華潤微的硅片國產化率達到60%及以上

12月7日，華潤微發(fā)布投資者調研報告，華潤微預計今年MOSFET累計銷售額約為14億元，8吋產能明年開始釋放。

據(jù)天眼查顯示，華潤微以功率半導體器件、功率/模擬集成電路為產業(yè)基礎，面向工業(yè)電子、消費電子、汽車電子和航空電子芯片市場。具備高可靠性和高性能的功率、模擬和數(shù)字混合信號、MEMS傳感器等技術開發(fā)和制造平臺，并可提供高可靠性功率器件、高性能傳感器、高可靠性功率模塊等自主可控產品和方案。

華潤微表示，華潤微自有產品90%的營收來自于功率半導體，10%的營收來自于智能傳感器、智能控制和其他產品。

截止到今年前三季度，華潤微MOSFET累計銷售額約為14億元。華潤微MOSFET的應用領域有電動自行車、家用電器、電動工具、工業(yè)控制和新能源等。華潤微表示，在積極拓展新的應用領域，未來將在數(shù)據(jù)中心等新興領域實現(xiàn)新產品的導入和銷售。

MOSFET業(yè)務未來成長空間方面，華潤微認為主要有以下三方面：一、下游應用需求增加。隨著消費升級，出現(xiàn)一些新的應用需求，例如手機快充、電動工具、園林工具、新能源等。二、產品的成品化率提升，有利于提高產品的單價和毛利率。三、積極拓展新客戶，開發(fā)新的產品型號，豐富MOSFET產品的應用場景。

今年華潤微IGBT產品收入預計可以突破1億元，前三季度IGBT營收較去年同期增長超過70%，毛利率較去年同期也有提升。產品形態(tài)上，發(fā)展單管系列化產品的同時發(fā)展模塊產品。華潤微IGBT產品主要應用為電焊機、感應加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機驅動、工業(yè)電源等。華潤微IGBT的模塊產品已經處于驗證階段，預計明年會推向市場。

第三代半導體的進展與布局情況，華潤微分兩方面來介紹，SiC方面，華潤微今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會，產品目標應用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務器、儲能設備等。預計明年會推出SiC MOSFET產品。GaN方面，華潤微利用現(xiàn)有的全產業(yè)鏈優(yōu)勢，正在從襯底材料，器件設計、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。

對于投資者關心的漲價展望以及客戶態(tài)度方面，華潤微表示，會針對客戶結構、不同產品線及其終端應用等因素考慮相應的價格策略來改善供給緊張的情況，同時華潤微內部產能會做一些結構性的調整，優(yōu)先用于供需緊張的產品。針對需求緊張的產品，客戶對于漲價事宜表示可以接受。

產能擴充方面，華潤微無錫八吋線的募投技改項目已經開始建設，預計明年會釋放一部分產能，主要和BCD、MEMS產品有關；重慶八吋線升級改造項目也將會為明年新增一部分產能。

據(jù)悉，華潤微的硅片國產化率達到60%及以上，隨著國內材料廠商技術的不斷進步，國產硅片的性能在提升。目前原材料的采購價格平穩(wěn)，華潤微預計明年也可以保持穩(wěn)定，預計明年市場，特別是上半年可以維持較高的景氣度。
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