如何確定最佳的PCB元件到邊緣間隙

PCB元件到邊緣間隙不足導(dǎo)致的問(wèn)題

為了最大程度地利用電路板上的可用空間，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)嘗試將組件放置在盡可能靠近邊緣的位置。但是，這樣做可能會(huì)產(chǎn)生許多問(wèn)題：

l組件損壞：電路板通常與面板一起多次組裝和裝配在面板中，以降低生產(chǎn)成本。在制造過(guò)程結(jié)束時(shí)，必須將這些板從面板上拆下來(lái)，并且在對(duì)板進(jìn)行脫板處理時(shí)，過(guò)于靠近邊緣的組件可能會(huì)損壞。這種損壞可能是間歇性的，很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。

l導(dǎo)體：將組件放置在靠近邊緣的位置時(shí)，其走線路線也將過(guò)于靠近。拆板過(guò)程中板的彎曲不僅會(huì)影響組件，還會(huì)影響連接到它們的走線。

l自動(dòng)化過(guò)程：太靠近邊緣的組件可能會(huì)干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的傳送帶，例如波峰焊或回流焊機(jī)。

l組件高度：組件越高，組件對(duì)組裝設(shè)備的潛在干擾就越大。大型電解電容器之類的組件應(yīng)比其他組件更遠(yuǎn)離電路板邊緣放置。

l邊緣連接器：這些組件必須放置在電路板的邊緣，但必須注意根據(jù)其規(guī)格正確放置它們。如果沒(méi)有精確的位置，它們可能無(wú)法正常使用其預(yù)期的電纜，或者最終可能會(huì)在焊接過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題。

l電路板測(cè)試：測(cè)試夾具需要在電路板周邊留出足夠的空間，以便夾具能氣密密封以降低電路板的真空度。如果將組件放置在距離邊緣太近的位置，則會(huì)使操作更加困難，從而需要更改測(cè)試夾具。

為避免這些問(wèn)題，這里有一些關(guān)于組件到邊緣的放置間隙的通用準(zhǔn)則。

邊緣間隙，以考慮最佳間距

圍繞印刷電路板邊緣的組件間隙的一般準(zhǔn)則是0.100英寸。這將為測(cè)試夾具和大多數(shù)組裝操作提供足夠的空間。通常，制造商會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)需要減少此數(shù)量。董事會(huì)的某些區(qū)域必須遵守特定的間隙：

l面板V形槽：對(duì)于將刻有V形槽以進(jìn)行打孔的電路板，零件必須至少保持0.075英寸到板邊緣。這將為切割過(guò)程提供足夠的空間，而不會(huì)損壞組件。對(duì)于較高的零件，最小間隙增加到0.125英寸，以使這些零件與切刀有安全的距離。

l面板分線片：對(duì)于要使用分線片與面板分離的電路板，分片旁邊的組件必須與電路板邊緣保持0.125英寸的距離。對(duì)于較高的組件，最小間距增加到0.250，以在非面板化過(guò)程中保護(hù)組件。

要記住的另一個(gè)邊緣間隙是板邊緣的銅。對(duì)于那些具有較大連接面積的組件，其焊點(diǎn)也可能會(huì)因去面板化而破裂，并且必須比其他零件更遠(yuǎn)離邊緣。

根據(jù)要使用的組件以及打算使用的去面板方案，有很多邊緣間隙需要考慮。幸運(yùn)的是，當(dāng)您的設(shè)計(jì)仍在布局中時(shí)，您的PCB合同制造商可以為您提供這些許可。