0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

搭載驍龍888芯片的手機(jī)或存在功耗過(guò)高問(wèn)題

我快閉嘴 ? 來(lái)源:搜狐網(wǎng) ? 作者:柏銘007 ? 2020-12-07 13:41 ? 次閱讀

近期高通新發(fā)布的高端芯片驍龍888不斷刷屏,國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)紛紛追捧這款芯片,這主要是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)除華為之外都沒(méi)有自己的芯片,因此不得不追著高通的腳步走,這款芯片雖然號(hào)稱安卓芯片一哥,但是它卻可能存在功耗過(guò)高的問(wèn)題。

驍龍888搭載了ARM的超大核心X1,同時(shí)它整合的基帶芯片同時(shí)支持5G厘米波和5G毫米波技術(shù),這可能會(huì)導(dǎo)致它的功耗過(guò)高的問(wèn)題。

高通在2019年推出的驍龍865芯片外掛5G基帶成為它功耗過(guò)高的問(wèn)題之一,而支持5G毫米波技術(shù)也是導(dǎo)致這一問(wèn)題的原因之一,驍龍888相比驍龍865雖然已整合5G基帶芯片但是卻搭載了功耗偏高的X1核心,如此一來(lái)預(yù)計(jì)驍龍888芯片的功耗也不會(huì)低。

今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)推出的搭載驍龍865芯片的旗艦手機(jī)就因功耗的問(wèn)題造成了手機(jī)重量過(guò)重的問(wèn)題,這讓國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)飽受詬病。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)為了確保搭載驍龍865芯片的手機(jī)的續(xù)航不得不配備大容量電池,為了確保散熱不得不搭載大片散熱片,以兩款知名的安卓旗艦iQOO3、小米10來(lái)說(shuō)它們的重量分別達(dá)到214g、208g,被人嘲笑為半斤機(jī)。

作為對(duì)比,華為的旗艦手機(jī)P40的重量只有175g,vivo自己的搭載驍龍765芯片的X50的重量也只有174.5g左右,可見(jiàn)驍龍865的功耗問(wèn)題給手機(jī)帶來(lái)了重量過(guò)重的代價(jià)。

今年的驍龍888或許會(huì)再次造成手機(jī)重量過(guò)重的問(wèn)題,這對(duì)于高端消費(fèi)者來(lái)說(shuō)顯然會(huì)造成困擾,畢竟高端消費(fèi)者非常看重時(shí)尚輕薄的外觀設(shè)計(jì)。

當(dāng)然對(duì)于小米和iQOO來(lái)說(shuō),他們面向的主要是關(guān)注性價(jià)比的用戶,或許這類用戶與高端用戶的審美感有很大差異,他們關(guān)注的只是能以更少的錢買到性能更強(qiáng)的手機(jī),而不在乎手機(jī)是否笨重的問(wèn)題。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)不得不追捧高通的高端芯片驍龍888,凸顯出它們過(guò)于依賴高通的問(wèn)題,高通也因此得以向國(guó)產(chǎn)手機(jī)獅子大開(kāi)口,不但芯片賣得貴,專利授權(quán)費(fèi)也收到手軟,據(jù)估計(jì)高通有很大比例的收入來(lái)自中國(guó)手機(jī)企業(yè)的貢獻(xiàn)。
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    49995

    瀏覽量

    419683
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7370

    瀏覽量

    190074
  • 手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    35

    文章

    6822

    瀏覽量

    157179
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1352

    文章

    48262

    瀏覽量

    562520
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    675_SM6150芯片規(guī)格參數(shù)_高通安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

    高通675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造,以其強(qiáng)大的處理性能和領(lǐng)先的相機(jī)技術(shù),為手機(jī)用戶帶來(lái)全新升級(jí)的移動(dòng)體驗(yàn)。
    的頭像 發(fā)表于 07-18 20:20 ?429次閱讀
    <b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>675_SM6150<b class='flag-5'>芯片</b>規(guī)格參數(shù)_高通安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

    高通搭載X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業(yè)變革

    要點(diǎn) — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來(lái)自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)袖,重點(diǎn)闡述了搭載X系列的Copilot+ PC正如何賦能PC行業(yè)變革。 ??技術(shù)演示和基準(zhǔn)測(cè)試
    的頭像 發(fā)表于 06-04 10:13 ?385次閱讀

    三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無(wú)Exynos版本:均搭載8 Gen

    據(jù)悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)搭載8 Gen 3處理器,無(wú)Exynos版本。消息人士指出,三星在折疊屏
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:22 ?390次閱讀

    HTC新機(jī)獲藍(lán)牙認(rèn)證,搭載7 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)

    根據(jù)藍(lán)牙認(rèn)證資料顯示,此款手機(jī)配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無(wú)線芯片,有可能搭載 7 Gen 3
    的頭像 發(fā)表于 04-26 16:53 ?1154次閱讀

    OPPO A60入駐Google Play Console,搭載680芯片

    據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)顯示,OPPO A60 型號(hào)為 CPH2631,搭載高通公司命名為 QTI SM6225 的處理器,即 680 芯片。該八核芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-17 16:12 ?848次閱讀

    高通和谷歌宣布推出面向搭載的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器

    高通技術(shù)公司和谷歌今日宣布,即日起推出面向搭載的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器,先于2024年年中即將發(fā)布的搭載
    的頭像 發(fā)表于 03-27 14:05 ?499次閱讀

    Galaxy Z Flip6搭載Exynos芯片

    據(jù)X博主@Kro_Roe透露,Galaxy Z Flip6將提供兩款不同的型號(hào)選擇,一個(gè)搭載自家Exynos芯片,另一個(gè)則采用高通處理器。若該消息屬實(shí),這將是Exynos
    的頭像 發(fā)表于 03-25 10:41 ?883次閱讀

    真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證,搭載7+Gen 3處理器

    不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載7+Gen3芯片。盡管在近期的高通
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:21 ?605次閱讀

    魅族新AI終端曝光:搭載8s Gen 3及7+ G?

    近日,知名科技博主@數(shù)碼閑聊站透露,魅族正在打造一款搭載中端芯片的AI終端,性能表現(xiàn)可觀。據(jù)悉,該產(chǎn)品搭載了超級(jí)大電池,采用了直屏設(shè)計(jì)及
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:39 ?675次閱讀

    8s Gen3、7+ Gen3發(fā)布,小米Civi 4首發(fā)?

    據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——8s Gen3。此芯片將作為8 Gen3
    的頭像 發(fā)表于 03-13 09:59 ?689次閱讀

    蘋果M3芯片相當(dāng)于多少

    蘋果M3芯片系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異,因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-08 16:05 ?1725次閱讀

    蘋果iPhone 16系列搭載差異化基帶芯片

    據(jù)稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會(huì)沿用去年的
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:10 ?697次閱讀

    ROG游戲手機(jī)8系列搭載第三代8移動(dòng)平臺(tái)

    在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上,ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代8移動(dòng)平臺(tái),并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來(lái)全新升級(jí),打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦
    的頭像 發(fā)表于 01-17 10:09 ?909次閱讀

    ,麒麟,天璣哪個(gè)好

    、麒麟和天璣各有優(yōu)勢(shì),無(wú)法給出最準(zhǔn)確的回答,它們是三個(gè)知名的移動(dòng)芯片品牌,它們?cè)?b class='flag-5'>手機(jī)和其他智能設(shè)備中被廣泛使用。在選擇購(gòu)買手機(jī)時(shí),
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:59 ?5291次閱讀

    蘋果16 Pro將搭載X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款X75于2023年2月問(wèn)世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比X70,能提升5G下載和上傳速度?;鶐?b class='flag-5'>芯片集成了毫米波和sub-6G
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?859次閱讀