芯片代工企業(yè)產(chǎn)值大漲20% 臺(tái)積電超30%

近日，據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道，今年已來(lái)芯片代工廠業(yè)績(jī)普遍較好，如臺(tái)積電在今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯增長(zhǎng)。有研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓代工收入營(yíng)收將同比增長(zhǎng)23.8%，再次創(chuàng)下新的歷史記錄。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，全球芯片代工廠商的整體營(yíng)收再次創(chuàng)下歷史新高，也是得益于全球各國(guó)正在加速推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)，從而帶來(lái)了強(qiáng)勁的5G芯片需求，直接導(dǎo)致很多芯片代工廠的產(chǎn)能“供不應(yīng)求”。此外，在CMOS芯片、屏幕面板驅(qū)動(dòng)IC、射頻元件、WiFi、藍(lán)牙芯片等領(lǐng)域，都產(chǎn)生了大量的需求，直接推進(jìn)全球芯片代工收入增長(zhǎng)。

在芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電在工藝方面走在行業(yè)的前列，他們5nm、7nm等先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，今年也比較緊張，產(chǎn)值增速，預(yù)計(jì)也會(huì)高于代工行業(yè)的整體水平。

今年前三個(gè)季度，臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)營(yíng)收328.3億美元，他們預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收124億美元到127億美元，今年的營(yíng)收就預(yù)計(jì)在452.3億美元到455.3億美元，較去年全年的346.4億美元將同比增長(zhǎng)30.57%到31.44%。

不過(guò)另一方面，由于8寸晶圓產(chǎn)能緊張，也讓眾多代工廠紛紛調(diào)價(jià)。包括聯(lián)電、格羅方格、世界先進(jìn)半導(dǎo)體在內(nèi)的代工廠，將今年四季度8英寸的晶圓代工報(bào)價(jià)提高了10%-15%，2021年報(bào)價(jià)則是至少20%起跳，插隊(duì)急單甚至將達(dá)到40%，產(chǎn)能吃緊所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求與漲價(jià)的趨勢(shì)，幾乎可以確定將持續(xù)至2021年下半年。