2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

2019年新材料在線編寫了《2019年全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢報告》和《2019年全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢報告》，受到了行業(yè)廣泛好評，累計閱讀次數(shù)超過1000萬，累計銷售10000+冊。2020年，為滿足廣大行業(yè)朋友的需求，新材料在線又將重磅推出《2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢報告》。

本報告500+頁，內(nèi)容緊跟2020年半導(dǎo)體行業(yè)熱點及趨勢，對宏觀市場、工藝技術(shù)、投資融資、重點企業(yè)及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行全面的解剖，詳細(xì)分析了全球主要地區(qū)（美國、歐洲、日韓、中國）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來規(guī)劃，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資情況，半導(dǎo)體（設(shè)計、制造、材料、設(shè)備）現(xiàn)狀、未來需求及發(fā)展趨勢、主要企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園及政策等。

一2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

2007-2019年，全球半導(dǎo)體銷售額呈波動變化趨勢，2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到近十多年最大值4767億美元。由于2019年全球各大半導(dǎo)體廠商業(yè)績均出現(xiàn)不同程度的下滑，2019年全球半導(dǎo)體銷售額為4183億美元，同比下滑13.55%。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，全球半導(dǎo)體主要應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、消費電子等領(lǐng)域。

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二2020中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

作為全球電子產(chǎn)品制造大國，我國半導(dǎo)體需求量穩(wěn)步上升，已成為全球半導(dǎo)體市場增長的主要動力。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已駛?cè)肟燔嚨?，年均?fù)合增長率超過20%，截至2020年Q3，集成電路產(chǎn)量達(dá)1822億塊，同比增長14.7%。從區(qū)域市場分布來看，主要集中在江蘇省、甘肅省、廣東省、上海市等省市。

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三中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

梳理了中國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈：IC設(shè)計、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體關(guān)鍵材料、半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備等，包括市場分析、技術(shù)路線、重點企業(yè)分析等。

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四半導(dǎo)體投融資情況分析

本報告對2019年至2020年前三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域共計50個重點投融資項目進(jìn)行了整理分析，總投資金額達(dá)2965億元。其中2019年投融資項目29個，投資總額1452億元；2020年前三季度投融資項目21個，投資總額1513億元。投資項目涉及半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等各個環(huán)節(jié)。其中投資額最大的項目為富士康半導(dǎo)體高端封測項目，項目投資額達(dá)600億元。

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五半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策解讀

本章主要針對國內(nèi)各省份城市頒布的半導(dǎo)體相關(guān)政策的解讀。

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六半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商推薦

本章主要推薦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，包括：IC設(shè)計、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，如半導(dǎo)體材料企業(yè)：強(qiáng)力新材、山東天岳、華海誠科、容大感光等。

原文標(biāo)題：一文看懂2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢報告

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