蘋果下一步可能就是醞釀射頻前端模組的自主開發(fā)

在過去的報道中，我們已經見識到了蘋果在芯片方面的實力，但根據臺媒Digitimes報道，蘋果在芯片自研方面還有更大的野心。

Digitimes指出，在蘋果最近的iPhone 12毫米波（mmWave）機型中，搭載了蘋果自行設計的整合天線模組（AiP），供應鏈傳出，蘋果繼AiP延續(xù)自研力道后，下一步可能就是醞釀射頻前端模組（RF FEM）的自主開發(fā)。

Digitimes進一步表示，今年由日月光集團旗下環(huán)旭電子所操刀的AiP模組，蘋果攜手臺廠自主開發(fā)仍在模組封測部分，內含不少裸芯片（Die）仍采購了高通產品，算是“一半”的自研，但蘋果后續(xù)估計自研射頻相關芯片和模組仍方興未艾。

從技術層面看，蘋果研究射頻前端模組也有他們的一定的邏輯。

從2G到4G，射頻前端單機價值量增長超10倍，而從4G到5G，射頻前端單機價值量的增長將超過3倍。其中，濾波器的需求量增長最明顯，市場空間翻倍。PA主要用于對發(fā)射的射頻信號進行功率放大，若5G增加信號發(fā)射鏈路，就一定需要增加PA。但是因為PA帶寬較寬，可以多個頻段共用，比如采用多模多頻的PA，從絕對數(shù)量上來看，PA的用量雖不及濾波器那么大，但價值量也有較大提高。根據Yole預測，PA的價值量將由2018年的44.5億美元增加到2022年的50億美元。

對于全球射頻前端市場，Yole給出的預測是，將由2017年的151億美元，增加到2023年的352億美元，年復合增長率達到14%。由此可見，5G技術的升級和變化對射頻前端的器件數(shù)量和價值量的影響是無比巨大的。

手機中射頻前端單機用量和價值量

射頻前端半導體模塊化乃大勢所趨。受設備和終端空間的限制，5G時代新增的射頻前端器件主要以模塊形式出現(xiàn)，模塊中集成的器件也越來越多。為了更好地控制其供應鏈，這是蘋果的一貫思路，但倘若蘋果選擇了這條路，對于其現(xiàn)有的供應商而言，將是一個大挑戰(zhàn)。

據拆解報告顯示，iPhone 12 Pro采用高通、Avago、Skyworks和Qorvo的射頻前端模塊。

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