中芯聯(lián)手大基金?高通驍龍888發(fā)布 一周芯片業(yè)重大新聞點(diǎn)評(píng)

投資500億！中芯國(guó)際和大基建二期、亦莊國(guó)投建合資公司擴(kuò)充12吋產(chǎn)能

12月4日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，公司全資子公司中芯控股、國(guó)家集成電路投資基金II（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）和亦莊國(guó)投訂立合資合同，共同成立合資企業(yè)。將會(huì)砸500億元投建12吋晶圓制造，合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列，技術(shù)測(cè)試，集成電路相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計(jì)服務(wù)等。

此前芯片代工商力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就表示，目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議，機(jī)構(gòu)稱未來(lái)四年晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張將延續(xù)，至2024年每月晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)35%。

萬(wàn)聯(lián)證券研報(bào)顯示，中芯國(guó)際14納米芯片在2019年四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)水平。公司三季報(bào)顯示2020年7月到9月14納米和28納米晶圓收入占比達(dá)到14.6%，比較第二季度9.1%以及2019年第三季度4.3%有明顯進(jìn)步，與此同時(shí)，公司第二代先進(jìn)制程也在穩(wěn)步推進(jìn)，目前進(jìn)入小量試產(chǎn)。

點(diǎn)評(píng)：日前，中芯國(guó)際等4家中國(guó)企業(yè)被美國(guó)國(guó)防部加入中國(guó)企業(yè)加入“軍事最終用戶”名單，意味著中芯國(guó)際采購(gòu)美國(guó)企業(yè)的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品將受到限制，同時(shí)無(wú)法獲得來(lái)自美國(guó)的資金支持。12月4日，中芯國(guó)際旗下的中芯控股宣布和國(guó)家大基金二期和亦莊國(guó)投建立合資企業(yè)。美國(guó)顯然對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的封堵已經(jīng)進(jìn)入了瘋狂狀態(tài)，現(xiàn)階段，他的主要目標(biāo)是三個(gè)主要賽道：分別是華為海思的Fabless，中芯國(guó)際的先進(jìn)邏輯工藝制程14納米及以下，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，采用的方法是加入實(shí)體名單，或者軍事最終用戶名單。

中芯國(guó)際的反擊是對(duì)的，在中國(guó)疫情得到控制的情況下，5G、AI、IoT以及量子計(jì)算領(lǐng)域，中國(guó)的芯片需求巨大，如果美國(guó)切斷所有供給，將會(huì)給國(guó)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)巨大障礙，科技自立從來(lái)都沒(méi)有退路，只有勇敢向前。面對(duì)中國(guó)龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求和高端芯片需求，中芯國(guó)際有充分的理由去擴(kuò)產(chǎn)，特別在14納米和未來(lái)N+1，N+2工藝量產(chǎn)后。

日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品

12月4日?qǐng)?bào)道稱，日本芯片制造商鎧俠（Kioxia）已獲美國(guó)當(dāng)局許可，可向中國(guó)華為出口部分產(chǎn)品。該許可證主要適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等方面的商用芯片。

據(jù)悉，該許可應(yīng)該不包括智能手機(jī)的閃存芯片，而這正是鎧俠的旗艦產(chǎn)品之一。Kioxia曾是日本東芝的存儲(chǔ)部門(mén)，2018年分拆并出售給由貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)，之后又準(zhǔn)備獨(dú)立上市。據(jù)媒體報(bào)道，其他已獲批向華為提供產(chǎn)品的包括AMD、英特爾、三星和高通等公司。AMD和英特爾均表示，已經(jīng)獲得向華為供貨的許可，這兩者為華為提供的芯片主要是面向筆記本市場(chǎng)以及服務(wù)器方面。

點(diǎn)評(píng)：日本芯片制造商鎧俠供應(yīng)許可，釋放了一個(gè)很好的信號(hào)，針對(duì)華為的芯片禁令事件正向好的預(yù)期展開(kāi)。日媒評(píng)論認(rèn)為，雖然新許可還未恢復(fù)鎧俠與華為的全部業(yè)務(wù)往來(lái)，但仍然為鎧俠的未來(lái)上市之路帶來(lái)光明。

AI算力達(dá)到26 TOPS！年末最強(qiáng)5nm芯片驍龍888發(fā)布

12月1日晚間23點(diǎn)，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開(kāi)始，高通公司發(fā)布最新5nm芯片驍龍888，該芯片采用三星5nm工藝制程，由1顆2.84GHz超大核Cortex X1+3顆2.4GHz Cortex A78+4顆1.8GHz Cortex A55核心構(gòu)成，搭載Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。其AI算力達(dá)到了26 TOPS，問(wèn)鼎移動(dòng)芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬(wàn)像素視頻拍攝。

繼華為麒麟9000、蘋(píng)果A14、三星Exynos 1080三顆5nm SoC接連發(fā)布之后，高通5nm“頭牌”的表現(xiàn)就成為了業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。

點(diǎn)評(píng)：據(jù)小米總裁雷軍表示，驍龍888在性能、功耗、AI算力，網(wǎng)絡(luò)等方面相比于驍龍865有巨大提升，特別在核心算力、AI引擎跑風(fēng)，小米11將首發(fā)此款芯片的智能手機(jī)。驍龍888的發(fā)布將令高通在5nm芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)旗艦新品布局，據(jù)悉，OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亞等品牌也將陸續(xù)推出搭載高通驍龍888的旗艦手機(jī)。但是，目前，高通5G芯片價(jià)格過(guò)高也為業(yè)內(nèi)詬病，據(jù)坊間傳聞驍龍888的平均價(jià)格定在220美元，這令5G旗艦手機(jī)成本大增，也推高5G高端智能手機(jī)市場(chǎng)的銷售價(jià)格。

環(huán)球晶圓擬45億美元收購(gòu)德國(guó)Siltronic

11月30日，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，擬以每股125歐元的價(jià)格(總計(jì)約45億美元)收購(gòu)?fù)瑸楣杈A制造商的德國(guó)SiltronicAG。環(huán)球晶圓表示，談判已進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)將在12月第二周宣布達(dá)成交易。

環(huán)球晶圓指出，公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。

點(diǎn)評(píng)：從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，目前，半導(dǎo)體硅片前五大供應(yīng)商已占據(jù)全球市場(chǎng)90%以上份額。其中，環(huán)球晶圓和Siltronic分別排名第三和第四，其余三家供應(yīng)商分別為日本信越化學(xué)(排名第一)、日本勝高(排名第二)、韓國(guó)SKSiltron(排名第五)。若環(huán)球晶圓成功收購(gòu)Siltronic，或?qū)⒏淖內(nèi)虬雽?dǎo)體硅片市場(chǎng)的格局。屆時(shí)，環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓市占率將躍升至全球第2，超過(guò)日本勝高，僅次于日本信越化學(xué)。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)?zhí)砑游⑿盘?hào)elecfans999。