高通驍龍888移動平臺全新上市，帶來5G極致體驗

這是一個更注重手機性能和體驗的時代，每一次手機芯片的換代，都讓人備受振奮，充滿期待。高通最新一代驍龍888移動平臺的發(fā)布，為5G手機芯片市場注入一股全新的科技力量，能夠讓我們追尋著驍龍888的腳步，再次體驗一把科技進步帶來的“非一般”的感受。

強悍的芯片最終都要落地到手機產(chǎn)品上，內(nèi)行看門道，外行看熱鬧，只看這些為高通驍龍888“打CALL”的手機廠商，就大概能窺見驍龍888的真實實力了。在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，OPPO、realme、vivo、魅族、中興、華碩、黑鯊、LG、摩托羅拉、努比亞、夏普等大家熟悉的大牌手機廠商均以視頻的形式為驍龍888“云站臺”。各廠家紛紛表示會在2021年初陸續(xù)推出搭載驍龍888的旗艦安卓手機。

不過驍龍888首發(fā)權(quán)最終“花落誰家”還是大家最為關(guān)注的問題。不出所料，又是小米拔得頭籌。小米董事長兼CEO雷軍表示：驍龍888移動平臺是高通公司迄今為止性能最強悍的移動平臺，除了擁有領(lǐng)先的5G性能，在AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創(chuàng)新。全新的旗艦手機小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動平臺的手機終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產(chǎn)品。究竟基于驍龍888的小米11會與驍龍888擦出怎樣的火花，值得期待。

不過距離驍龍888首發(fā)機型上市還有一段時間，在驍龍888終端產(chǎn)品落地之前，我們不妨先來看看它的硬實力：

驍龍888在芯片架構(gòu)上，驍龍888繼續(xù)沿用“1+3+4”體系，即1顆超大核、2顆大核以及4顆小核。超大核基于ARM X1架構(gòu)打造，分別為一個主頻為2.84GHz的X1性能超大核、三個主頻為2.42GHz的A78大核，以及四個主頻1.8GHz的A55小核。雖然我們看到友商采用A77內(nèi)核的CPU大核主頻已經(jīng)達到了3.13GHz，但是CPU單核得分仍然不敵驍龍888，可以看出，A78新架構(gòu)帶來的性能提升還是十分明顯的。根據(jù)已經(jīng)公布的GeekBench跑分來看，驍龍888也不出意外的超過了友商芯片。

游戲性能也是目前手機移動平臺比較看重的一方面。此次驍龍888搭載了第三代Elite Gaming游戲引擎，并且得益于35%的GPU性能提升，游戲體驗還會更好。GPU方面，驍龍888搭載了Adreno 660 GPU。據(jù)公開信息顯示，驍龍888的GPU在Geekbench 5中針對GPU性能的OpenCL測試中得分約為4450分，相比上一代的驍龍865 GPU性能提升約35%。

作為全新5nm工藝的5G移動平臺，高通驍龍888在滿足性能提升的同時可以獲得實質(zhì)性的電池改進。這意味著驍龍888它會比過去任何一代驍龍旗艦處理器都更省電。同樣是5nm的還有，驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60。驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），是一款面向全球的兼容性5G平臺。

當然，驍龍888還具備強大到超越專業(yè)相機的拍照功能。此次驍龍888的ISP每秒可以處理27億像素，相比驍龍865性能提升了35%，據(jù)稱可以拍攝每秒120幀且每幀1200萬像素的視頻。

驍龍888“刀法”過于精湛，性能太過震撼，“牙膏擠爆”式的性能躍升，讓手機廠商和普通消費者都無比振奮。驍龍888是驍龍8系有史以來性能提升最大的一次，方方面面都堪稱行業(yè)之最。不出意外的話，在搭載驍龍888的手機上市以后，高通在5G芯片市場的影響力會進一步擴大，為更多用戶帶來超凡脫俗的極致5G體驗。

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