東芝存儲宣布XG7并不面向終端市場發(fā)售
繼面向數(shù)據(jù)中心的XD6后，鎧俠（Kioxia，原東芝存儲）也宣布了消費(fèi)級PCIe 4.0 SSD產(chǎn)品，命名XG7系列。
相較于2018年推出的上一代XG6，走PCIe 4.0通道的XG7自然實現(xiàn)速度翻番，也就是至少6.3GB/s連續(xù)讀速和4.6GB/s連續(xù)寫速（增加60%）。
閃存方面的細(xì)節(jié)還不清楚，可能是96層3D TLC，也可能是128層3D TLC。
容量方面，XG7可選256GB、512GB和1TB，XG7-P走PCIe 4.0 x4通道，容量2TB或者4TB。
另外，官方介紹，XG7系列還支持NVMe 1.4、TCG Optal 2.01、TCG Pyrite 2.01等規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
需要指出的是，XG7并不面向終端市場發(fā)售，而是OEM專供，2021年開始將陸續(xù)出現(xiàn)在筆記本、臺式整機(jī)等產(chǎn)品中。
最后簡單一提，Kioxia的名字融合了日語的“記憶（kioku）”和希臘語的“價值（axia）”二詞，代表了公司“記憶由芯，世界尤新”的使命。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
SSD
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
2812瀏覽量
116996 -
終端
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1101瀏覽量
29776 -
數(shù)據(jù)中心
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
4577瀏覽量
71806
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
鐵威馬全球發(fā)售新品,F6-424 Max領(lǐng)跑高性能NAS市場
隨著數(shù)據(jù)存儲與管理需求的日益增長，網(wǎng)盤價格攀升且安全性堪憂，網(wǎng)絡(luò)附加存儲（NAS）逐漸成為了人們的備選方案。知名存儲品牌鐵威馬近期宣布其秋季九款新品NAS全球
廣東龍芯發(fā)布2K0300蜂鳥板，今日正式發(fā)售
開發(fā)系統(tǒng)是龍芯中科秉承“硬件開發(fā)、軟件開源、方案賦能”的原則打造出來的一套生產(chǎn)工具，面向工控、智能終端等嵌入式領(lǐng)域，可以為合作廠商進(jìn)行更高效的產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)提供參考，是龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要組成部分。我們
發(fā)表于 06-20 10:00
東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工
近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝，計劃在2024財年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
東芝電子成功展示了容量超過30TB的近線存儲硬盤
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）成功實現(xiàn)存儲容量超過 30TB[1] 的硬盤，其中采用兩項新一代大容量硬盤驅(qū)動器（HDDs）記錄技術(shù)
芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC）
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。
華為宣布面向澳門市場重磅發(fā)布AirEngine Wi-Fi 7系列產(chǎn)品
4月23日，華為在澳門銀河國際會議中心Hall A舉辦Wi-Fi 7澳門站啟動儀式，宣布面向澳門市場重磅發(fā)布AirEngine Wi-Fi 7系列產(chǎn)品，為澳門政府、教育、金融、交通等各
東芝推出帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC
2024年3月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC[1]。
北醒正式上線AD2-S-X3高性能激光雷達(dá)，面向全球發(fā)售
3月30日，北醒正式上線AD2-S-X3高性能激光雷達(dá)，面向全球發(fā)售。
東芝推出全新“MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。
東芝在日本新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2025年春季投產(chǎn)
近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝”）宣布，位于日本西部兵庫縣姬路市的半導(dǎo)體工廠已啟動新的功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。這一舉措標(biāo)志著
東芝開始建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）近期宣布，已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運(yùn)營 - 半導(dǎo)體工廠建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將于2025年春季開始量產(chǎn)。
AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡全球發(fā)售
今天，AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡在全球同步上市發(fā)售，該顯卡致力于為玩家提供高刷新率的2K游戲及更佳的流媒體體驗。
東芝推出高速二極管型功率MOSFET助力提高電源效率
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結(jié)結(jié)構(gòu)的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），
Wi-Fi 7迎來終端爆發(fā)元年，設(shè)備廠如何搶占市場先機(jī)？
；而2024年則是Wi-Fi7終端設(shè)備爆發(fā)元年。至此，Wi-Fi7將開始大規(guī)模商業(yè)落地，開啟巨大的藍(lán)海市場。未來隨著Wi-Fi7
羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體
羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論