“芯片五巨頭”創(chuàng)下歷史最高，臺(tái)積電超1.5倍茅臺(tái)

近日，美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)普漲。其中，“芯片五巨頭”臺(tái)積電、阿斯麥、高通、博通和AMD最新市值均創(chuàng)下歷史最高。

其中，全球芯片代工巨頭臺(tái)積電12月4日上漲4.25%，年內(nèi)累計(jì)漲幅超過(guò)80%，市值已達(dá)5379億美元 （約合人民幣3.5萬(wàn)億），刷新最高歷史紀(jì)錄，相當(dāng)于A股市值最高公司貴州茅臺(tái)的1.5倍。

由此，臺(tái)積電成為美股市值排名第9的公司。此外，光刻機(jī)巨頭阿斯麥12月4日上漲2.54%，股價(jià)同樣刷新歷史紀(jì)錄，年內(nèi)漲幅超58%，市值達(dá)1950億美元。

業(yè)內(nèi)分析稱，半導(dǎo)體公司股價(jià)屢創(chuàng)新高，與行業(yè)高景氣有很大關(guān)系，30家半導(dǎo)體公司最新一季度的歸母凈利潤(rùn)虧損的僅有四家公司，是受疫情影響較小的的行業(yè)之一。

據(jù)悉，半導(dǎo)體主要的需求源于5G大規(guī)模建設(shè)帶來(lái)的需求增長(zhǎng)以及汽車行業(yè)的復(fù)蘇，這些都為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)利好。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）本月初預(yù)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4331億美元，與2019年相比增長(zhǎng)5.1%。

2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694億美元，為歷史最高。

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