通過快速制板直至焊接完成測(cè)試的具體過程

盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非常快捷和便宜，甚至有的廠家提供免費(fèi)測(cè)試板制作，但比起“一分鐘制板”來制作測(cè)試電路板，發(fā)送出去制板還是時(shí)間太長(zhǎng)。

對(duì)于需要測(cè)試的電路，通過快速制版，可以快速迭代，完成實(shí)驗(yàn)電路的實(shí)驗(yàn)。最終的正式電路板可以交由正規(guī)廠家?guī)椭谱鳌?/p>

下面給出了通過快速制板直至焊接完成測(cè)試的具體過程：

1.繪制PCB電路板：

2.設(shè)置只打印TOP LAYER和過孔層

3. 使用激光打印機(jī)打印在熱轉(zhuǎn)印紙上

4.這個(gè)電路板設(shè)置的最細(xì)的電線路為10mil

5.一分鐘的制版時(shí)間是從激光打印機(jī)在熱轉(zhuǎn)印紙上打出電子線路黑白圖開始算起。

6.對(duì)于單面電路板，只需一張就夠了。

然后將其附著在一塊大小合適的覆銅板上，在熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱加壓下，20秒便可以完成熱轉(zhuǎn)印。取出覆銅板，揭開熱轉(zhuǎn)印紙，便可以看到覆銅板上清晰的線路圖。

7.然后將覆銅板放在震蕩腐蝕槽內(nèi)，使用鹽酸和雙氧水的混合腐蝕液，只需要15秒鐘便可以去掉多余的銅層。

合適的鹽酸，雙氧水的配比，高速震蕩的腐蝕槽是實(shí)現(xiàn)快速完美腐蝕的關(guān)鍵。

加水沖洗后便可以拿出腐蝕后的電路板。此時(shí)時(shí)間總共過去了45秒鐘。

千萬不要魯莽的觸碰高濃度的腐蝕液。否則獲得的痛苦會(huì)讓人記憶一輩子。

8. 再使用丙酮，將黑色的墨粉擦除掉，這樣，一個(gè)實(shí)驗(yàn)ＰＣＢ板便制作完畢了。

9.在電路板表面涂抹助焊劑

10. 使用寬刀口烙鐵給電路板上錫，便于后面的焊接

11.去掉助焊劑，在涂抹表貼器件焊接助焊劑，完成器件的焊接

12. 由于預(yù)涂焊錫，所以焊接器件比較容易

13. 焊接完畢，使用洗板水清洗電路板

14. 電路板的局部

15. 電路板上有多處的短接線

16. 短接線通過0603, 0805, 1206的零歐姆電阻完成

17. 十分鐘之后，電路板便可以進(jìn)行實(shí)驗(yàn)了

18. 處在測(cè)試過程中線路板

19. 完成電路的調(diào)試

一分鐘熱轉(zhuǎn)印制版法，可以將硬件的制作變得和軟件編程與一樣方便。待到電路分塊測(cè)試完畢之后，最終再使用正式制版方法完成電路的制作。

這種方法不僅節(jié)約了實(shí)驗(yàn)的費(fèi)用，更重要的是節(jié)省了時(shí)間。一個(gè)好的想法，如果按照正常的制版周期，等上一兩天才能夠拿到電路板，興奮的心情也會(huì)消磨殆盡了。

責(zé)任編輯：lq