全球芯片代工訂單迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)

自從5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)逐漸普及以后，也讓AI、AIOT技術(shù)得到了更加全面地發(fā)展，當(dāng)然最大的贏家還是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，得益于5G芯片、AI芯片、AIOT芯片需求爆發(fā)，全球芯片代工訂單都迎來了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，訂單金額同比增長(zhǎng)23%+，創(chuàng)下了近十年以來的新高，由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大增，導(dǎo)致全球芯片廠商的產(chǎn)能都紛紛吃緊，即便是各大芯片廠商紛紛開足馬力，直接將所有芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用最大化，但也無法滿足目前龐大的芯片代工巨頭，即便是中低端的芯片工藝技術(shù)，也都開始產(chǎn)能吃緊。

根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，目前臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、中芯等芯片代工巨頭，雖然都開始不斷地提高芯片產(chǎn)能，但還是受到了不小的影響，導(dǎo)致芯片代工訂單價(jià)格暴漲，其中緊急的芯片代工訂單價(jià)格更是同比上漲了60%+；但就在近日，全球TOP 3芯片代工廠商卻紛紛開始搞起了小動(dòng)作，例如臺(tái)積電，在看到大陸中芯產(chǎn)能吃緊以后，更是直接將臺(tái)積電的南京廠計(jì)劃將12英寸月產(chǎn)能由1.5萬片增加至2萬片，直接搶走了中芯的部分訂單，而三星、聯(lián)電也紛紛搞起了大動(dòng)作了，想要搶占更多的芯片代工市場(chǎng)份額，三星也啟動(dòng)了大陸工廠的產(chǎn)能計(jì)劃，主要集中在28nm制程工藝的芯片生產(chǎn)線，以在國(guó)內(nèi)可以獲得更多的AI、物聯(lián)網(wǎng)、AIOT等芯片訂單，聯(lián)電也同樣如此，擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能，通過擴(kuò)大成熟工藝的芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能，來獲得更多的芯片訂單，想搶占中國(guó)市場(chǎng)，畢竟目前中芯“受限”（列入實(shí)體清單）后，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電等巨頭都已經(jīng)開始蠢蠢欲動(dòng)了，想要獲得更多的中芯客戶以及訂單。

更重要的是，臺(tái)積電還研發(fā)了最先進(jìn)的“芯片封裝”技術(shù)，直接整合 SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、InFO（整合型扇出封裝技術(shù)）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝） 等技術(shù)，為客戶提供一條龍的芯片制造、封測(cè)服務(wù)，可以進(jìn)一步縮短芯片生產(chǎn)制造周期，因?yàn)椴恍枰獙⒅圃旌玫男酒D(zhuǎn)交給其他芯片封測(cè)廠商進(jìn)行封測(cè)了，自己就可以獨(dú)立完成芯片封裝技術(shù)，這也進(jìn)一步提高了臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力以及優(yōu)勢(shì)，讓臺(tái)積電搖身一躍成為了全球最大的芯片代工、封測(cè)巨頭。
責(zé)任編輯:tzh