11月17日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布預(yù)測報告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
SEMI表示,其中一半300毫米工廠將建在中國大陸和中國臺灣。
SEMI稱,300毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的設(shè)備投資額2020年將比2019年增長13%,增至574億美元。
SEMI預(yù)計,2021年面向300毫米晶圓的設(shè)備投資額比上年增加4%。雖然到2022年比上年減少,但2023年將再次轉(zhuǎn)為增長,達到700億美元。
外媒稱,云計算、服務(wù)器、計算機、游戲機等需求增長,相應(yīng)半導(dǎo)體需求增強,設(shè)備投資額也會增長。
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