波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。
目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無(wú)鉛產(chǎn)品,所以都要用無(wú)鉛波峰焊接。
波峰焊接的溫度要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。
在預(yù)熱溫度和升溫降溫斜率上都有所不同。
下面分享一下波峰焊溫度的設(shè)定和注意事項(xiàng)。
一、波峰焊溫度設(shè)定參數(shù):
1.頂峰溫度范圍是255℃~265℃
2.預(yù)熱溫度是90℃~120℃
3.預(yù)熱時(shí)間是80sec~150sec
4.升溫斜率是1~3℃/sec
5.吃錫時(shí)間擾流波+平波=3sec~5sec
6.降溫斜率以各家冷卻系統(tǒng)而定,一般在5-12℃/sec均可允收。
二、波峰焊溫度設(shè)定注意事項(xiàng):
1.波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃),此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶討論是否為正常允許?或視機(jī)種情況另行設(shè)定。
2.量測(cè)時(shí),如出現(xiàn)異常溫度偏差過(guò)大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗(yàn)查是否為測(cè)溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無(wú)疑。
3.爐溫曲線必須于每個(gè)機(jī)種生產(chǎn)前或換線前量測(cè)。
三、波峰焊溫度設(shè)定參照條件:
1.參照無(wú)鉛焊料LB-801B制程要求。
2.如有客戶要求依客戶要求為主。
3.搭配助焊劑焊接條件設(shè)定。
4.考量pcb材質(zhì)和電子元器件對(duì)溫度的要求。
5.依目前公司測(cè)溫儀器和量測(cè)條件制定。
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