聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高通 明年將超630 億元

聯(lián)發(fā)科近年積極投入研發(fā)費(fèi)用，帶動(dòng)公司今年?duì)I收突破百億美元，顯現(xiàn)先前投入的金額，已轉(zhuǎn)換成實(shí)質(zhì)營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，明年研發(fā)費(fèi)用將再比今年高，落實(shí)研發(fā)型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，費(fèi)用的比重將隨著營(yíng)收規(guī)模成長(zhǎng)而下降；明年?duì)I收將續(xù)創(chuàng)新高，并站穩(wěn)百億美元大關(guān)。

聯(lián)發(fā)科指出，盡管擴(kuò)大研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高，卻是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及進(jìn)入全球領(lǐng)先的群的必要條件，去年公司營(yíng)收約80億美元，研發(fā)費(fèi)用就超過20億美元，在全球半導(dǎo)體排名第五名，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重高達(dá)26%，與AI晶片領(lǐng)導(dǎo)廠輝達(dá)相當(dāng)，更高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通等。

聯(lián)發(fā)科指出，由于公司屬于研發(fā)型企業(yè)，研發(fā)投資的重要性及規(guī)模，遠(yuǎn)大于資本支出，過去十年投入超過4200 億元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，相當(dāng)于在臺(tái)灣興建八座101 大樓的資本支出。

同時(shí)，由于半導(dǎo)體業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品汰舊換新的速度極快，產(chǎn)品一旦進(jìn)入成熟期，毛利就會(huì)快速下滑，因?yàn)橄冗M(jìn)技術(shù)的投資金額與風(fēng)險(xiǎn)極大，為維持領(lǐng)先全球競(jìng)爭(zhēng)力，只能持續(xù)投資先進(jìn)技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科指出，公司去年研發(fā)費(fèi)用約630 億元，今年將比去年多，明年再更勝于今年，比重則隨著營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，將從26% 持續(xù)下滑，獲利能力也將進(jìn)一步提升。