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集成電路的構(gòu)成及封裝形式介紹

h1654155282.3538 ? 來源:電巢 ? 作者:電巢 ? 2020-11-09 15:40 ? 次閱讀

集成電路是一類,把許多分立元器件集成起來,封裝在同一個外殼中,并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。TL071只是成千上萬種運算放大器的一個型號,而運算放大器只是一個種類的集成電路。集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有一個方形的薄片為集成電路的芯片,周圍是一些放射狀的導(dǎo)線連接鋅片與金屬管腳,使芯片能與外界進行信號交換,不同的集成電路根據(jù)內(nèi)部電路的設(shè)計及管腳個數(shù)有所不同,通常集成電路的管腳為偶數(shù),像這些在外殼兩側(cè)分布著垂直的管腳的封裝,稱為雙列直插式。

同一型號的集成電路常常還有不同的封裝形式。封裝,也就是集成電路的外殼樣式,常見的封裝有CDIP封裝、PDIP封裝、PGA封裝、LCC封裝、SOIC封裝、PLCC封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、TSSOP封裝等。

比如運算放大器TL071具有四種不同的封裝DPIP、CDIP、SOIC、TSSOP,雖然封裝不同,但卻有相同的內(nèi)部電路和管腳排布可供電路設(shè)計和制作中靈活選擇。
責(zé)任編輯人:CC

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