更大計算量更高性能的ADAS部分，高云也早有規(guī)劃，明年一季度推出的130K密度器件，也充分考慮了ADAS的需求，芯片帶12.5G的高速serdes，PCIE2.0硬核，并會集成類似于A9性能的CPU硬核，相信的一定能夠大展身手。

在當(dāng)前的汽車應(yīng)用中，高云車規(guī)級FPGA產(chǎn)品能夠?yàn)樵撓到y(tǒng)帶來哪些優(yōu)勢呢？

黃?。?/strong>目前汽車市場的發(fā)展來看，對于音視頻類的應(yīng)用要求越來越高，特別是視頻應(yīng)用。不管是視頻輸入，比如360環(huán)視和輔助駕駛，還是視頻輸出顯示，比如中控臺、儀表盤和抬頭顯。高云FPGA的優(yōu)勢在于靈活對視頻流進(jìn)行裁剪、播放和圖像增強(qiáng)處理。依賴于FPGA的靈活可編程，并行運(yùn)算等特性，在汽車系統(tǒng)中能供提高更高的性能，實(shí)時性更強(qiáng)的響應(yīng)，由于其可編程特性，可以靈活適配不同的應(yīng)用場景。

高云開發(fā)了基于FPGA器件的GoAI平臺，這一技術(shù)在車載AI場景中是否可以廣泛應(yīng)用？

黃?。?/strong>高云GoAI已經(jīng)升級到第二代，但客觀來講，高云的GoAI方案目前針對的還是一些輕量級的應(yīng)用場景，比如物體識別，活體檢測，手勢識別，動作識別等，主要的應(yīng)用場景更多是在一些工廠流水線，物流或者監(jiān)控領(lǐng)域。汽車的AI場景，比如疲勞駕駛檢測等，需要更高的算力，需要結(jié)合高云下一代產(chǎn)品才能夠進(jìn)一步優(yōu)化和實(shí)現(xiàn)，這也是我們比較關(guān)注的一個應(yīng)用場景。

那么除了汽車市場之外，高云半導(dǎo)體未來主打的市場方向還有那些呢？

黃?。?/strong>FPGA的應(yīng)用場景是非常多的，高云半導(dǎo)體目前在通信、工業(yè)、電力等多個領(lǐng)域目前都有很好的落地和布局，消費(fèi)和國防也占一部分。未來高云將在傳統(tǒng)行業(yè)將更多的推出兼容性產(chǎn)品，縮短合作伙伴國產(chǎn)化切換時間，更好的滿足日益增長的國產(chǎn)化需求，對于新興的市場，高云半導(dǎo)體一直致力于不斷推出差異化產(chǎn)品，滿足客戶的差異化需求。