表面貼裝技術(shù)（SMT）PCB組裝的主要優(yōu)點(diǎn)

表面貼裝技術(shù)（SMT）是最初稱為“平面安裝”，并在60年代首次使用了由IBM設(shè)計(jì)的小型電腦。這項(xiàng)技術(shù)最終被用于太空計(jì)劃的制導(dǎo)系統(tǒng)，此后一直在不斷改進(jìn)。

SMT生產(chǎn)的電子電路中，組件直接安裝在印刷電路板（PCB）上。結(jié)果就是表面貼裝設(shè)備（SMD）。該技術(shù)使用導(dǎo)線組件構(gòu)造代替了通孔。SMT的許多組件（通常稱為表面貼裝設(shè)備或SMD）比它們的組件更小，更輕，因?yàn)樗鼈兊囊_短，引線?。ɑ蚋緵]有引線）。

表面貼裝技術(shù)的主要優(yōu)勢

較小的尺寸和減輕的重量是SMT的兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。組件可以更緊密地對齊，最終產(chǎn)品將更加緊湊和輕巧。

這是SMT的其他優(yōu)點(diǎn)：

l元件放置自動(dòng)校正–焊料表面張力迫使元件與焊盤對齊。這減少了放置錯(cuò)誤。

l成本–較小的SMD或組件的成本低于其較大的通孔版本。

l設(shè)計(jì)靈活性–您可以將通孔和SMT制造結(jié)合在同一塊板上以實(shí)現(xiàn)更大的功能。

lEMC兼容性–較小的交付物和較低的鉛感應(yīng)，為您提供了較小的輻射回路面積，從而具有更好的電磁兼容性。

l制造自動(dòng)化–通過設(shè)計(jì)和組件的標(biāo)準(zhǔn)化，可以實(shí)現(xiàn)制造自動(dòng)化。

l更快的生產(chǎn)設(shè)置–無需鉆電路板即可進(jìn)行組裝。

l更高的電路速度–大多數(shù)制造商將其視為第一大優(yōu)勢。

l更低的電阻/電感–高頻性能減少了RF信號的不良后果。

l制造/生產(chǎn)速度/效率–減少/消除鉆孔，縮短設(shè)置時(shí)間可提高制造速度。

l多任務(wù)處理–高端組件更加通用。

l數(shù)量（和質(zhì)量）–可以使用電路板的兩側(cè)放置更多的組件，從而為每個(gè)組件創(chuàng)建更多的連接。設(shè)備所需的電路板更少。

l選擇性焊接–可以定制焊接。組件用也是膠水的焊料連接。

l穩(wěn)定性–在震動(dòng)/振動(dòng)機(jī)械條件下可實(shí)現(xiàn)更好的性能。SMT連接更可靠。

表面安裝技術(shù)組裝：過程

制造設(shè)計(jì)（DFM）軟件為電路設(shè)計(jì)師提供了SMT組件放置和生產(chǎn)的基礎(chǔ)。該軟件可幫助設(shè)計(jì)人員始終滿足嚴(yán)格的行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這是功能和設(shè)計(jì)功能應(yīng)合并的地方。

表面貼裝技術(shù)使電子電路的創(chuàng)建和生產(chǎn)變得更加容易，在復(fù)雜電路中尤其重要。更高的自動(dòng)化水平為我們整個(gè)行業(yè)節(jié)省了時(shí)間和金錢。