鴻海董事長(zhǎng):公司正在積極研究6G芯片
11月26日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉日前參加公開(kāi)活動(dòng)時(shí)透露，公司正在積極研究6G芯片。
在5G布局方面，劉揚(yáng)偉表示，鴻海積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定、推出5G產(chǎn)品，鴻海在5G標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利技術(shù)領(lǐng)域中，目前鴻海集團(tuán)已經(jīng)宣告1465件，世界排名第9。
未來(lái)通信技術(shù)方面，劉揚(yáng)偉透露，鴻海集團(tuán)布局新軟件、新芯片和新算法三大領(lǐng)域。
新軟件鎖定Open-RAN為基礎(chǔ)的多接取邊緣運(yùn)算（MEC）軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)；新芯片包括車(chē)用芯片硬件安全機(jī)制、以及未來(lái)通訊6G的芯片研究；新算法包括量子運(yùn)算應(yīng)用在5G基站的最佳存取策略。
2019年，鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣700億元，其中有47%是來(lái)自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的34%來(lái)自IC設(shè)計(jì)的貢獻(xiàn)，其他封測(cè)方面則是占有15%，另外3%是來(lái)自于IC設(shè)計(jì)服務(wù)。整體來(lái)看，鴻海本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu)。
鴻海此前在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，說(shuō)明公司未來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能時(shí)也曾表示，半導(dǎo)體將是其中最重要的部分之一。
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