Fritzchens Fritz是芯片圈兒里的神人,它拍攝了大量的芯片顯微照片,美輪美奐,感興趣的可以去它的Twitter、Flickr等頻道關(guān)注。
利用他拍的精美照片,我們可以細(xì)細(xì)品味一顆顆芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì),推特網(wǎng)友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架構(gòu)。
先放圖!
這是Zen3架構(gòu)的一個(gè)CCX模塊,如今也等效于一顆CCD芯片,包含八個(gè)CPU核心、4MB二級緩存、32MB三級緩存等。
八個(gè)CPU核心分為左右兩列,相比于Zen2核心略長了一些,內(nèi)部還可見各種不同模塊,其中FPU浮點(diǎn)控制單元、浮點(diǎn)寄存器單元、微代碼ROM的位置沒有變化,以及32KB一級數(shù)據(jù)緩存也很相似,32KB一級指令緩存、4K微操單元、二級緩存BTB/DTLB等則大為不同,位置也變了。
CPU核心旁邊二級緩存沒什么變化,分為兩個(gè)256KB的部分,中間和一側(cè)是相應(yīng)的控制單元。
三級緩存則是變化最大的,總?cè)萘窟€是32MB沒有變,但從獨(dú)立的兩組16MB成為統(tǒng)一的整體,所有核心共享。
但是在顯微鏡下可以看到,32MB三級緩存并非鐵板一塊,而是分成了32塊,每塊都是1MB,組成一個(gè)統(tǒng)一的陣列。
頂部的中間是Infinity Fabric通道控制器,用來連接其他CCD和IOD,右上角是系統(tǒng)管理單元,左上角則是用來調(diào)試和晶圓測試的特殊部分。
不得不說,Zen3的設(shè)計(jì)非常精妙,堪稱藝術(shù)品,Intel是該好好學(xué)學(xué)了。
芯片上的AMD標(biāo)識
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原文標(biāo)題:顯微鏡下看,芯片內(nèi)部長啥樣?來,看看AMD Zen3內(nèi)核
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