PCB多層板設計的形式和結(jié)構(gòu)介紹

在PCB多層板設計中，四層板一般運用得比較多。那么，你知道PCB四層板的設計規(guī)則有哪些嗎？

1、四層板的設計形式：

（1）均勻間距：最大的優(yōu)點在于電源和地之間的間距很小，可以大幅度降低電源的阻抗，提高電源的穩(wěn)定性。缺點在于兩層信號層的阻抗較高，而且由于信號層和參考平面之間的間距較大，增加了信號回流的面積，EMI較強。

（2）非均勻間距：采用非均勻間距的設計，可以較好地控制阻抗，信號靠近參考平面也有利于提高信號的質(zhì)量，減少EMI。缺點就是電源和地之間的間距太大，可造成電源和地的耦合減弱，阻抗增加，但可以通過增加旁路電容來改善。

2、四層板的結(jié)構(gòu)：

（1）方案1：一層為信號層，二層為地層，三層為電源層，四層為信號層。方案1的設置是進行四層板設置的主要方案，在元件的下面是地平面，關(guān)鍵信號布置在頂層。

（2）方案2：一層為地層，二層為信號層，三層為信號層，四層為電源層。方案2適用于在整板無電源平面，只有GND平面。整板走線簡單，但是作為接口濾波板布線的輻射區(qū)域必須關(guān)注。板的貼片元件比較少，多數(shù)是插件。

（3）方案3：一層為信號層，二層為電源層，三層為地層，四層為信號層。方案3同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況，一般情況下不使用此方案。
編輯：hfy