臺(tái)積電傳出正在跟美國(guó)科技巨擘合作,共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片(SoIC)創(chuàng)新封裝科技,利用 3D 芯片間堆棧技術(shù),讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
日經(jīng)亞洲評(píng)論 18 日?qǐng)?bào)導(dǎo),摩爾定律的發(fā)展速度變慢,一顆芯片能擠進(jìn)的晶體管數(shù)量愈來愈有限,突顯芯片封裝技術(shù)的重要性。
臺(tái)積電如今決定運(yùn)用名為SoIC的 3D 堆棧技術(shù),將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起,統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強(qiáng),也更省電。
消息透露,臺(tái)積電計(jì)劃在苗栗芯片封裝廠房導(dǎo)入最新 3D IC 封裝技術(shù),Google、超微(AMD)將是第一批 SoIC 芯片客戶,這些美國(guó)科技巨擘會(huì)協(xié)助臺(tái)積電進(jìn)行測(cè)試與認(rèn)證作業(yè)。據(jù)消息,Google 打算將 SoIC 芯片應(yīng)用于自駕車系統(tǒng)等,AMD 則希望打造超越英特爾(Intel)的芯片產(chǎn)品。
熟知詳情的芯片封裝專家透露,臺(tái)積電有望透過 SoIC 科技將優(yōu)質(zhì)客戶鎖在自家的芯片封裝生態(tài)圈,因?yàn)樾枰唠A芯片的客戶,通常更愿意嘗試新科技。臺(tái)積電不想取代傳統(tǒng)芯片封裝廠,只想服務(wù)頂尖的優(yōu)質(zhì)客層,讓蘋果(Apple)、Google、AMD、Nvidia 這些口袋超深的芯片開發(fā)商,不會(huì)投向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的懷抱。
部分市場(chǎng)觀察人士認(rèn)為,臺(tái)積電獨(dú)門的封裝服務(wù),是蘋果愿意將 iPhone 處理器獨(dú)家委托給臺(tái)積電代工的原因之一。
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